Финишная отмывка дпп.

Линия финишной подготовки ВНМ 1.240.006 НС.

Обезжиривание: моющее средство ОП7-ОП10 40-50°С, струй­ная промывка раствором ПВА с рециркуляцией. Струйная промывка горячей водой с рециркуляцией 40-50°С. Промывка ДПП горячей деионизованной водой с применением УЗ с рециркуляцией, 40-50°С. Сушка в установке ГСМ. Модули сушки с горячим сжатым воздухом, 50-60°С.

Сушка: шкаф сушильный ДПТМ 60-90°С. Вакуумная сушка: установка вакуумной сушки УВС-150, 90-120°С. Вакуумную сушку производить, если сопротивление изоляции не обеспечивается от­мывкой.

Все операции отмывки, сушки и последующие операции про­водить в х/б перчатках.

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПОД ПАЯЛЬНУЮ МАСКУ

Подготовка поверхности плат (с покрытием Cu). Проверить заготовки визуально.

Не допускается: - диаметр базового отверстия не соответст­вующий чертежу,

• наличие изоляционных лент;

рассовмещение рисунка фотошаблона с рисунком платы. Зачистить платы. Установка фирмы Schmid «Combi- scrab», кассета. Скорость конвейера 0,8 м/мин.

НАНЕСЕНИЕ ЖИДКОЙ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Нанесение жидкой паяльной маски Ozatec. Приготовить резист. Поместить плату на рабочий стол установки трафаретной печати F-700.

Установить трафарет. Установить ракели на вал уста­новки. Ракели должны быть закреплены ровно, без перекоса.

Угол наклона ракелей 75 градусов. Зазор между трафаретами и платой 13-14 мм.

Скорость движения ракелей 3 м/мин. Зазор между трафаретом и ракелем 6 мм.

Нанесение резиста проводить за 1 полный цикл (проход раке­ля вперед-назад).

Снять плату со стола установки. Слой резиста должен быть равномерным, без посторонних включений. Не допускается непрокрытие на рабочем поле платы.

Сушить: установка сушки, 75-80°С. Отмыть трафарет (аце­тон).

ЭКСПОНИРОВАНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Протереть рабочую поверхность фотошаблона и платы. Смон­тировать фотошаблоны с заготовками и закрепить кнопками. Нало­жить фотошаблоны эмульсионной стороной к заготовке, совместив их по базовым отверстиям.

Поместить заготовку в установку экспонирования. Режим экс­понирования выбирается согласно рекомендациям фирмы- изготовителя фоторезиста. Экспонировать.

Демонтировать заготовку.

ПРОЯВЛЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Проявление паяльной маски «Ozatec» LSF60. Включить уста­новку проявления КМ-4. Установить на регуляторе скорости кон­вейера установки значение 6 (0,2 м/мин).

Проявить: 1% р-р NaCO₃, 3% р-р H₂SO4. Сушка: шкаф су­шильный ДПТМ 3623000. Проверить качество проявления визуаль­но. На неэкспонированных участках фоторезиста должен быть пол­ностью удален. В случае обнаружения брака резист удаляется со­гласно рекомендациям фирмы «Ozatec».

ДУБЛЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Дубление паяльной маски «Ozatec». Поместить платы в нагре­вательный шкаф.

Включить шкаф и нагреть до заданной температуры 145±5°С.

Дубить. Выключить шкаф. Открыть шкаф и остудить до комнатной температуры. Вынуть платы.

МАРКИРОВКА

Обезжирить платы (ацетон). Сушить. Поместить плату на ра­бочий стол установки трафаретной печати Futura F-700. Установить трафарет на установку внешней стороной к плате. На рабочей сто­роне трафарета рисунок должен читаться.

Совместить трафарет с рисунком печатной платы по реперным знакам. Раму трафарета закрепить. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены без перекоса, рабочая плоскость ракелей должна быть параллельна трафарету. Установить рабочие режимы. Зазор между платой и трафаретом 12-13 мм, ско­рость движения ракелей 4,8 м/мин. Маркировать: краска маркиро­вочная ТНПФ84 белая. Снять плату со стола установки. Проверить качество маркировки.

Изображение должно быть четким, читаемым, равномерным, без посторонних включений. Допускается попадание краски на кон­тактные площадки на ширину линии 250 мкм. Не допускаются непрокрытия. В случае некачественной маркировки допускается от­мыть платы от краски ацетоном и повторить маркировку.

Сушить: установка сушки G-86, 60°С. Отмыть трафарет (Уайт-спирит).

ОКОНЧАТЕЛЬНЫЙ ВИЗУАЛЬНЫЙ И РАЗМЕРНЫЙ КОНТРОЛЬ ПЛАТ

Контроль плат, защищенных СПФ после горячего лужения. Покрытие СПФ должно быть гладким, без трещин, вспучиваний, сколов, не должно быть смещения рисунка схемы. В плате не долж­но быть пузырей и расслаивания диэлектрика.

Контроль плат после оплавления. На оплавленных платах не должно быть наплывов, перемычек сплава, дающих КЗ или умень­шающих минимально допустимый зазор между элементами рисунка схемы. МБС-2.

Окончательный контроль плат на соответствие чертежу.

РЕКОМЕНДАЦИИ ВЫБОРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА

Выбор метода изготовления конкретной ПП определяет изго­товитель на основе конструктивно - технологических характеристик платы с учетом следующих рекомендаций.

• ДНИ без металлизированных отверстий по 1-3 классу точ­ности с применением диэлектриков с толщиной фольги 35 и 50 мкм изготавливать, используя жидкие фоторезисты и трафаретные краски;

• ДПП, сконструированных по 1-3 классу-точности примене­нием диэлектриков с толщиной фольги 35 и 50 мкм, изго­тавливать, изготавливать, используя сухие пленочные фото­резисты толщиной не менее 40 мкм;

• ДПП, с переходными отверстиями, сконструированные по 4-5 классу точности с применением диэлектриков с толщи­ ной фольги от 5 до 20 мкм, изготавливать, используя сухие пленочные фоторезисты толщиной 50 мкм.

Блок- схемы наиболее применяемых технологических процес­сов изготовления ДПП приведены на рис. 6-13.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДПП

ПО­ЗИТИВНЫМ МЕТОДОМ С МЕТАЛЛОРЕЗИСТОМ

ОЛОВО-СВИНЕЦ. (ПРОЦЕСС 1)

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДПП

МЕ­ТОДОМ «ТЕНТИНГ». (ПРОЦЕСС 2)

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ ^ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДПП БЕЗ

МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫХ ПЕРЕХОДОВ СУБТРАКТИВНЫМ

НЕГАТИВНЫМ МЕТОДОМ. (ПРОЦЕСС 3)

ЛИТЕРАТУРА

1. Ф.П.Галецкий Печатные платы быстродействующих устройств.

Москва, Санкт-Петербург, 1993 г.

2. Конструкция и технология изготовления многослойных печатных плат быстродействующих ЭВМ. Сборник докладов. Москва, 1991г.

ПРИЛОЖНИЕ

Форма таблицы 1

ТАБЛИЦА ДЛЯ ЗАПИСИ РЕЗУЛЬТАТОВ НАБЛЮДЕНИЙ

Процесс

(наименование)

Номер образца	Номер операции в тех маршруте	Наименовае операции	Характерные признаки операции	Оборудование и материалы

ПРИЛОЖНИЕ

Форма таблицы 2

ТАБЛИЦА ДЛЯ ЗАПИСИ РЕЗУЛЬТАТОВ ИЗМЕРЕНИЙ

Образец Процесс

(код)

Измеряемый размер	Ед. изм.		Минимальная величина	Максимальная величина
Ширина проводника	мкм
Ширина зазора между проводниками	мкм
Толщина слоя материала:
на поверхности	мкм
на входе отверстия	мкм
в середине отверстия	мкм
на выходе отверстия	мкм

2