- •Курсовая работа по дисциплине «Технологическое обеспечение производства»
- •1. Общие сведения.
- •1.1 Типы печатных плат.
- •1.2 Конструкция рельефной платы.
- •1.3 Характеристики рельефных плат.
- •1.4 Методы изготовления печатных плат
- •1.4 Технология изготовления рельефных плат
- •4.1 Кодирование исходных данных для сеточного проектирования монтажа
- •3. Проектирование рельефной платы
- •4. Кодирование рельефной платы
- •3.2 Кодирование описаний параметров постпроцессора технологического оборудования
- •3.3 Формирование файлов с исходными данными
- •3.4 Формирование процедур проектирования
- •3.5 Выполнение процедуры proekt
- •3.6 Заполнение таблиц с результатами проектирования
1.4 Методы изготовления печатных плат
Методы изготовления печатных плат делятся на аддитивные и субтрактивные.
Во всех случаях для формирования рисунка на поверхности платы необходимо нанести слой полимера, который определит расположение на ней проводников. Нанесение этого слоя может производиться: офсетным способом, фотопечатью, светографией.
Аддитивный метод
Аддитивный метод – основан на избирательном осаждении проводников на диэлектрическом основании с предварительно нанесённым клеевым покрытием.
Преимущества аддитивного метода:
1. однородность структуры проводника и отверстий
2. повышенная плотность монтажа
3. упрощение технологического процесса из-за устранения ряда операций
4. экономия материалов
5. уменьшение длительности производственных циклов
Недостатки аддитивного метода:
1. трудность получения хорошей адгезии
2. низкая производительность химического процесса осаждения
По способу создания токопроводящего покрытия аддитивный метод делится на:
1. химический
2. химико-гальванический
При химическом способе происходит восстановление ионов металла на активных участках для толщин покрытия до 25 мкм.
Для ускорения используется химико-гальванический способ — сначала наращивают слой меди 1..5 мкм, затем используют гальванопластику.
Другим видом аддитивного метода является формирование рисунка через фотошаблон с последующим формированием толстослойного проводника. В зависимости от точности, толщины проводников, плотности монтажа и экономичности процесса выбирают фотопечать или офсетную печать.
Фотопечать:
a) диэлектрик
б) перфорирование отверстий
в) сенсибилизация и активация
г) нанесение фоторезистивной маски
д) химическое меднение
е) cнятие маски
Недостатки - низкая адгезия, тонкий слой меди.
Другим видом аддитивного метода является метод формирования рисунка ультрафиолетовым излучением через фотошаблон с последующим формированием толстослойного проводника. В зависимости от точности толщины проводников, плотности монтажа, а главное экономичности процесса выбирают различные методы.
М
етод
офсетной печати:
Сеткографический способ:
Сеткографический способ состоит в том, что рисунок наносится через сетчатый трафарет резиновой лопаткой вдавливанием специальной краски.
По характеристикам сеткографический метод аналогичен офсетному и применим для массового производства.
Субтрактивный метод
Субтрактивный метод – основан на использовании фольгированного диэлектрика, на котором проводники получаются путём удаления фольги с непроводящих участков.
a) Фольгированный диэлектрик
б) Нанесение контактной маски
в) травление
г) удаление маски
В качестве исходного материала используются одно- или двухсторонние фольгироваиные (в основном фольгированные медью) диэлектрики; после переноса рисунка печатных проводников в виде защитной резистввной пленки на фольгированную основу не покрытые резистом места удаляются с помошыо травления. На защищенный резистом рисунок проводников травители не оказывают действия.
Перенос рисунка печатных проводников на фольгированный диэлектрик, т. е. создание покрытия, устойчивого к травлению, осуществляют методом трафаретной печати, фотопечати и офсетной печати.
