Припойный бисер
Припойный бисер представляет собой разбрызганные шарики припоя на нижней части компонентов и печатной плате (рис. 1).
Чаще всего такие шарики наблюдаются под Chip резисторами и конденсаторами, а также под компонентами типа SOT.
Основные причины возникновения дефекта
Причинами появления припойного бисера чаще всего являются: неаккуратное нанесение припойной пасты, повышенное газовыделение пасты на этапе предварительного нагрева, либо комбинация этих причин.
Рис. 1
|
Предотвращение дефекта Скорость предварительного нагрева обычно не должна превышать 2°С/сек. В противном случае начинается закипание жидкой составляющей припойной пасты и повышенное газовыделение.
Ремонт после неудачной пайки Припойные шарики диаметром большим чем минимальное расстояние необходимое для изоляции электродов компонента друг от друга аккуратно удаляется при помощи термопинцета |
. При этом необходимо убедиться, что ни один припойный шарик не остался на монтажной плате под компонентом. Маленькие припойные шарики покрытые флюсом можно оставить на поверхности платы или компонента при минимальном риске нарушения работоспособности изделия. Приемлемое количество и размеры припойного бисера рассмотрено в стандарте IPC-A-610 или EPF-R19.
Эффект опрокидывания
Эффект опрокидывания также известен под названиями "эффект гробовой плиты" и "манхеттенский эффект".
Небольшие пассивные компоненты (обычно типоразмеры меньше 0805) имеют тенденцию смещаться при пайке, как в горизонтальном, так и в вертикальном направлении. Опрокидывание компонентов приводит к разрыву соединения контактной площадки платы и контакта компонента (рис. 1).
Рис. 1 |
Основные причины возникновения дефекта:
Физическую природу эффекта опрокидывания поясняет рис. 2. Показанные на рис. 2 силы представляют:
Эффект опрокидывания опасен при следующем соотношении:
T4 >T1+T2+T3
|
Рис. 2 |
Предотвращение дефекта
Избежать появления этого дефекта можно на этапе проектирования печатной платы. Необходимо выдержать одинаковые размеры одноименных контактных площадок, обеспечить одинаковую ширину проводников подходящих к одноименным площадкам. Эти меры позволяют обеспечить одинаковый теплоотвод от них во время пайки. Полностью устранить возникновение дефекта на этапе сборки позволяют адгезивы.