- •1. Предмет микроэлектроники, основные понятия и определения. Классификация имс.
- •2.Общая классификация основных типов логических элементов. Сравнительная характеристика. Реализация базовых логических функций с помощью диодных ключей
- •3.Особенности структуры n-p-n бп транзисторов имс с изоляцией на основе n-p перехода. Влияние общей подложки на работу биполярных транзисторов имс.
- •4 . Диэлектрическая изоляция элементов биполярных имс. Имс с комбинированной изоляцией.
- •5. Интегральные транзисторы типа p-n-p. Основные параметры и особенности структуры.
- •6 . Многоэмиттерные транзисторы имс. Принцип действия.
- •7.Имс повышенной степени интеграции. Многоколлекторные транзисторы.
- •8 .Использование выпрямляющего контакта металл-полупроводник для увеличения быстродействия биполярных транзисторов. Транзисторы с диодом Шоттки.
- •20. Конденсаторы и индуктивные элементы в микроэлектронике.
- •22. Физические ограничения в микроэлектронике. Электромиграция в имс. Влияние межэлементных соединений на работу имс. Понятие задержки импульса.
- •9.Диодные структуры в микроэлектронике. Сравнительная характеристика. Влияние подложки имс на параметры и характеристики интегральных диодов и стабилитронов.
- •23. Сравнительная характеристика подложек на основе кремния и арсенида галлия. Структура и принцип действия полевых транзисторов с управляющим переходом металл-полупроводник.
- •24. Гетероструктуры на основе арсенида галлия. Явления сверхинжекции в гетеропереходах. Гетеропереходные биполярные транзисторы.
- •25. Понятие двумерного электронного газа. Использование гетероперехода при создании полевых приборов. Hemt транзистор на основе арсенида галлия.
- •26. Отличительные особенности структур псевдоморфных и метаморфных hemt транзисторов. Перспективы использования нитрида галлия для формирования гетероструктур.
- •27. Применение пьезоэффекта в радиоэлектронике. Принцип действия основных приборов пьезоэлектроники.
- •28.Акустоэлектрический эффект. Приборы на основе поверхностно-акустических волн. Акустоэлектрические усилители.
23. Сравнительная характеристика подложек на основе кремния и арсенида галлия. Структура и принцип действия полевых транзисторов с управляющим переходом металл-полупроводник.
При разработке полевых транзисторов с управляющим переходом металл-полупроводник и микросхем на их основе используются следующие преимущества арсенида галлия по сравнению с кремнием:
Более высокие подвижность электронов в слабых электрических полях и скорость насыщения в сильных полях;
Большая ширина запрещенной зоны и, как следствие, значительно более высокое удельное сопротивление нелигированного арсенида галлия, позволяющее создавать полуизолирующие подложки микросхемы.
По этим причинам наиболее оптимальным активным элементом, позволяющим реализовать в микросхемах преимущества арсенида галлия по сравнению с кремнием, является полевой транзистор с управляющим переходом металл-полупроводник (МЕП-транзистор).
Между затвором и истоком подается управляющие напряжение Uзи , на сток – положительное напряжение Uси. При изменении управляющего напряжения изменяются толщина обедненного слоя переход Шотки и как следствие, толщина проводящего канала его проводимость и ток стока.
Пороговое напряжение МЕП-транзисторов зависит от толщины, степени легирования канала и расстояния от затвора до канала.
Если пороговое напряжение меньше нуля, то при отсутствии напряжения на затворе транзистора канал является проводящим и транзистор называется нормально открытым .
Если пороговое напряжение больше нуля и нулевом напряжении на затворе канал полностью перекрыт обедненной областью перехода, транзистор является нормально закрытым.
В отличие от МДП транзисторов существует предельное значение напряжения на затворе UЗИмакс=0,6 В, при превышении которого появляется нежелательный ток в цепи затвора, так открывается переход металл-полупроводник. Поэтому ток стока такого транзистора ограничен величиной IСмакс.
24. Гетероструктуры на основе арсенида галлия. Явления сверхинжекции в гетеропереходах. Гетеропереходные биполярные транзисторы.
Рассмотрим зонную диаграмму гетероперехода при прямом внемшенм смещении, когда переход открыт и через него течет ток.
Благодаря скачку дна зоны проводимости электронный квазиуровень EF,n в области p- типа вблизи перехода оканчивается выше EС . Так возникает неравновесный вырожденный электронный газ с высоким значением концентрации электронов. Такой рост в концентрации неравновесных электронов в р-полупроводнике пр протекании тока называют сверхинжекцией.
За счет сверхинжекции np может быть выше, чем концентрация легирующей примесей в n- полупроводнике.
Гетеропереходные биполярные транзисторы
Основное преимущество перед обычным биполярным транзистором – подавление инжекции неосновных носителей в эмиттер, что позволяет путем увеличения легирования уменьшить сопротивление базы. Низколегированная база существенно ограничивает быстродействие биполярного транзистора
Использование гетероперехода в качестве перехода эмиттер – база снимает ограничение на быстродействие биполярного транзистора. На рис. Приведена зонная структура гетеропереходного транзистора n-p-n типа, в котором в качестве эмиттерной области использован широкозонный полупроводник.
Поскольку образующий эмиттер полупроводник имеет более широкую запрещенную зону, чем тот, что образует базу, энергетический барьер для инжекции дырок, в эмиттер выше, чем барьер для инжекции электронов их эмиттера в базу.
