23. Основные этапы конструирования печатных плат.

Весь процесс производства печатных плат условно можно разделить на несколько основных этапов, причем по мере увеличения количества слоев на печатной плате появляется ряд дополнительных этапов, которые позволяют разработать наиболее сложные устройства.  Первый этап изготовления схем печатных плат заключается в определении размеров электронного модуля. Разводку печатных плат осуществляют, учитывая последующее ее использование в конкретных приборах, каждый из которых обладает своими собственными требованиями к компактизации. В связи с этим за основу рисования печатных плат, как правило, берутся ее общие размеры. После этого выбирается материала для устройства, причем технология производства печатных плат позволяет использовать самые разные основы, которые определяют итоговые эксплуатационные свойства электронного модуля. Стоит заметить, что при производстве макетной платы данный этап пропускается.  Второй этап состоит в вычерчивание схемы, согласно которой элементы будут располагаться на самой печатной плате. В первую очередь на схеме располагают самые крупные детали, а затем – менее габаритные. 

Третий этап заключается в разводке печатных плат с помощью специальных программ. Разводка, иначе говоря, трассировка печатных плат представляет собой процесс определения расположения на схеме электроцепей. В том случае, если после трассировки были получены неудовлетворительные результаты (это касается как однослойных, так и многослойных плат), то все компоненты переразмещаются, и трассировка запускается заново.  Четвертый и, как правило, последний этап проектирования печатных плат подразумевает экспорт готового чертежа, а также передачу самого устройства на ручной монтаж печатных плат на стойке.

24. Методы формирования рисунка печатных плат.

Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительностью оборудования и экономичностью процесса.

Метод офсетной печати состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается валиком трафаретной краской, а затем офсетный цилиндр переносит краску с формы на подготовленную поверхность основания ПП. Метод применим в условиях массового и крупносерийного производства с минимальной шириной проводников и зазоров между ними 0,3-0,5 мм (платы 1 и 2 классов плотности монтажа) и с точностью воспроизведе­ния изображения ±0,2 мм. Его недостатками являются высокая стоимость оборудования, необходимость использования квалифицированного обслуживающего персонала и трудность изменения рисунка платы.

Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания. Метод обеспечивает высокую производительность и экономичен в условиях массового производства. Точность и плотность монтажа аналогичны предыдущему методу. 

Самой высокой точностью (±0,05 мм) и плотностью монтажа, соответствующими 3—5 классу (ширина проводников и зазоров между ними 0,1-0,25 мм), характеризуется метод фотопеча­ти. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).

Однослойные ПП и ГПК изготавливают преимущественно субтрактивным сеточно-химическим или аддитивным методом, а ДПП и ГПП химико-гальваническим аддитивным или комбинированными фотохимическими (негативным или позитивным) методами. Производство МПП основано на типовых операциях получения ОПП и ДПП и некоторых специфических процессах, таких как прессование слоев, создание межслойных соединений и др. Выбор метода изготовления МПП определяется следующими факторами: числом слоев, надежностью соединений, плотностью монтажа, видом выводов устанавливаемых ЭРЭ и ИС, возмож­ностью механизации и автоматизации, длительностью производственного цикла, экономичностью. Методы, основанные на использовании объемных деталей для межслойных соединений, характеризуются повышенной трудоем­костью, низкой надежностью, плохо поддаются автоматизации. Наиболее распространен из второй группы метод металлизации сквозных отверстий.