- •1. Порівняльні характеристики технологічних груп імс
- •(Ттл) Транзисторно-транзисторна логіка
- •2. Основні статичні та динамічні характеристики імс
- •Динамічні характеристики ліс
- •3. Завадостійкість імс ттл та ттлш, шляхи їх покращення.
- •4. Вплив дестабілізуючих факторів на характеристики імс.
- •5. Вплив ємності навантаження на швидкодію імс.
- •6. Логічні імс кнон та їх основні характеристики.
- •8. Класифікація тригерів.
- •9. Тригери типу rs та rsc.
- •7. Особливості застосування імс кмон.
- •10. Тригери типу d
- •11. Тригери типу jк.
- •12. Класифікації запам’ятовувальних пристроїв. Технологічна класифікація
- •Класифікація за організацією пам’яті
- •13. Репрограмовані пзп
- •Рпзп з уфс
- •14. Статичні та динамічні оперативні запам’ятовувальні пристрої.
- •Зе на кмон транзисторах
- •15. Основні параметри запам’ятовувальних пристроїв.
- •16. Дешифратори і демультиплексори.
- •17. Шифратори. Розширення кількості входів шифратора.
- •18. Компаратори. Послідовне та паралельне з’єднання багаторозрядних компараторів.
- •19. Конроль парності.
- •20. Двонаправленні шинні формувачі.
- •21. Суматори з паралельним, послідовним та груповим переносом.
- •22. Алп типу 155ипз.
- •23. Регістри зсуву
- •24. Розподільники імпульсів і подільники частоти.
- •25. Асинхронні лічильники
- •26. Синхронні лічильники.
- •27. Двійково-десятковий синхронний лічильник.
- •28. Пмл. Схема макрокомірки.
- •29. Реконфігурована матрична логіка (fpga).
- •30. Програмована матрична логіка. Ерld, cpld.
14. Статичні та динамічні оперативні запам’ятовувальні пристрої.
Д
инамічеа
пам’ять,
або DRAM,
Dynamic Random Access Memory. Інфа зберігається
в комірці, що складається з
конденсатора, доступ до якого керується
транзистором. Наявність або відсутність
заряду цього конденсатора, і є зберігаємою
інфою (0 або 1). Саме використання
конденсатора робить цей вид пам’яті
відносно дешевим і простим в виготовлені
і будуються на НВІС, але в цей же час
приводить до того, що збільшується час
доступу – по-перше конденсатор не может
негаайно зарядитися або розрядитися,
по цій же причині динамічній пам’яті
не доступні високі частоти роботи.
По-друге при читанні конденсатор
розряжається, і до того ж конденсатор
не може довго зберігати заряд, тобто
він постійно розряжається. Тому комірки
динамічної памяти треба постійно
обновляти (регенерувати), на що також
тратиться час очікування процесора.
Якщо на VT „1” – запис інформації в СЛ, якщо ні VT „0” – читання інформації з СЛ.
Статична пам’ять, або SRAM, Static Random Access Memory. На відміну від динамічної пам’яті,комірка, що зберігає інфу, представлє собою тригер, реалізований на біполярних, nMOH чи КМОН транзисторах, який зберігає дані, поки є живлення. Такий елемент дозволє швидко міняти своє значення, что позволяє використовувати його на дуже високих частотах, і не потребує регенерації, що дає дуже хороші показники часу доступу. Важкі у виготовлені, тому і дорогі.
Елемент на біполярних транзисторах
Ічит – струм читання
Аі – адрес і-го елемента
Uа – напруга, що подається на адресну шину.
На розрядну шину Рі подають опорну напругу, яка є загальною для всіх ЗЕ. Співвідношення між Uоп і Uр при наявності Ua визначає режим роботи запам’ятовуючого елементу: режим зберігання, запису та читання.
Режим зберігання Ua < (Uоп = Uр)
Схема знаходиться з однаковою стійкістю станів: VT2 відкритий і струм протікає по емітеру 1 відритого транзистора, а по емітеру 2 обох транзисторів струм не протікає.
Режим читання
VT2 відкритий і струм протікає в його емітер. Щоб транслювалась інформація в розрядну шину Рі необхідно перемкнути струм емітеру, тобто закрити схему по емітеру VT1 і відкрити VT2, залишивши поперелній стна транзистора.
Напругу на адресній шині треба зробити рівною: Ua > (Uоп = Uр), тоді струм через емітер 2 перейде в Рі. Наявність струму в шині відповідає читанню „1”, а відсутність „0”.
Умови режиму запису залежать від стану. В якій по Рі необхідно подати Uр>Uоп, зберігаючи Uа>Uр. При цьому тригер переходить в швидкий стан (VT2 закрито, а VT1 відкритий). Для запису в ЗЕ „1” на виході Рі необхідно подати Uр<Uоп і забезпечити Uа>Uоп.
Усі елементи мають високу швидкодію (tсер = 10..70нс), та досить мале споживання потужності.
ЗЕ на МОН-транзисторах
Зе на кмон транзисторах
БЛ – бітові лінії, СЛ – словарні лінії
15. Основні параметри запам’ятовувальних пристроїв.
Статичні:
Ємність – визначає максимальну кількість біт інформації, що може зберігатися
Ширина вибірки (розрядність) – кількість інформації, що записується/читається за одне звернення.
час звертання – визначається з моменту подання в пристрій сигналів запису/читання до моменту, коли закінчуються всі дії, які пов’язані з виконанням операцій і пристрій буде готовий виконувати наступну операцію. Час звертання - тривалість циклу звертання до ЗП.
Швидкість обміну інформацією між ЗП та іншими пристроями визначається числом біт, яке передається за одиницю часу.
Діапазон допустимих температур: Існує 3 діапазони:
Та 0..75С – для оперативної пам’яті
Тв -60..725С – для зберігання інформації
Тс -65..160С – з відключення напруги живлення
Споживання енергії:
режим пасивного зберігання інформації (резервний режим)
активний режим, коли операції запису/читання відбуваються з номінальною швидкістю
Кристали динамічної пам’яті в резервному редимі споживають в 10 разів менше енергії ніж в активному.
Масогабаритні та механічні характеристики
Динамічні характеристики
tc0 – час інтервальної затримки сигналів даних, які читаються від моменту подання сигналу CS
tA0 – затримка сигналу читання даних від моменту встановлення адреси
tRC – затримка вихідного сигналу після зняття CS.
