Сложные корпуса
Транзисторный миникорпус. Транзисторный миникорпус SOT — Small Outline Transistor (рис. 2.6, 2.7) применяется для корпусирования дискретных полупроводниковых приборов. Имеется два стандартных корпуса, которые можно использовать для герметизации простых полупроводниковых приборов (т. е. одиночных биполярных и полевых транзисторов, диодов, стабилитронов и др.).
Рис. а — корпуса транзисторов типа SOT; б — знакоместо для транзистора в корпусе SOT-23; в — знакоместо для транзистора в корпусе SOT-143 в случае пайки расплавлением дозированного припоя; г —знакоместо для транзистора в корпусе SOT-89 в случае пайки волной припоя.
Это корпуса ТО-236 (называемые также SOT-23) и ТО-243 (называемые также SOT-89). Выбор типа корпуса зависит от мощности, рассеиваемой приборов, и реального размера полупроводникового кристалла. ТО-236 применяется для корпусирования кристаллов, имеющих площадь до 0,030 дюйм2 (19,35 мм2), с рассеиваемой мощностью 200 мВт при 25°С (в некоторых паспортах на изделие указывается до 350 мВт). Второй корпус, ТО-243, рассчитан на кристаллы площадью 0,060 дюйм2 (38,70 мм2), рассеивающие мощность до 500 мВт при 25°С (в некоторых паспортах указывается до 1 Вт).
Оба корпуса имеют очень простую конструкцию с тремя выводами: у ТО-236 выводы поочередно отходят от каждой из сторон корпуса, в то время как у ТО-243 они расположены по одну и ту же сторону корпуса, а центральный вывод имеет увеличенный размер для лучшего отвода тепла.
Важно отметить, что в разработке подобных корпусов для одиночных приборов прослеживается тенденция к повышению уровня рассеиваемой мощности, с тем чтобы в конечном счете можно было непосредственно помещать в такие корпуса для поверхностного монтажа мощные приборы, как, например, переключающие транзисторы и выпрямители, без каких-либо особых изменений конструкции платы с целью улучшения ее теплоотвода.
Интегральная схема в миникорпусе. Интегральная схема в миникорпусе [SO(IC)/SOL] напоминает уменьшенный вариант традиционного корпуса с двухрядным расположением ленточных выводов (типа DIP). Обычно миникорпуса поставляются в 8-, 14- и 16-выводном исполнении, при этом выводы имеют форму крыла чайки и расположены с шагом 0,050 дюйма (1,27 мм). Большим преимуществом этого хорошо освоенного корпуса являются улучшенные значения основных массогабаритных характеристик по сравнению с его аналогом DIP; он на 70% меньше по объему, на 30% меньше по высоте, а масса такого корпуса составляет всего лишь 10% массы его более крупного аналога, если сравнивать 14-выводные корпуса. Кроме того, миникорпус имеет лучшие электрические характеристики, определяющие скорость прохождения сигнала (что более подробно будет рассматриваться в данной главе позже). К тому же для переработки топологии обычной схемы на DIP- корпусах в вариант с использованием SOIC/SOL-корпусов нужно внести лишь небольшие изменения, т. к. разводка выводов одинакова, но общий размер платы может быть уменьшен.
В настоящее время в этом корпусе выпускается большинство типов интегральных схем как малой (МИС), так и средней (СИС) степени интеграции, включая стандартные промышленные аналоговые и цифровые схемы, выполненные по ТТЛ-технологии (стандартные, маломощные и сверхбыстродействующие ИС с диодами Шотки) и КМОП-технологии (стандартные и сверхбыстродействующие ИС).