- •Загальні рекомендації
- •1 Програма курсу
- •Тема 1. Оптоелектроніка
- •1.2 Оптоелектронні джерела випромінювання
- •1.3 Оптоелектронні приймачи випромінювання
- •2.1 Загальні відомості про акустичні хвилі (ах)
- •2.2 Застосування акустичних хвиль та коливань
- •Тема 3. Магнітоелектроніка
- •3.1 Пристрої пам’яті та обробки інформації на циліндричних магнітних доменах
- •3.2 Фізичний опис спінових хвиль
- •1.4 Оптичні середовища в оптоелектроніці
- •1.5 Оптрони та оптронні системи
- •1.6 Пристрої запису та відображення інформації
- •Тема 2. Акустоелектроніка
- •3.3 Застосування магнітостатичних хвиль та коливань
- •Тема 4. Криогенна електроніка
- •Тема 5. Хемотроніка
- •Тема 6. Пристрої із зарядовим зв’язком
- •2 Методичні вказівки до виконання контрольної роботи з курсу «Функціональна електроніка»
- •3 Завдання
- •4 Приклад оформлення відповідей на питання контрольного завдання №1
- •1.8 Механізм генерації випромінювання в напівпровідниках
- •2.7 Матеріали для світлопроводів, що працюють в інфрачервоному діапазоні
- •3.21 Ретранслятори
- •5 Рекомендована література
4 Приклад оформлення відповідей на питання контрольного завдання №1
1.8 Механізм генерації випромінювання в напівпровідниках
У
напівпровідниках генерація оптичного
випромінювання забезпечується зазвичай
за допомогою інжекційної електролюмінесценції.
Як ясно з самої назви, інжекційна електролюмінісценція, тобто генерація оптичного випромінювання в р-n-переході, об'єднує два процеси: інжекцію носіїв і власне електролюмінісценцію. За допомогою інжекції забезпечується створення нерівноважних носіїв заряду (рисунок 2.2).
За наявності контакту однорідних напівпровідників з різними типами електропровідності рівень Фермі в рівноважному стані повинен бути єдиним. Це приводить до викривлення зон і утворення потенційного бар'єру.
Основна маса дірок з р-слою, де їх багато, дифундує зліва направо в область переходу, але не може подолати потенційний бар'єр і, проникнувши в перехід на деяку глибину, знову повертається в р-слой. Дірки п-слою, як «бульбашки», легко «спливають» по дну валентної зони незалежно від енергії в р-слой і утворюють дрейфовий потік справа наліво. Цей потік врівноважується зустрічним дифузійним потоком дірок р-слою, що мають велику енергію і здатних подолати потенційний бар'єр. Аналогічна картина в русі електронів: електрони р-слою вільно скачуються в n-слой - це дрейфовий струм. Цей електронний потік врівноважується потоком електронів n-слою, що мають велику енергію. При додатку прямої напруги потенційний бар'єр знижується і з'являються дифузійні струми як дірок, так і електронів, тобто збільшується інжекція неосновних носіїв: дірок в n-область, електронів в р-область.
Зазвичай випромінюючою є область тільки по одну сторону р-п- переходу (р-область на рисунку 2.2). Очевидно, бажано, щоб кількість інжектованих носіїв була максимальна саме у випромінюючій (активній) р-області. З цією метою в n-область вводять більше донорної домішки, ніж акцепторної в р-область. Таким чином, у випромінюючій структурі інжекція практично одностороння - з n-емітера в р-базу, і випромінює базова область.
Матеріали випромінюючих структур, як вже наголошувалося, повинні мати широку заборонену зону. У таких структурах опиняється значним і навіть переважаючим рекомбінаційний струм Iрек, викликаний процесами рекомбінації в області об'ємного розряду р-п переходу. Чим більше ширина забороненої зони, тим більше потенційний бар'єр і тим значніше рекомбінація електронів в р-п переході. Ця рекомбінація відбувається зазвичай на глибоких центрах люмінесценції і закінчується генерацією теплової енергії (генерація на центрах рекомбінації 2 – рисунок 2.3). Таким чином, для оптичного випромінювання ці електрони «пропадають», а рекомбінаційний струм Iрек, ними створюваний, знижує ефективність інжекції «випромінюючих» електронів.
К
орисною
компонентою струму, такою, що забезпечує
випромінювальну рекомбінацію в р-базі,
є електронний струм In
інжектований емітером. Ефективність
інжекції визначається тим, наскільки
струм відрізняється від повного струму
I
і
характеризується коефіцієнтом:
γ= In /I = In /(In + 1р+ Iрек + Iтун + Iпов), (2.2)
де Iр - діркова складова струму, обумовлена інжекцією дірок в n-эмітер (частка Iр тим менше, чим сильніше легований n-эмітер в порівнянні з р-базою);
Iрек - струм безвипромінювальної рекомбінації в області р-п- переходу;
Iтун - тунельний струм, обумовлений «просочуванням» носіїв крізь потенційний бар'єр (Iтун тим більше, чим вужче р-п-перехід, чим сильніше легована база і чим більше пряма напруга);
Iпов - струм витоку по поверхні р-п-переходу.
При Інжектуванні в р-базу електрони рекомбінують там поблизу p-n-перехода, при цьому разом з рекомбінацією, яка забезпечує генерацію оптичного випромінювання (центри рекомбінації 1) існують механізми безвипромінювальної рекомбінації, що не дають випромінювання. До найважливіших з них відноситься рекомбінація на глибоких центрах люмінесценції; електрон може переходити у валентну зону не безпосередньо, а через ті або інші центри рекомбінації, створюючі енергетичні рівні в забороненій зоні. В цьому випадку енергія рекомбінації частково виділяється у вигляді довгохвильових фотонів, частково переходить в теплові коливання решіток (центри рекомбінації 3). В якості центрів виступають домішки і структурні дефекти. Особливо шкідливі домішки, створюючі рівні поблизу середини забороненої зони (глибокі центри). До таких домішок належать мідь, нікель, кобальт, хром, золото і деякі інші.
