Склад та основні характеристики покрить радіочастотних з’єднувачів

Покриття	Склад, %	Товщина, мкм	Зносостойкість	Корозійна стійкість	Паяємость
Никель	Ni 99,9	1…10	**	*	x
Золото	Au/Ni0,3	0,1…1,5	*	***	***
Срібло	Ag99,9	2…10	-	**	**
Біла бронза	Cu55,Sn25-30,Zn15-20	1…4	*	*	x
AuroDur	Au,Ni	Au 0,15; Ni 2…3,5	**	**	x

* - висока,** - дуже висока, *** - найвища, х – не рекомендовано

Класифікація провідникових матеріалів.

Провідникові матеріали в залежності від призначення поділяють на:

• матеріали високої провідності;

• матеріали високого питомого опору;

• надпровідникові матеріали;

• припої.

Вимоги до матеріалів високої провідності.

До цих матеріалів важливо мати:

• низький питомий опір;

• стабільність параметрів.

Для матеріалів друкованих плат та мікроелектроніки крім цього необхідно:

• високу адгезію до діелектриків, кремнію та діоксиду кремнію;

• можливість отримувати омічні та випрямні контакти з кремнієм.

Матеріали високої провідності.

До найбільш розповсюджений матеріалів високої провідності, що використовуються в РЕА треба віднести: алюміній, золото, мідь, срібло.

Алюміній (ρ_v = 2,65·10^-8 Ом·м) – пластичний діамагнетик, на повітрі окислюється з утворенням тонкої плівки. Використовується для виготовлення силових та обмоточних проводів, провідникових елементів в мікроелектроніці.

Золото (ρ_v = 2,25·10^-8 Ом·м) – хімічно інертний діамагнетик з високою пластичністю. Використовується для позолочення струмопровідних частин провідників та контактних площин, особливо тих, що працюють на НВЧ; мікропровід та провідникові плівки в мікроелектроніці.

Мідь (ρ_v = 1,68·10^-8 Ом·м) – діамагнетик з високою електропровідністю та пластичністю. Використовується для виготовлення провідників в друкованому монтажі, дротів, струмопровідних деталей та конструкцій.

Срібло (ρ_v = 1,5·10^-7 Ом·м) – на повітрі не окислюється, розчиняється в азоній та концентрованій сірчаній кислотах. Використовується для антикорозійного покриття, збільшення електропровідності, поліпшення паяння, входить до складу припоїв та контактних матеріалів.

Контактол (ρ_v = (0,5...200)·10^-8 Ом·м) – матеріал на основі порошків срібла, свинцю, нікелю та високомолекулярних з’єднувальних речовин (епоксидні та фенолформальдегідні смоли). Використовується для електропровідного склеювання металевих поверхонь.

Характеристики провідників для друкованих плат.

Провідники друкованих плат (мідь) виготовляються двома способами: з мідної фольги та електролітичним осадженням. Провідники з тонкої мідної фольги мають товщину 18, 30 або 50 мкм. Вони мають опір, величина якого мало відрізняється від опору об’ємного мідного провідника того ж перерізу. Опір провідників, отриманих електролітичним осадженням майже в три рази більший ніж опір провідників із фольги.

Друкований провідник має сильно розгалужену поверхню, яка забезпечує хороший тепловий контакт з діелектричною основою та навколишнім середовищем. Тому вони в порівняння з об’ємними допускають значно більші питомі струми (до 60 А/мм² в порівнянні з 15 А/мм² для об’ємних).

Величина адгезії друкованих провідників з платою залежить від матеріалу діелектрика, методу виготовлення плати та температурних впливів в процесі збірки та експлуатації. Найкраща для друкованих плат із склотекстоліту.