- •Архитектура аппаратных средств.
- •1.2. Классификация элементов эвм.
- •1.3. Базовые логические элементы "и", "или", "не"
- •1.3.1. Элемент и
- •1.3.2. Элемент или
- •1.3.3. Элемент не
- •Стрелка Пирса и штрих Шеффера. Стрелка Пирса
- •Штрих Шеффера
- •Исключительное или
- •Элемент и-не
- •Элемент или-не
- •Архитектура фон Неймана.
- •Гарвардская архитектура.
- •Классическая гарвардская архитектура
- •Классифиация архитектур аппаратных средств.
- •Архитектура процессоров - cisc.
- •Архитектура процессоров - risc.
- •Сферы применения многоядерных процессоров
- •Основные классы многоядерных процессоров (many-core, multi-core, mimd, simd, smp, mmp)
- •Ячеистые" процессоры компании Tilera Процессоры Tile-64/64Pro
- •Семейство процессоров Tile-Gx
- •Процессор csx700
- •Краткие итоги
- •Архитектура процессоров seAforth
- •Структура графического процессора g80
- •Модель программирования cuda
- •Основные идеи архитектуры atac
- •Ключевые элементы технологии атас
- •Структура межъядерных связей
- •Передача данных и согласование кэш-памяти
- •Общая характеристика мультиядерных arm-процессоров
- •Серия Cortex-a mpCore
- •Состав, устройство и принцип действия основной памяти
- •Основная память
- •Статические элементы памяти
- •Программируемые зу
- •Сверхоперативная память
- •Ассоциативная память
- •Общие принципы функционирования кэш-памяти
- •Механизм сохранения информации в кэш-памяти
- •Типы кэш-памяти
- •Кэширование с обратной записью.
- •Организация внутренней кэш-памяти микропроцессора
- •Управление работой кэш-памяти на уровне страниц
- •Обеспечение согласованности кэш-памяти микропроцессоров в мультипроцессорных системах
- •Базовая система ввода-вывода (bios). Понятие cmos ram
- •Как bios управляет работой оборудования
- •Звуковые сигналы bios
- •Производитель ami
- •Производитель award
- •Системная, материнская плата
- •Цпу (Центральное процессорное устройство).
- •Архитектура графической подсистемы пк
- •Дисплеи
- •Дисплеи на элт
- •Жидкокристаллические дисплеи
- •Другие типы дисплеев
- •Принцип действия
- •Проекторы
- •Звуковая карта
- •Звуковые карты на шине pci.
- •Встроенный в системную плату ас’97_кодек.
- •Звуковые адаптеры и игры
- •Основные параметры и функции звуковых карт.
- •Блок питания.
- •Принтеры
- •Матричные принтеры
- •Струйные принтеры
- •Лазерные принтеры
1.2. Классификация элементов эвм.
ЭВМ может быть представлена как совокупность узлов, а каждый узел - как совокупность элементов.
Элемент - это наименьшая функциональная часть, на которую может быть разбита ЭВМ при логическом проектировании и технической реализации.
По функциональному назначению элементы ЭВМ могут быть разделены на:
- логические (реализующие одну из функций алгебры логики);
- запоминающие (для хранения одноразрядного двоичного числа);
- вспомогательные (для формирования и генерации импульсов, таймеры, элементы индикаторов, преобразователи уровней и т.п.).
По типу сигналов:
- аналоговые;
- цифровые.
По способу представления входных и выходных сигналов:
- потенциальные;
- импульсные;
- импульсно-потенциальные.
Узел - совокупность элементов, которая реализует выполнение одной из машинных операций.
Различают два типа узлов ЭВМ:
- комбинационные;
- накапливающие (с памятью).
В свою очередь комбинационные узлы включают сумматоры, схемы сравнения, шифраторы, дешифраторы, мультипликаторы, программируемые логические матрицы и т.д. Накапливающие узлы - триггеры, регистры, счётчики и т.п. В цифровых устройствах переменные и соответствующие им сигналы изменяются не непрерывно, а лишь в дискретные моменты времени. Временной интервал между соседними моментами времени называется тактом.
Информация в элементах ЭВМ может обрабатываться в последовательном или параллельном коде. При последовательном коде каждый временной такт предназначен для обработки одного разряда слова. При этом все разряды слова фиксируются по очереди одним и тем же элементом.
При параллельной обработке информации код слова развертывается не во времени, а в пространстве, т.к. значения всех разрядов обрабатываются одновременно за один такт.
ЭВМ 3-го поколения строились на основе базовых логических элементов (ЛЭ). Например, И-НЕ или ИЛИ-НЕ. Важнейшими характеристиками любого базового логического элемента является быстродействие и потребляемая мощность. В зависимости от рассеиваемой мощности различают следующие ЛЭ:
- микроватные Р до 300 мкВт;
- маломощные Р до 3 мВт;
- средней мощности Р до 30 мВт;
- мощные Р свыше 30 мВт.
По величине среднего времени задержки ЛЭ разбиваются на группы:
- низкое быстродействие tз > 50 нс , Р = 0,01-1 мВт;
- среднее быстродействие tз = 10-50 нс , Р = 1-10 мВт;
- высокое быстродействие tз = 5-10 нс , Р = 10-50 мВт;
- сверхвысокое быстродействие tз < 5 нс , Р = 50-1000 мВт.
Каждый
ЛЭ кроме того характеризуется величиной
напряжения
, соответствующим уровням логических ''0" и ''1" , коэффициентом объединения по входу, коэффициентом разветвления по выходу.
ЛЭ объединяются в группы (серии) интегральных микросхем, например, серии К155 , К500 , К176 и др.
Для всех ЛЭ повышение быстродействия сопровождается ростом энергопотребления, а повышение плотности размещения элементов на кристалле - снижением быстродействия.
