Комбінований метод

Виділяють комбінований негативний і комбінований позитивний метод.

Комбінований негативний метод

1) Підготовка фольги до нанесення фоторезисту.

2) Нанесення фоторезисту.

3) Експонування.

4) Проявлення.

5) Задублювання фоторезисту.

6) Травлення (якщо + свердління отворів – то це фотохімічний спосіб).

7) Покриття лаком з умовою σ_{адгезії} < σ_в (щоб можна було зняти лак не відірвавши провідників).

8) Свердління отворів.

9) Сенсибілізація.

10) Активація.

11) Хімічне осадження міді.

12) Зняття лаку (хімічна металізація тільки в отворах).

1 3) Гальванічне нарощування міді до 20...30 мкм.

Якщо спочатку зробити електрохімічне осадження, а потім відірвати лак то можна через велику товщину міді (50 мкм) пошкодити металізацію у отворах.

S – товщина осадженої міді при хімічному осадженні.

T – час осадження.

Лекція №10

Властивості фоторезисту:

1. Фото властивості .

2. Кислотна стійкість.

3. Адгезія.

Для того щоб усунути недоліки комбінованого методу, треба змінити послідовність технології. Треба спочатку зробити отвори,металізувати їх, а потім формувати провідниковий малюнок.

1. Підготовка фольги для нанесення фоторезисту.

2. нанесення фоторезисту.

3. Експонування (експонуємо через діапозитиву). Мета сформувати захистний шар на прогальних ділянках.

4. Проявлення.

5. Покриваємо лаком плату ()

6. Сверління отворів.

7. Сенсибілізація, активація, хім. осадження міді. (Плівка 2-3 мкм).

8. Знімаємо лак.

9. Гальванічне нарощування міді.

10. Гальванічне осадження металевого резисту.

11. Видалення фоторезист.

12. Травлення.

13. В середовищі флюсу нагріти плату до t вище t плавлення припою. Просвітлення.

Недолік: складність Т.П.

Технологія виготовлення багатошарових друкованих плат(б.Д.П.)

Б.Д.П.- 2/3 світового виробництва Д.П. у ціновому обчисленні ; у кількісному обчисленні вони поступаються О.Д.П. й Д.Д.П.

Б.Д.П.- це комутаційний вузол, що складається з шарів, що чередуюються, а саме: ізоляційного матеріалу та провідникового малюнку.

Всі шари провідникових малюнків з’єднуються між собою утворюють систему з’єднань, яка відповідає схемі принциповій електричній.

Б.Д.П. характеризується тим, що в них залишаються всі переваги звичайних плат:

• можливість автоматизації складання.

• можливість групового складання провідників.

• групова пайка

• можливість мінімізації ймовірних похибок при монтажу

• забезпечення підвищення надійності з’єднань(менше повних з’єднань)

• постійність паразитних параметрів (це спрощує настройку, регулювання

Крім цих загальних переваг додаються:

• велика щільність монтажу

• зменшення габаритів Д.П.

• відтворюваність електромагнітних зв’язків між провідниками різних ланцюгів (це дає можливість враховувати паразитні зв’язки та наводки)

• застосовування екрануючих шарів для зменшення паразитних зв’язків

• друкований провідник розташовуваний в однорідному діелектричному середовищі на відміну від Д.П., де розташування на межі двох

• висока стійкість внутрішніх шарів до кліматичного впливу

• краща теплопровідність та тепловіддача

• менша кількість контактів зовнішніх з’єднань між платами.

Недоліки:

• велика трудомісткість проектування Б.Д.П.

• жорсткі допуски на лінійні розміри провідників (порівняно із звичайними Д.П.)

• використання спеціального технологічного обладнання

• тривалий технологічний цикл та складність процесу виготовлення Б.Д.П.

• ретельний контроль всіх операцій в процесі

• велика собівартість

• низька ремонтопридатність

Для виготовлення Б.Д.П. необхідність склеювати окремі провідникові шари.

Для цього використовують зв’язуючи речовини недополімеризовані реактопласти, клеї, лаки, термопластичні плівки тощо.

Важко отримати в Б.Д.П. надійне з’єднання між окремими провідниковими шарами.

Різні вимоги до економіки, надійності, ремонтопридатності.

Велика кількість варіантів виготовлення Б.Д.П.

Найбільш поширений із виробничих методів класифікують за критерієм виконання електричних з’єднань шарів,провідників.

1і 2 методи не передбачають використання групової технології.