- •Физические основы построения эвм
- •Оглавление
- •Дидактический план
- •Литература Базовая
- •Дополнительная
- •Перечень умений
- •Тематический обзор
- •1. Классификация эвм
- •1.1. Развитие электронной базы, влияющее на усовершенствование эвм. Поколения эвм
- •1.2. История развития пк
- •2. Области применения эвм
- •2.1. Применение эвм в научных исследованиях
- •2.2. Применение эвм в медицине
- •2.3. Применение эвм в образовании
- •2.4. Применение эвм в других областях
- •2.5. Основные характеристики эвм
- •3. Составляющие эвм
- •3.1. Модели процессоров и их характеристики
- •3.1.1. Основные понятия
- •3.1.2. Развитие моделей процессоров и их характеристик
- •3.2. Характеристики материнских плат
- •3.2.1. Параметры, определяемые чипсетом
- •3.2.3. Интерфейсы
- •3.3. Типы оперативной памяти
- •3.4. Характеристики мониторов
- •3.4.1. Мониторы на базе электронно-лучевой трубки
- •3.4.2. Жидкокристаллические дисплеи
- •3.4.3. Плазменные мониторы
- •3.5. Параметры видеокарт
- •3.5.1. Графическая плата
- •3.5.2. Видеошины
- •3.5.3. Видеопамять
- •3.5.4. Акселераторы и видеопроцессоры
- •3.5.5. Технология agp
- •3.6. Основные характеристики жестких дисков
- •3.6.1. Устройство накопителей на жестких дисках
- •3.6.2. Краткая характеристика интерфейсов жестких дисков
- •3.6.3. Характеристики накопителей на жестких дисках
- •3.7. Компакт-диски
- •3.7.1. Организация данных и основные характеристики cd-rom
- •3.7.2. Типы интерфейсов
- •3.7.3. Стандарты записи данных на cd
- •3.7.4. Накопители dvd
- •4. Введение в архитектуру эвм
- •4.1. Risc и cisc архитектуры
- •4.2. Система команд эвм общего назначения
- •4.2.1. Методы адресации
- •4.2.2. Типы команд
- •4.2.3. Типы и размеры операндов
- •5. Многоуровневая схема программирования
- •5.1. Машинный уровень и микропрограммный уровень
- •5.2. Ассемблерный уровень
- •5.3. Проблемно-ориентированный язык
- •5.4. Операционная система
- •5.5. Использование трансляторов и интерпретаторов на разных уровнях
- •Тренинг умений
3.2.1. Параметры, определяемые чипсетом
Чипсет (chipset) на системной плате – набор чипов (то есть микросхем), обеспечивающих согласованную работу устройств компьютера. Этот набор называют еще системной логикой. Микросхемы впаяны в плату и поменять их нельзя. Число чипов в наборе колеблется от 1 до 4. Чипсет определяет основные возможности платы:
• типы поддерживаемых ЦП (обычно чипсет поддерживает несколько типов ЦП);
• поддержку многопроцессорной конфигурации;
• максимальную внешнюю частоту FSB (Front Side Bus);
• логику коммутации устройств между собой (ЦП, основной памяти и др.);
• типы основной памяти, а также максимальный ее размер (чипсет поддерживает несколько типов памяти);
• скорости работы с каждым типом памяти, которые определяются тактовыми диаграммами;
• поддержку AGP (Accelerated Graphical Port) – ускоренного графического порта (необходим для современной ЗD-графики) и его скоростные режимы;
• максимальное число слотов шины PCI (что важно для расширяемости), ее версию и режимы;
• тип дискового интерфейса и его скоростные режимы;
• поддержку AMR-портов, которые дают возможность использовать AMR-модемы и звуковые карты.
Чипсет может также включать возможности, обеспечиваемые дополнительными чипами на плате: интегрированные устройства (аудиочип и/или графический чип) и мониторинг компьютера.
Чипсет обычно состоит из двух чипов:
• North Bridge (NB, северный мост) – обслуживает центральные устройства; содержит контроллеры основной памяти, AGP-шины, системной шины и шины памяти;
• South Bridge (SB, южный мост) – содержит контроллеры устройств ввода/вывода и стандартных периферийных устройств.
По низкоскоростной шине контроллеры SB управляют следующими устройствами:
• дисководом для гибких дисков (FDD);
• клавиатурой (КВС – Keyboard Controller);
• портом мыши PS/2;
• системными часами (RTC – Real Time Clock);
• коммуникационными портами (СОМ и LPT);
• шинами SMBus (используются для мониторинга).
Существующая тенденция включения отдельных контроллеров в состав чипсета (SB) благоприятно отражается на компактности плат и их цене.
В настоящее время выделяют чипсеты с обычной и хаб-архитектурой.
Обычная архитектура. Характерная черта обычной архитектуры – связь мостов по шине PCI. Здесь южный мост является PCI-устройством. Это означает, что обмен между мостами ограничен пропускной способностью шины PCI. В качестве низкоскоростной шины используется ISA-шина (рис. 3.2).
Хаб-архитектура. Данная архитектура впервые появилась осенью 1999 г. в чипсетах Intel i8x0. Термин “хаб” (hub) дословно означает концентратор, но здесь лучше перевести как коммутатор, т.е. каждый из чипов представляет собой коммутатор и может коммутировать подключенные к нему устройства для обмена их между собой без участия ЦП (рис. 3.3). Это важно для обработки потоковых данных (из сети или мультимедийных).
Другой важный момент – соединение мостов SB и NB не по шине PCI, а по отдельной и вдвое более скоростной специальной шине. Напомним, что шина PCI разделяется между устройствами.
Максимальный объем памяти является характеристикой чипсета. Для современных чипсетов он составляет 256–2048 Мбайт. В настоящее время 256 Мбайт с избытком хватает для существующих приложений.
Характеристикой чипсета также является максимальное число слотов (2–4). Существуют платы, где число слотов больше на 1, однако для использования дополнительного слота нужны специальные модули.
Ускоренный графический порт AGP (Accelerated Graphics Port) – скоростной порт для подключения графической карты по отдельной скоростной одноименной шине AGP. Скорость обмена с графической картой важна для 3D-графики.
До появления AGP-шины карта подключалась через шину PCI, которая, во-первых, в 2–8 раз медленнее, а во-вторых, используется другими устройствами.
В процессе развития порт AGP становился более скоростным, и сейчас различают режимы AGP 1х, 2х, 4х. Запись режима означает кратность скорости AGP по сравнению с режимом 1х. При этом 1х соответствует 256 Мбайт/с (что в 2 раза выше пропускной способности РСI). Все версии совместимы снизу вверх. Максимальный поддерживаемый режим является характеристикой чипсета. AGP имеет большое преимущество перед PCI в современной 3D-графике, особенно для режимов 2х и выше.
Рис. 3.2. Обычная архитектура
Рис. 3.3. Хаб-архитектура
Заметим, что для версии 4х важно, чтобы пропускная способность шины памяти была не ниже, чем у шины AGP (1 Гбайт/с). Это очевидное требование автоматически учтено в чипсетах. AGP должна быть поддержана еще и ОС, что выполнено для Windows 9x и 2000. Для реализации конкретного скоростного режима AGP он должен поддерживаться как чипсетом, так и графической картой.
3.2.2. PCI- и ISA-слоты
Внутренние периферийные устройства выполняются в виде карт расширения и вставляются в слоты соответствующих шин. Примерами являются внутренний модем, звуковая карта, SCSI-контроллер, TV-тюнер (и даже графические карты для старых плат без AGP-порта). В PC для карт расширения в настоящее время используются два типа шин:
- медленная и сходящая со сцены шина ISA (Industry Standard Architecture);
- более скоростная и функциональная PCI (Peripheral Component Interconnect).
ISA-интерфейс морально устарел и, согласно спецификации PC’99 (Microsoft и Intel), не должен присутствовать на плате. В настоящее время все необходимые карты можно приобрести в формате PCI.
В современных платах число ISA-слотов составляет 0–2.
Максимальное число (4–6) PCI-слотов является характеристикой чипсета. На платах встречаются от 3 до 6 слотов. В некоторых платах это число может быть повышено на 1, однако дополнительный слот не имеет собственного прерывания и туда можно вставлять только соответствующие карты (типа дочерних, которые работают через основную карту).
Характеристикой чипсета является также версия шины PCI. Новые версии шин обладают большей функциональностью.
