Схемотехника эвс

70. Логические элементы как реализация основных логических функций. Диодный вентиль как пример логического элемента. РТЛ, РЕТЛ и ДТЛ как простейшие представители. Технические параметры вентилей.

71. Транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ). ТТЛ с активным выходом. ТТЛ с диодами Шотки. Сравнительные эксплуатационные характеристики ТТЛ микросхем.

72. Схемотехнические и технологические решения микросхем серий ALS, FAST как развитие ТТЛШ схем. Сравнительные эксплуатационные характеристики ТТЛШ микросхем.

73. ЭСЛ. Принципы работы. Особенности применения микросхем серии ЭСЛ. Характеристики и недостатки.

74. И²Л. Особенности топологических и технологических решений, И³Л как усовершенствование И²Л. Особенности применения. Характеристики и недостатки.

75. Логические элементы на МОП транзисторах. Классификация видов нагрузок МОП инвертора. Особенности схемотехники и топологии. Характеристики и недостатки.

76. Логические элементы на КМОП транзисторах. Эффект "защёлкивания" КМОП-структуры. Характеристики и недостатки.

77. Динамические вентили: базовая схема регистра, сдвиговые регистры, регистры долговременного хранения данных. Особенности схемотехники.

78. Постоянные запоминающие устройства: основные понятия, классификация, физическая реализация хранения данных.

79. Статические ЗУПВ. Динамические ЗУПВ.

80. Программируемые логические матрицы: классификация, физическая реализация. Средства построения комбинаторных логических схем и их особенности.

Аппаратные средства вычислительной техники

81. Архитектура фон-неймановских машин. Сущность фон-неймановской концепции.

82. Структура современных вычислительных машин. Основные функциональные узлы.

83. Основные характеристики и параметры вычислительных машин.

84. Позиционные системы счисления, применяемые при работе с аппаратными средствами ВТ.

85. Классификация архитектур системы команд. Классификация по месту хранения операндов.

86. Типы и форматы операндов. Точность вычислений.

87. Типы и форматы команд.

88. Операционные устройства с плавающей запятой (сложение, вычитание, умножение и деление).

89. Архитектуры с полным (CISC) и сокращенным (RISC) набором команд..

90. Аппаратная поддержка суперскалярных операций.

91. Иерархия запоминающих устройств. Основная память.

92. Внешняя память. Магнитные диски, организация данных и форматирование.

93. Виртуальная память (страничная, сегментно-страничная и организация защиты памяти).

94. Организация шин, типы шин, иерархия шин и физическая реализация шин.

95. Методы повышения эффективности шин.

96. Системы ввода/вывода. Адресное пространство системы ввода/вывода.

97. Модули ввода/вывода и методы управления вводом/выводом.

98. Основные типы структур многопроцессорных вычислительных систем, параллельные вычисления.

99. Функции и структуры операционных систем различного назначения.

Информационные технологии проектирования электронно-вычислительных средств

100. Представление конструкции ЭС как системы. Этапы жизненного цикла ЭС и системы их автоматизации. Классификация систем, осуществляющих информационную поддержку различных этапов жизненного цикла (ЖЦ) ЭС.

101. Концептуальная модель CALS. Единое информационное пространство (ЕИП). Автоматизация ЖЦ в CALS-идеологии.

102. Нормативная база CALS- технологии. Обмен данными в ЕИП. Виды и форматы обмена данными между ИС.

103. Стандарт ISO 10303 STEP. Содержание основных томов стандарта STEP.

104. Стандарт ISO 10303 STEP. Методы описания. Методы реализации. Прикладные протоколы. Типовые фрагменты информационных моделей.

105. Стандарт ISO 10303 STEP. Прикладные протоколы. Типовые фрагменты информационных моделей.

106. Требования ГОСТ 2.051. Электронный документ (ДЭ); конструкторский ДЭ. Простые, составные и агрегированные ДЭ.

107. Требования ГОСТ 2.052. Состав электронной модели изделия (ЭМИ). Электронная геометрическая модель (ЭГМ). Визуализация ЭГМ.

108. Требования ГОСТ 2.053. Электронная структура изделия (ЭСИ). Основные разновидности ЭСИ. Визуализация структуры изделия.

109. Интерактивные электронные технические руководства (ИЭТР). Назначение, состав, классы, нормативная база ИЭТР. Системы, используемые для подготовки ИЭТР.

110. Структурный анализ систем на основе стандартов моделирования IDEF (IDEF0; IDEF3). Структурный анализ потоков данных DFD-диаграммы.

111. Методике информационного (инфологического) проектирования приложений IDEF1X.

112. Организация глобальных и локальных хранилищ данных.. PDM/PLM-системы уровня предприятия.

113. Основные принципы и задачи построения виртуальных предприятий выпускающих ЭС. Структура электронного сетевого предприятия. Организация обмена данными между группами разработчиков. Создание и наполнения базы данных ЭС. Определение требований к программным средствам.

114. Основные этапы конструкторского проектирования в САПР. Организационная структура САПР Altium Designer и основные этапы проектирования многослойных печатных плат.

115. Создание библиотек SCHLib и PCBLib.

116. Разработка принципиальных электрических схем в графическом редакторе Schematic.

117. Разработка топологии печатных плат в графическом редакторе PCB.

118. Интерактивная трассировка и автотрассировка в Altium Designer. Правила проектирования. Контроль DRC.