- •Техническая физика: электрофизические и электрохимические методы обработки материалов
- •Оглавление
- •Введение
- •Ультразвуковая обработка
- •Физические основы ультразвуковой обработки
- •Влияние уз колебаний на процесс обработки
- •Электронно-лучевая обработка
- •Факторы, влияющие на технологические показатели ультразвуковой обработки.
- •Качество поверхности
- •Производительность ультразвуковой размерной обработки
- •Технологические процессы эло.
- •Локальный переплав.
- •Электроннолучевая плавка.
- •Электронно-лучевая сварка
- •Микросварка
- •Электронно-лучевое испарение
- •Размерная обработка
- •Термообработка.
- •Оборудование для эло
- •Светолучевая обработка
- •Применение лазеров
- •Физические основы сло.
- •Основные элементы окг
- •О лазерах
- •Виды лазеров
- •Твердотельные лазеры
- •Жидкостный лазер
- •Газовые лазеры (лазер со2)
- •Полупроводниковые лазеры
- •Взаимодействие окг с веществом
- •Технологические особенности излучения окг
- •Лазерная резка
- •Техника безопасности при работе с окг
- •Плазменная обработка
- •Образование изотермической плазмы.
- •Способ стабилизации дуги
- •Сварка и наплавка
- •Плазменная наплавка
- •Напыление
- •Литература
Способ стабилизации дуги
П
лазмотроны
можно классифицировать и по
способу стабилизации дуги.
Система стабилизации дуги, обеспечивающая
сжатие столба и строгую фиксацию его
по оси электрода и сопла плазмотрона,
является наиболее важным элементом
плазмотрона. Существуют три вида
стабилизации дуги: газовая, водяная и
магнитная. Наиболее простой и
распространенной является газовая
стабилизация, при которой наружный
холодный слой рабочего плазмообразующего
газа, омывая стенки столба дуги, охлаждает
и сжимает его. При этом в зависимости
от способа подачи газа (вдоль или
перпендикулярно оси столба) газовая
стабилизация может быть аксиальной или
вихревой (схемы 5, 6). Наибольшее обжатие
дуги достигается при вихревой ее
стабилизации, поэтому этот способ
используется главным образом в
плазмотронах для резки и напыления. При
аксиальной стабилизации поток газа,
обдувающего столб дуги, имеет более
спокойный, ламинарный характер, что
обеспечивает лучшие условия защиты
нагреваемого изделия от воздействия
окружающей среды. Поэтому аксиальная
стабилизация применяется в плазмотронах
для сварки и наплавки. Иногда применяют
двойную стабилизацию дуги (схема 7), при
которой сочетается аксиальная подача
газа через первичное и вихревая подача
через вторичное сопло или наоборот.
Столб дуги можно стабилизировать, омывая
его водяной струей (схема 8). Образуемый
из струи водяной пар служит плазмообразующей
средой. При водяной стабилизации можно
достигнуть наиболее высокой степени
сжатия и температуры столба дуги до 50
000 °К. Однако присутствие паров воды
вблизи катодной области приводит к
интенсивному сгоранию электродов из
любых материалов. В плазмотронах с
водяной стабилизацией, предназначенных
для резки, используется графитовый
электрод, автоматически перемещаемый
по мере его сгорания. Плазмотроны с
водяной стабилизацией отличаются
сложностью конструкции, малой надежностью
системы автоматического регулирования
подачи электрода и сложностью способов
возбуждения дуги.
Магнитная стабилизация (схема 9), при которой создается продольное магнитное поле, сжимающее столб дуги, менее эффективно, чем газовая и водяная. Кроме того, надетый на сопло соленоид усложняет конструкцию плазмотрона. Преимущество способа магнитной стабилизации состоит в возможности регулирования степени сжатия столба дуги независимо от расхода рабочего газа, в то время как при газовой и водяной стабилизации рабочий газ является одновременно плазмообразующим и стабилизирующим. На практике наложение продольного магнитного поля применяется не столько для стабилизации дуги, сколько для вращения ее анодного пятна по внутренним стенкам сопла с целью повышения стойкости последнего. Например, в плазмотронах, применяемых для напыления, магнитное вращение анодного пятна газовихревым способом позволяет значительно снизить эрозию сопла и, следовательно, загрязненность плазменной струи.
Сварка и наплавка
По сравнению с обычной сваркой, сварка с использованием плазменных источников энергии позволяет получить большую глубину проплавления и меньшую ширину шва, а, следовательно, и более узкую зону термического влияния. При этом выше производительность процесса и лучше качество сварного шва.
Плазменной сваркой соединяют детали толщиной до 20мм за один проход. Это существенно повышает производительность процесса, уменьшает возникающие при сварке деформации.
Микроплазменная сварка является разновидностью процесса плазменной сварки, сила тока плазмы 0,1-10А, толщина свариваемых деталей обычно составляет 0,025…1мм. Микроплазменную сварку применяют, когда невозможно получить сварное соединение другими способами (например, для сварки тонколистовых материалов – фольга, для деталей радиоэлектронной техники).
