- •Аннотация
- •Содержание:
- •1. Введение
- •Основные признаки перспективных технологий XXI века.
- •Пути решения задачи, новые технологии
- •2. Теоретические аспекты плазменно - поверхностной инженерии
- •3. Ионно-плазменные методы и оборудование.
- •4. Многослойные покрытия в оптике
- •4.1. Энергосбережение
- •4.2. Дифракционные и интерференционные покрытия
- •4.3. Антиотражающие покрытия. Радиационностойкие и просветляющие покрытия
- •5. Трение и износ
- •Перспективы использования тсп в вакуумном технологическом оборудовании
- •Износостойкие и антифрикционные углеродные a-с:н покрытия
- •6.2. Износостойкие пассивирующие углеродные a-с:н покрытия для электрофотографических барабанов, копиров и лазерных принтеров
- •6.3. Элементная база на основе многокомпонетных тонкопленочных систем из феррит-гранатов с рз-замещением
- •Основные пути решения
- •7. Применение покрытий и плазменно-модифицированных поверхностей в медицинской технике
- •7.1.Основные направления применения покрытий и модифицированных поверхностей в медицинской технике
- •7.2. Совершенствование методов стерилизации медицинских изделий
- •8. Обработка материалов пучками ионов средних энергий - метод повышения эксплуатационных характеристик изделий промышленного производства и создание принципиально нового продукта
- •8.1. Трековые мембраны с заданными свойствами поверхности
- •8.2. Облучение полимерных материалов. Ускорители.
- •8.3.Радиационные эффекты и модификация материалов под действием облучения быстрыми тяжелыми ионами.
- •9. Оборудование для нанесения однослойных и многослойных покрытий ионно-плазменными методами.
- •Технические характеристики
- •1. Вакуумная система:
- •2. Источники напыления:
- •10. Заключение
- •11. Литература
Основные признаки перспективных технологий XXI века.
1. Высокая эффективность использования энергии.
2. Максимальное использование исходного сырья.
3. Е ИСХ. и М ИСХ. min в единице товарной продукции.
4. Выпуск продукта с высокой энергетической эффективностью
(отношение работы за цикл к массе), КПД (коэффициент
полезного действия) и способностью к повторяемому
восстановлению.
5. Простота и максимальная полная утилизация продукта после
использования.
I. Энергетика [2].
Приходится на Землю от Солнца Производит все человечество
Происходит увеличение числа
экологических катастроф.
КПД » 70 % КПД » 10 - 50 %
II. Ресурсосбережение.
а
)
Е - мышц животных Е - индуктивных двигателей.
Е - энергоемкость - отношение работы за цикл к массе двигателя/
б) Коррозия и износостойкость. 10 % в год металла теряется в результате коррозии. Остро стоит проблема утилизация продуктов жизнедеятельности человека. В природе же наблюдается 100 % -ный круговорот веществ.
Рис. 1. Эффективность современных технологий в сравнении
с природными нетехногенными технологиями.
Стоимость 1 кг товарной продукции
машиностроение, $ - 10 - 40 химическое производство, $ - 10 - 50 микроэлектроника, $ - 200 - 300 |
Вывод: Микроэлектроника - отрасль, в которой резко снижается стоимость сырья и растет стоимость технологии (максимальное ресурсосбережение). |
М Воздействие на производственную деятельность и быт человека max |
Информационные технологии, высокие технологии, технологии двойного назначения. |
Рис.2. Ресурсосбережение по отраслям промышленности
Пути решения задачи, новые технологии
Рис. 4. Экономические предпосылки и положение России
в сравнении с другими странами.
Рис. 3. Основополагающая роль технологий микроэлектроники в создании комплекса
энерго-, ресурсо- и природосберегающих экологически чистых ионно-плазменных технологий.
2. Теоретические аспекты плазменно - поверхностной инженерии
Как известно, любое изделие имеет поверхность. Через нее, во многих случаях, происходит деградация параметров изделия (коррозия, абразивный износ, снижение механических и электрофизических характеристик).
Поверхность - это граница раздела двух сред, толщина которой определяется изменением свойств материала по глубине, и как правило не превышает 1000-2000 ангстрем. То есть саму поверхность можно представить как фрактальный материал. Если мы нанесем на какую-то поверхность сплошной безпористый слой толщиной более 1 мкм, это означает не модификацию или инженерию поверхности, а создание нового массивного материала, для которого исходная поверхность является подложкой.
Модификация или инженерия поверхности твердого тела наиболее успешно должна осуществляться на основе фрактальных многослойных структур. То есть наиболее перспективным являются нанесение или формирование в объеме твердого тела пленочных структур в диапазоне толщин от 10 до 1000 ангстрем.
Развивая эти идеи на природу поверхности, можно сказать, что поверхностные слои кристаллов отражают информацию об электронном строении твердого тела.
Таким образом, естественно возникает вопрос о зависимости твердости, механической прочности и электрофизических характеристик твердого тела от энергии кристаллической решетки, которая однозначно связана с поверхностной энергией. Этот вопрос привлек внимание многих ученых ввиду его теоретической и практической важности.
Важнейшей характеристикой поверхности является поверхностная энергия
(Еhkl ). Удельная поверхностная энергия Еhkl, определяемая принципом Гиббса-Кюри и закона Вульфа для равновесной формы твердого тела, равна:
Еhkl =shkl - T(dshkl / dT)P
Важно показать, что изменение (Е) связано с механическими характеристиками (Н - твердость) достаточно однозначно (рис.5).
Рис. 5. Симбатность между микротвердостью (Н)
и удельной поверхностной энергией полупроводников (Е111) [6].
Видно, что изменяя величину Е можно изменять Н в несколько раз. Особенно это наглядно проявляется в алмазе. Е100 =9304 эрг/см2; Н100 @ 10000 кг/мм2; Е111 =5378 эрг/см2; Н111 =5000 кт/мм2.
Взаимосвязь между поверхностной энергией (Еhkl) и формой и величиной периодического потенциала, определяющего электрофизические свойства твердого тела, показал Б.Ф.Ормонт [5].
Интересна зависимость свойств пленочных материалов от толщины.
1. Увеличивается пробивная напряженность электрического поля и электрическая долговечность с уменьшением их толщины. Так в (8-9) показано, что пленки Al2O3, TiO2, Ta2O5 и др. имеют Епр=6 × 108 в/м, при толщине материала Di=0,1-0,8 мкм. По электрической прочности такие пленки превосходят массивные материалы в 10 - 100 раз.
2. Увеличивается механическая долговечность металлических и диэлектрических пленок по мере уменьшения их толщины [4-5].
Можно сказать, что наука о поверхности твердого тела стремительно развивается, накапливаются новые знания и не исключено, что поверхность будет рассматриваться как самостоятельный фрактальный материал [10]. Это позволит создать научно-техническую базу объемных, двухмерных и одномерных структур, обладающих уникальными свойствами. В природе такие структуры уже существуют, например:
алмаз - трехмерен; графит -двухмерная структура; карбин - одномерная структура.
Все три материала имеют одинаковый химический состав, такая существенная разница в свойствах определяется только структурой.

атериалоемкость min