Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
полный конспект.doc
Скачиваний:
17
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
14 Мб
Скачать
☆

Место технической системы среди других систем предприятия

Иерархические уровни и составляющие элементы технической системы в зависимости от степени автоматизации производства.

1. Техническая система.

2. Система энергообеспечения; комплекс средств и коммуникации.

3. Система технических машин.

4. АСУП и АСУТП. Комплекс средств управления оборудованием и производственными цехами.

5. Централизованные уровни.

6. АУ химической обработки.

7. АУ диффузии.

8. АУ оротолитографии

9. Межучастковая система транспортирования.

10. АСУТП линий и участков.

11.Групповые.

12. Агрегаты диффузионной обработки.

13. Межагрегатная конвеерно-адресная система.

14. АСУТП основного производства.

15. Индивидуальные.

16. Многореакторный блок обработки.

17. АСУ диффузии.

18. Накопитель длительного хранения с тарой.

19. Система адресов конвейера.

20. Робот-перегрузчик.

21. Управляющая роботом ЭВМ.

22. АСУ отдельными системами.

23. Блок технологической обработки.

24. Блок дозировки реагента.

25. Загрузочно-разгрузочное устройство (ЗРУ).

26. Датчики контроля процесса.

27. Управляющее устройство.

28. АСУ отдельными механизмами.

В зависимости от поставленной цели при создании машин стоящих на соответствующем иерархическом уровне, необходимо учитывать все требования, определяемые агрегатами, стоящие на более высоком иерархическом уровне. Создание машин-автоматов, автоматических линий и автоматических систем машин обеспечивает высокую производительность, но уменьшает гибкость систем, возможность перенастройки ее с выпуска одного изделия на другое.

Главнейшей задачей современного машиностроения является создание не просто систем

оборудования, а гибких систем, обеспечивающих их эффективное применение, как в

массовом производстве, так и в серийном производстве.

Раздел 2 электронная гигиена

Производство надежных и долговечных полупроводниковых приборов и микросхем даже при правильно выбранной технологии немыслимо без соблюдения производственной гигиены, под которой понимают комплекс мероприятий, обеспечивающих защиту элементов и деталей приборов от всевозможных загрязнений. Кристаллы и пластины с элек­тронно-дырочными переходами, соответственно составляющие основу полупроводниковых приборов и микросхем, особенно чувствительны к попаданию на них влаги, кислот, щелочей и других веществ. Взаимо­действуя с парами воды, эти вещества образуют подвижные заряды — ионы, переносящие ток через переход и нарушающие нормальную работу прибора особенно после его разогрева.

Чтобы обеспечить выполнение требований электронной (производственной) гигиены, необходимо правильно выбрать район расположения предприятия, конструкцию здания, размещение цехов, обеспечить в рабочих помещениях определенные влажность и температуру, а также провести организационные мероприятия, направленные на выполнение правил производственной гигиены работающими. Основные виды загрязнений цехов — это пыль, пары воды и газы.

Стандартом установлено следующее разделение производственных Помещений и рабочих объемов в зависимости от максимальной концентрации частиц в 1 л воздуха: 1 – 0,035; 10 – 0,35; 100 – 3,5; 1000 – 35; 10000 – 350; 100000 – 3500. Этим же стандартом определен единый минимальный размер аэрозольных частиц в воздушной среде производственных помещений и техноло­гических газах, равный 0,5 мкм. В зависимости от характера выполняе­мых работ относительная влажность воздуха производственных помеще­ний должна поддерживаться в диапазоне 40—60 %, а температура — от 20 до 27 °С.

Пылезащитные камеры с вертикальным ламинарным потоком воздуха, предназначенные для выполнения операций без выделения продук­тов химических реакций и с выделением их, показаны на рис ниже а, б. Воздух из помещения засасывается вентилятором 4 через воздухозаборную решетку 3 с фильтром предварительной очистки, очищается высокоэффективным фильтром 2 и подается в пылезащитную ка­меру.