- •1.Расчитать минимальный коэффициент усиления выходного транзистора простейшего ттл вентиля.
- •2. Электрическая схема ттл вентиля со сложным инвертором.
- •3.Что такое таблица истинности. Функциональный контроль микросхем.
- •4. Способы включения биполярного транзистора как диода.
- •5.Принцип работы транзистора Шоттки.
- •7.Что такое радиочастотная идентификация. Диапазоны используемых частот в Европе.
- •8.Как влияет облучение на характеристики р-n перехода.
- •9.Что такое пинч-резистор?
- •10.Масштабирование. Основные принципы
- •11. Статическое электричество. Схема защиты от статического электричества.
- •12. Принцип работы транзистора в инверсном режиме
- •13. Первый и второй закон Мура.
- •14.Что такое потенциальные и импульсные схемы. Привести примеры.
- •15.Тиристор. Принцип работы
- •16.Туннельный диод Принцип работы.
- •17.Метод измерения динамических параметров интегральных схем.
- •18.Типы конденсаторов в интегральном исполнении
- •19. Виды полузаказных интегральных схем
- •Вентильные матрицы
- •2. Ис на основе готовых ячеек
- •1. Биполярные вентильныематрицы
- •20. Конструктивные и тепловые ограничения при проектировании интегральных схем
- •21. Модель Эберса-Молла биполярного транзистора
- •22. «Положительная» и «отрицательная» логика. Привести примеры
- •23. Способы включения биполярного транзистора.
- •24. Полевой транзистор. Принцип действия
- •25. Полевой транзистор с управляющим p-n переходом
- •26. Типы помех в интегральных схемах
- •27. Биполярный транзистор. Принцип работы
- •28. Зависимость потребляемой мощности кмоп вентиля от частоты.
- •29.Современные системы автоматической идентификации.
- •30. Формула вольт-амперной характеристики диода.
- •31. Полупроводниковые приборы с n - образными характеристиками.
- •32. Система параметров логических элементов.
- •34. Полупроводниковые приборы с отрицательным сопротивлением.
- •35. Способы включения биполярного транзистора и их конструктивные решения.
- •36. Конструкция и принцип работы многоэмиттерного транзистора.
- •37. Закон Мура. Степень интеграции интегральных схем.
- •38.Многослойные полупроводниковые структуры
- •39.Инжекционный вентиль. Принцип работы.
- •40.Расчет параметров интегрального резистора.
- •41.Формула коэффициента усиления биполярного транзистора.
- •42. Степень насыщения биполярного транзистора.
- •43. Чем отличается реальная вольтамперная характеристика р-п перехода от теоретической.
- •44. Как называются приборы, основанные на контакте металл-полупроводник.
- •45. Начертите схемы включения транзистора с общей базой, с общим эмиттером и с общим коллектором.
- •46. Нарисуйте схему устройства транзистора с изолированным затвором и объясните его принцип действия.
- •47. Объясните принцип действия динистора.
- •48. Назовите параметры тиристоров.
- •49.Что такое заказные и полузаказные интегральные схемы.
- •53. Нарисуйте передаточную характеристику логического вентиля, выполняющего функцию «инверсия».
- •Вопросы спиэ js_Edition
- •44. Как называются приборы, основанные на контакте металл-полупроводник.
- •45. Начертите схемы включения транзистора с общей базой, с общим эмиттером и с общим коллектором.
- •46. Нарисуйте схему устройства транзистора с изолированным затвором и объясните его принцип действия.
- •47. Объясните принцип действия динистора.
- •48. Назовите параметры тиристоров.
- •49.Что такое заказные и полузаказные интегральные схемы.
- •50.3Ависимость емкости конденсатора (мдп - процесс) от полярности подаваемого напряжения
- •51. Зависимость емкости конденсатора (мдп - процесс) от частоты.
- •52. Зависимость емкости конденсатора (биполярный тех.Процесс) от напряжения.
- •53. Нарисуйте передаточную характеристику логического вентиля, выполняющего функцию «инверсия».
- •54.Нарисуйте график зависимости мощности потребления от частоты для кмоп-схем.
- •54.Нарисуйте вертикальную структуру биполярного транзистора с диодом Шоттки.
- •55.Типы помех в интегральных схемах.
- •56.Принцип построения кольцевого генератора.
- •57.Принцип работы логического вентиля с тремя устойчивыми состояниями.
- •58.Нарисуйте вертикальную структуру р - п - р транзистора.
- •59. Нарисуйте вертикальную структуру р - п - р транзистора и п-р-п транзисторов изготовленных в одном техпроцессе.
- •60.Влияние температуры на параметры биполярного транзистора.
36. Конструкция и принцип работы многоэмиттерного транзистора.
Многоэмиттерный транзистор (МЭТ) это биполярный транзистор, который имеет несколько эмиттерных областей. Различают МЭТ в которых эмиттерные области объединены одним внешним выводом, и МЭТ в которых каждая эмиттерная область имеет отдельный внешний вывод.
МЭТ, эмиттерные области которых объединены одним внешним выводом, характеризуются большим значением отношения периметра эмиттера к его площади, что обеспечивает уменьшение сопротивления базы транзистора и увеличение плотности его эмиттерного тока. Такие транзисторы применяют главным образом в качестве мощных ВЧ и СВЧ транзисторов. Наиболее распространёнными являются МЭТ с полосковой, ячеистой и сетчатой формами эмиттерной области. МЭТ с ячеистой формой эмиттерной области имеют наибольшую (по сравнению с другими МЭТ) величину отношения периметра эмиттера к его площади, что обеспечивает максимальное усиление по мощности. МЭТ с сетчатой формой эмиттерной области имеют наибольшее (по сравнению с другими МЭТ) значение отношения суммарной площади эмиттерных областей к площади коллекторной области, что обеспечивает работу такого транзистора при значительных рабочих токах.
МЭТ, в которых каждая эмиттерная область имеет отдельный внешний вывод (рис. 3.6), используются в транзисторно-транзисторной логике в качестве логического элемента «И». Отличительной особенностью таких транзисторов является достаточно большое расстояние между отдельными эмиттерными областями и наличие сопротивления между базовой областью и её внешним выводом, что обеспечивает уменьшение коэффициента передачи тока между эмиттерными областями, а также малую величину инверсного коэффициента передачи тока и соответственно увеличение нагрузочной способности транзистора. Увеличение скорости переключения таких МЭТ достигается уменьшением площади эмиттерных областей.
37. Закон Мура. Степень интеграции интегральных схем.
Зако́нМу́ра — эмпирическое наблюдение, сделанное в 1965 году (через шесть лет после изобретения интегральной схемы), в процессе подготовки выступления Гордоном Муром (одним из основателей Intel).
Мур высказал предположение, что число транзисторов на кристалле будет удваиваться каждые 24 месяца. При анализе графика роста производительности запоминающих микросхем им была обнаружена закономерность: появление новых моделей микросхем наблюдалось спустя примерно одинаковые периоды (18—24 мес.) после предшественников, при этом количество транзисторов в них возрастало каждый раз приблизительно вдвое. Гордон Мур пришел к выводу, что при сохранении этой тенденции мощность вычислительных устройств за относительно короткий промежуток времени может вырасти экспоненциально.
Это наблюдение получило название закон Мура. Существует масса схожих утверждений, которые характеризуют процессы экспоненциального роста, также именуемых «законами Мура». К примеру, менее известный «второй закон Мура»[1], введённый в 1998 году Юджином Мейераном, который гласит, что стоимость фабрик по производству микросхем экспоненциально возрастает с усложнением производимых микросхем. Так, стоимость фабрики, на которой корпорация Intel производила микросхемы динамической памяти ёмкостью 1 Кбит, составляла 4 млн. $, а оборудование по производству микропроцессора Pentium по 0,6-микрометровой технологии c 5,5 млн. транзисторов обошлось в 2 млрд. $. Стоимость же Fab32, завода по производству процессоров на базе 45-нм техпроцесса, составила 3 млрд. $[2].
В 2007 году Мур заявил, что закон, очевидно, скоро перестанет действовать из-за атомарной природы вещества и ограничения скорости света
Одним из физических ограничений на миниатюризацию электронных схем является также Принцип Ландауэра, согласно которому логические схемы, не являющиеся обратимыми, должны выделять теплоту в количестве, пропорциональном количеству стираемых (безвозвратно потерянных) данных. Возможности по отводу теплоты физически ограничены
Параллелизм и закон Мура
В последнее время, чтобы получить возможность задействовать на практике ту дополнительную вычислительную мощность, которую предсказывает закон Мура, стало необходимо задействовать параллельные вычисления. На протяжении многих лет, производители процессоров постоянно увеличивали тактовую частоту и параллелизм на уровне инструкций, так что на новых процессорах старые однопоточные приложения исполнялись быстрее без каких либо изменений в программном коде. Сейчас по разным причинам производители процессоров предпочитают многоядерные архитектуры, и для получения всей выгоды от возросшей производительности ЦП программы должны переписываться в соответствующей манере. Однако, по фундаментальным причинам, это возможно не всегда.
ИНТЕГРАЦИИ СТЕПЕНЬ
(К) - показатель, характеризующий сложность интегральной схемы', численно определяется выражением К = IgN, где N - число элементов, входящих в ИС (значение К округляется до ближайшего целого числа в сторону увеличения). Однако чаше пользуются другой оценкой сложности И. с., в соответствии с к-рой различают малые N < 102), средние (N = 102 - 103), большие (N = 103 - 104) и сверхбольшие W = 104) интегральные схемы.
