Тема 2. Явления в контактах

19. Контакт полупроводник-полупроводник. Потенциальный барьер. Неравновесное состояние перехода.

20. Вольт-амперная характеристика р-n перехода. Дифференциальное сопротивление. Пробой перехода.

21. Инжекция и экстракция. Искривление энергетических зон при прямом и обратном включении р-n перехода.

22. Тунельный переход. Емкость перехода. Барьерная и диффузионная емкость.

23. Контакт металл-полупроводник. Условие равновесия в приконтактной области.

24. Запирающие и антизапирающие контакты. Выпрямляющий контакт. Омический контакт.

25. Контакт двух металлов. Контактная разность потенциалов. Тепловой режим контакта.

Тема 3. Массоперенос в материалах электронной техники

26. Законы диффузии. Механизмы диффузии.

27. Диффузия из постоянного источника в полубесконечное тело.

28. Диффузия из источника с заданным числом атомов.

29. Схема процесса ионного легирования. Каналирование.

Тема 4. Свойства сплавов, аморфных веществ, полимеров. Магнитные свойства твердых тел. Физические процессы в диэлектриках

30. Структура сплавов. Структура полимеров. Структура аморфных веществ.

31. Диамагнетизм. Магнитная восприимчивость. Магнитный момент.

32. Ферромагнитные свойства вещества. Смещение границ доменов. Вращение. Парапроцесс. Петля гистерезиса.

33. Магнитомягкие и магнитотвердые материалы. Антиферромагнетизм. Ферримагнетики.

34. Диэлектрические свойства твердых тел. Диэлектрическая проницаемость. Диэлектрические потери.

35. Поляризация диэлектриков. Механизмы поляризации. Электрическая проводимость диэлектриков. Проводимость поликристаллических структур.

Тема 5. Электрохимические процессы в технологии рэс. Деградационные процессы.

36. Классификация процессов физического и химического удаления вещества. Основные направления обработки поверхности твердой фазы. Вакуум-термическое удаление.

37. Влияние процессов в окисных слоях на свойства полупроводниковых приборов. Перераспределение легирующих примесей. Дефекты в полупроводниках.

38. Интерметаллические соединения. Деградация паяных соединений.

Тема 6. Физические явления в тонких пленках

39. Физические явления в тонких пленках. Зародышеобразование. Центры конденсации. Рост пленки.

40. Физические свойства тонких пленок. Электрическая проводимость пленок. Очень тонкие пленки.

41. Эпитаксиальные пленки. Пленки элементоорганических соединений. Диэлектрические пленки.

42. Технологические методы получения тонких пленок. Схемы установок.

43. Технологические методы получения толстых пленок. Схемы установок.

СПИСОК ВОПРОСОВ К ЭКЗАМЕНУ

1. Силы связи в твердых телах. Ионная связь. Ковалентная связь.

2. Силы связи в твердых телах. Металлическая связь. Силы Ван-дер Ваальса.

3. Кристаллическая решетка. Анизотропия. Индексы Миллера.

4. Дефекты кристаллических структур: точечные и линейные. Дислокации.

5. Механические свойства структур. Деформация. Упругая деформация. Пластическая деформация.

6. Энергетические уровни и зоны. Зонные диаграммы.

7. Примесные уровни. Переходы носителей между зонами.

8. Температурный потенциал. Распределение носителей в зонах. Уровень Ферми.

9. Вырожденные и невырожденные системы. Уровень Ферми. Химический потенциал. Функции распределения Максвелла-Больцмана.

10. Вырожденные и невырожденные системы. Фермионы и бозоны. Функции распределения Ферми-Дирака. Функции распределения Бозе-Эйнштейна. Условие невырожденности.

11. Электропроводность полупроводников. Концентрация носителей заряда.

12. Подвижность носителей заряда. Рассеяние носителей.

13. Неравновесные носители и их основные характеристики. Время жизни.

14. Рекомбинация через локальные уровни.

15. Поверхностная рекомбинация. Влияние состояния поверхности на механические свойства материалов.

16. Тепловые колебания решетки. Акустические и оптические колебания решетки.

17. Квантовая теория тепловых колебаний решетки. Температура Дебая.

18. Теплоемкость твердых тел. Механизмы теплопереноса.

19. Тепловое расширение.

20. Проводимость металлов и сплавов.

21. Электропроводность полупроводников. Температурная зависимость сопротивления полупроводников. Термисторы.

22. Сверхпроводимость.

23. Дебаевская длинна. Уровни Тамма. Эффект поля.

24. Режим обогащения. Режим обеднения. Инверсия типа проводимости.

25. Виды контактов. Контакт полупроводник-полупроводник. Потенциальный барьер.

26. Неравновесное состояние перехода. Инжекция и экстракция.

27. Искривление энергетических зон при прямом и обратном включении р-n перехода. Вольт-амперная характеристика р-n перехода. Дифференциальное сопротивление. Емкость перехода.

28. Пробой р-n перехода. Виды пробоя.

29. Неинжектирующие контакты.

30. Тунельный переход.

31. Контакт металл-полупроводник. Условие равновесия в приконтактной области.

32. Выпрямляющий контакт. Омический контакт.

33. Контакт двух металлов. Контактная разность потенциалов. Переходное сопротивление.

34. Диффузия. Механизмы диффузии. Законы диффузии.

35. Диффузия из постоянного источника в полубесконечное тело.

36. Диффузия из источника с заданным числом атомов.

37. Физические процессы, протекающие при ионном внедрении. Каналирование.

38. Схема процесса ионного легирования. Установка ионного внедрения.

39. Металлические сплавы и их свойства. Диаграмма состояния.

40. Полимеры. Аморфные тела.

41. Физические основы магнетизма. Диамагнетизм.

42. Ферромагнитные свойства вещества. Стадии процесса намагничивания.

43. Петля гистерезиса. Точка Кюри. Магнитострикция.

44. Антиферромагнетизм и ферримагнетизм.

45. Диэлектрические свойства твердых тел. Диэлектрическая проницаемость. Поляризация. Механизмы поляризации.

46. Электрическая проводимость диэлектриков. Диэлектрические потери.

47. Классификация процессов удаления вещества с поверхности твердой фазы. Механические, химические и электрохимические методы удаления вещества. Вакуум-термическое удаление.

48. Физические явления в тонких пленках. Зародышеобразование.

49. Рост пленки. Первая и вторая критическая толщина.

50. Физические свойства тонких пленок.

51. Электрическая проводимость металлических и диэлектрических пленок.

52. Адгезия пленок. Причины адгезии.

53. Адгезионная прочность пленок. Параметры, влияющие на качество адгезии.

54. Влияние внутренних напряжений на адгезионную прочность.

55. Методы измерения удельного сопротивления. Сущность двухзондового метода измерения сопротивления.

56. Методы измерения удельного сопротивления. Сущность трехзондового метода измерения сопротивления.

57. Методы измерения удельного сопротивления. Сущность четырехзондового метода измерения сопротивления.

58. Физико-химический анализ материалов. Эвтектическая диаграмма состояний. Фазы и линии раздела.

59. Методы измерения времени жизни неосновных носителей заряда: метод подвижного светового зонда, метод модуляции проводимости в точечном контакте.

60. Импульсные методы измерения времени жизни неосновных носителей заряда.