- •1) Поясніть залежність процесу дифузії від температури;
- •2) Поясніть як залежить глибина проникнення домішок у напівпровідник під час дифузії від тривалості та температури проведення дифузії;
- •3) Запишіть та поясніть закони Фіка;
- •5) Дайте визначення коефіцієнту дифузії, прокоментуйте його залежність від температури та матеріалу;
- •6) Поясніть вплив дифузії на точність виготовлення компонентів мікросхем. Що таке гранична розчинність домішок в кремнії?
- •7) Поясніть формулу, що описує розподіл концентрацій домішок в напівпровіднику після двостадійної дифузії:
- •8) Опишіть дифузію з необмеженого джерела (етап загонки домішок). Допоміжні формули:
- •11) Намалюйте інтегральний резистор на основі базової області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
- •12) Намалюйте інтегральний резистор на основі емітерної області в розрізі і в плані. Опишіть кожен компонент такого резистора.
- •13) Виконайте порівняльний аналіз інтегральних резисторів на основі емітерної та базової областей. Як визначити питомий поверхневий опір, якщо відомий питомий об’ємний опір?
- •14) Опишіть методику розрахунку інтегрального резистора;
- •9) Опишіть дифузію з обмеженого джерела (етап розгонки домішок). Допоміжні формули:
- •10) Для етапів загонки і розгонки намалюйте графіки залежності концентрації домішок в напівпровіднику від глибини та від часу дифузії. Поясніть чому графіки так виглядають;
- •15) Чим обумовлена похибка опору інтегрального резистора? Поясніть кожну складову цієї похибки.
- •18) Виконайте порівняльний аналіз інтегральних дифузійних та мдн конденсаторів;
- •19) Поясніть як залежить ємність інтегрального дифузійного конденсатора від концентрацій домішок в шарах-обкладках та від напруги, прикладеної до такого конденсатора;
- •20) Напишіть та поясніть формулу розрахунку ємності інтегрального дифузійного конденсатора;
- •21) Напишіть та поясніть формулу розрахунку ємності інтегрального мдн конденсатора;
- •22) Поясніть від чого залежить пробивна напруга інтегрального дифузійного та мдн конденсаторів. Поясніть чому на інтегральні дифузійні конденсатори потрібно подавати зворотне зміщення;
- •23 ) Чому по мірі просування від емітерної області до колекторної, питома ємність дифузійних конденсаторів зменшується, а пробивна напруга збільшується?
- •28) Намалюйте інтегральний багатоемітерний n-p-n транзистор в розрізі і в плані. Поясніть елементи його структури.
- •29) Поясніть ефект витіснення току емітера та особливості конструкції потужних транзисторів;
- •30) Намалюйте інтегральний p-n-p транзистор в розрізі і в плані. Поясніть елементи його структури.
- •31) Поясніть принцип функціонування та призначення транзистора Шотткі. Намалюйте такий транзистор в розрізі.
- •32) Поясніть принцип функціонування діода Шотткі.
- •33) Поясніть принцип функціонування біполярного транзистора;
- •Коэффициенты усиления биполярного транзистора
- •35) Від яких факторів залежить пробивна напруга переходу колектор-емітер в дифузійному інтегральному транзисторі, виготовленому за планарною технологією?
- •36) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •38) Поясніть наведені нижче залежності:
- •39) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •40) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •41) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •42) Поясніть які характеристики інтегрального біполярного транзистора залежать від товщини бази та характер цієї залежності;
- •43) Змістовно поясніть відмінності між дрейфовими та бездрейфовими транзисторами (відмінності у конструкції та у процесах, що протікають в базі);
- •44) Поясніть формули та величини, які входять в ці формули:
- •45) Частотні властивості транзистора. Пояснити які параметри транзистора залежать від частоти і який характер цієї залежності;
5) Дайте визначення коефіцієнту дифузії, прокоментуйте його залежність від температури та матеріалу;
Коеффієнт
дифузії визначає
густина потоку атомів речовини при
заданому градієнті концентрації.
Оскільки дифузійний потік атомів
речовини йде у напрямі вирівнювання
перепаду концентрації, то коефіцієнт D(см
/с)
є мірою швидкості, з якою система здатна
за заданих умов вирівняти різницю
концентрацій. Ця швидкість залежить
тільки від рухливості дифундуючих
атомів в кристалічних гратках
напівпровідника.
Швидкість дифузії залежить від кристалографічного напряму, проте за звичайних умов в напівпровідниках виявляється тільки слабка анізотропія. Крім того, при підвищених температурах в реальному технологічному процесі переважне переміщення атомів в найбільш «вигідному» кристалографічному напрямі перекривається безладним броунівським тепловим рухом атомів.
D
=
– константа
дифузії,
(частотний фактор)
K
–
постійна Больцмана,
Фізичний
зміст
зв’язано
з частотою коливання решітки
,
не залежить від температури. Енергія
активації
зв’язана з енергіями необхідними для
руху і енергіями для формування
дефектоно-домішкових комплексів. Якщо
розглядати графічну залежність D
від
в напівлогарифмічних координатах це
буде являти собою пряму лінію, тангенс
якої буде
.
D – визначає густоту потоку при заданому градієнті концентрації.
6) Поясніть вплив дифузії на точність виготовлення компонентів мікросхем. Що таке гранична розчинність домішок в кремнії?
Дифузія вносить деяку похибку в розрахунках та створенні дифузійних структур. Це пов’язано з явищем бокової дифузії, тобто коли ми вносим дифузант, форма отриманої дифузії не буде мати вигляду прямокутника. Вона матиме вигляд трапеції з ввігнутими всередину сторонами. Бокова дифузія пояснюється тим що сам проходить за законами градієнту концентрації і за рахунок цього відбувається дифузія не тіки вглибину а й в ширину. Гранична розчинність домішок не може бути скільки завгодно великою. Максимальний порядок домішок для кремнію становить 1020.
7) Поясніть формулу, що описує розподіл концентрацій домішок в напівпровіднику після двостадійної дифузії:
N(x,
t) = (
)*
*exp(
-
)
Враховуючи,
що
введених при загонці атомів визначається
інтегруванням розподілення домішок:
=
=
=
2
Тепер ми можемо скоротити формулу:
N(x,
t)
=
*exp
(-
)
Як бачимо формула перетворилася у розв’язання другого закону Фіка для дифузії з обмеженого джерела.
8) Опишіть дифузію з необмеженого джерела (етап загонки домішок). Допоміжні формули:
; N(, t) = 0; N(0, t) = Ns = const;
N(x, t) = *erfc( ) = *erfc(z);
erf(z)
= (2/
).
dy;
erfc(z)
= 1 – erf(z);
Дифузія з нескінченного (постійного) джерела домішки в напівпровідникову пластину, діаметр якої значно більший її товщини, відбувається на глибину, істотно меншу товщини пластини.
Граничні і початкові умови:
де x – відстань від поверхні; x=0 – координата поверхні, через яку відбувається дифузія; – приповерхнева концентрація домішки, підтримувана постійною протягом всього процесу; N( x,t) –концентрація дифундуючої домішки на будь-якій глибині у будь-який час; t – час дифузії.
Тоді вирішення другого закону Фіка( ), матиме вигляд
N(x,
t)
= Ns
.
erfc (
erf(z) = (2/ ). dy - функція помилок або інтеграл ймовірності.
Erfc(z) = 1 – erf(z) – додаткова функція помилок.
