- •Isbn 5-256-00060-8.
- •1.1. Основные функции конструкций рэа
- •1.2 Конструктивно-технологические и эксплуатационные требования к конструкции рэа
- •7.3. Тенденция развития рэа
- •1.4. Принципы компоновки рэа на микросхемах
- •Глава 2
- •2.1. Основные конструктивные уровни, термины
- •Рпс. 2 1. Микросборка в корпусе
- •2.2. Система базовых несущих конструкций модулей рэа
- •Глава 3
- •3.1. Методы изготовления печатных плат
- •7 2 3 4 Рис. 3.1. Односторонняя печатная плата:
- •3.2. Параметры конструкций печатных плат
- •Глава 4
- •4.1. Компоновка герметичных ячеек и блоков
- •Ной мсб на металлическое осно- бескорпусные мсб вание:
- •Piic. 4.9. Герметичная ячейка с бескорпуснымп мсб
- •4.2. Герметизация блоков
- •0,5 1,5 4,5 3—10 10—30 30—60 Не менее 0,5 Не менее
- •4.3. Конструкции ячеек с применением микросхем
- •Ряс. 4.35. Ячейка с микрокорпусами
- •Глава 5
- •5.1. Рациональный выбор несущих конструкций
- •ЬТаблица 5.2. Характеристики различных профилей
- •Струкции передних панелей блоков
- •77 Таблица 5.4. Значения коэффициента а
- •Для сопряжения стержневых деталей каркасов и рам необходимо вводить косынки, которые значительно повышают жесткость последних.
- •5.2. Направляющие в несущих конструкциях
- •5.3. Герметизация
- •5.4. Элементы заземления и экранирования
- •8 Рис. 5.25. Разборные элементы заземления:
- •1 Наведенные токи 1 13 14
- •5.5. Элементы коммутации
- •6.1. Выбор варианта базовой конструкции ячейки
- •6.4. Элементы электрических соединений и фиксации
- •6.5. Базовые несущие конструкции ячеек
- •6.6. Унифицированные базовые несущие конструкции первого уровня
- •Глава 7
- •7.1. Общие требования к компоновке блоков
- •7.2. Компоновочные схемы и конструкции блоков
- •— Ячейка с розеткой соединителя снп34;
- •— Стяжка; 3 — задняя панель; 4—направляющая
- •— Ячейка с розеткой соединителя снп34;
- •— Вилка соединителя снп34; 3 — задняя панель; 4 — направляющая; 5 — кронштейн; 6 — планка
- •Глава 8
- •Глава 9
- •9.2. Виды систем охлаждения, применяемых в рэа
- •9.3. Теплофизическое конструирование рэа
- •Глава 10 методика расчета технологичности конструкций ячеек, блоков и шкафов
- •10.1. Технологичность конструкции
- •Рабочая документация
- •Рабочая документация
7.3. Тенденция развития рэа
Процесс развития РЭА обусловлен требованиями постоянного усложнения выполняемых функциональных задач и расширением областей применения. При этом функциональная сложность РЭА за каждое пятилетие в последние 25 лет увеличивается примерно в 10 раз. Функциональная сложность РЭА определяет аппаратурную сложность и обычно оценивается числом схемных или активных элементов. С увеличением последней возникает проблема, как разрешить противоречия в цепочке взаимодействующих и часто противоречивых факторов: сложность — надежность — масса (объем) — энергопотребление — стоимость — сроки разработки. Решение этой проблемы, как показывает весь процесс развития РЭА, в первую очередь возможно и должно заключаться в создании и совершенствовании новой элементной базы, новых методов конструирования и формообразования, новой технологии изготовления, что определяет смену «поколений» РЭА.
В настоящее время различают четыре ярко выраженных поколения РЭА. Различные поколения аппаратуры имеют свои конструктивные и технологические особенности. >В блоках аппаратуры первого поколения основу конструкции составляли металлические панели и шасси, в которых наряду с электровакуумными приборами крепились резисторы, конденсаторы, дроссели, трансформаторы. Монтаж осуществлялся гибкими проводами. Для внутреннего монтажа и в качестве несущих конструкций в аппаратуре второго поколения начали применяться односторонние и двусторонние печатные платы, а в аппаратуре третьего и четвертого поколений —■ многослойные печатные платы и гибкие печатные кабели.
Частично в аппаратуре второго поколения, и в большей степени в аппаратуре третьего и четвертого поколений возникла тенденция выделения функциональных узлов электронной схемы в самостоятельные конструкции. В аппаратуре второго поколения таковыми являются унифицированные функциональные узлы и микромодули, в аппаратуре третьего и четвертого поколений — интегральные микросхемы и микросборки (МСБ).
Переход к каждой новой ступени технического уровня РЭА неразрывно связан с изменением арсенала технических средств, находящихся в распоряжении разработчика. Это в равной мере относится к элементам конструкции, технологии изготовления аппаратуры, элементам схемы, схемным решениям и методам их расчета. Одновременно происходит перестройка психологии разработчика, над которым довлеет опыт создания и эксплуатации аппаратуры предыдущего поколения.
Применение ИС и МСБ в РЭА привело к появлению ряда особенностей в подходе к проектированию электронных устройств. Одной из основных особенностей проектирования микроэлектронной аппаратуры (МЭА) является стандартизация схемных решений и конструкций. Это избавляет разработчика от необходимости расчета элементарных функциональных узлов и позволяет перейти к функционально-модульному методу проектирования, зародившемуся еще в недрах аппаратуры второго поколения. Стандартизация конструкций ИС и МОБ дает возможность получить оптимальные габариты аппаратуры, повысить ее надежность и удешевить производство за счет автоматизации и механизации сборочно-мон- тажных работ при изготовлении. Однако при функционально-модульном проектировании остро встает вопрос электрического, конструктивного и технологического согласования ИС различных комплексов. Искусство разработчика теперь проявляется в выборе такого сочетания, которое обеспечивает совместную безотказную работу, оптимальную компоновку в конструкции и возможность автоматизированного производства.
Увеличение плотности печатного монтажа МЭА является причиной того, что в новом качестве встает вопрос защиты от наводок и помех. Эта проблема решается схемотехническими и конструкционными средствами: применением ИС с наилучшей помехоустойчивостью, соответствующей организацией схемы, применением согласующих узлов или увеличением амплитуды сигнала на участках с геометрически длинными связями, соответствующими расположением связей на подложках микросборок и печатных платах. Это обстоятельство требует полного взаимопонимания и пересмотра традиционных форм взаимодействия схемотехнических, конструкторских и технологических служб.
Существенно изменилось и отношение к технологической подготовке производства МЭА. Требования к точности производительности оборудования для сборочно-монтажных и контрольно-настроечных работ возросли настолько, что выполнение их без применения соответствующего оборудования и контрольно-измерительной аппаратуры (КИА) практически невозможно. Это оборудование по сложности и стоимости подчас не уступает изготавливаемой аппаратуре. Поэтому при проектировании аппаратуры особенно важно учитывать интересы производства, т. е. возможность применения стандартного технологического оборудования. Это предъявляет дополнительные требования к квалификации конструкторов и разработчиков микроэлектронной аппаратуры.
Из изложенного видно, что при проектировании РЭА на ИС и МСБ необходимо принимать во внимание большое количество разнообразных факторов. Вместе с возросшей функциональной сложностью аппаратуры, это обстоятельство чрезвычайно усложняет процесс проектирования. Поэтому проектирование МЭА в настоящее время не мыслится без автоматизации рабочего процесса посредством использования ЭВМ. В первую очередь автоматизируются наиболее трудоемкие операции конструирования, связанные с переработкой больших массивов информации: размещение элементов на печатных платах (или коммутационных подложках), разводка печатных или пленочных соединений, составление отдельных видов технической документации.
Развитие сложных радиоэлектронных устройств с применением ИС и МСБ, значительные затраты на этапах проектирования и изготовления МЭА вызвали необходимость осуществления максимальной типизации конструкторских решений при создании РЭА. В этих условиях особо важное значение приобретают вопросы стандартизации и унификации конструкций аппаратуры, успешное решение которых позволит резко сократить затраты на ее проектирование, производство и эксплуатацию.
Унификация и стандартизация приобретают особенно важное значение в условиях разработки аппаратуры разнообразного тактико-технического назначения, которая производится мелкими сериями. В этом случае проведение унификации и стандартизации как внутривидовой, так и межвидовой в сочетании с внедрением базовых конструкций позволит не только значительно сократить трудоемкость и стоимость разработок, но перейти с мелкосерийного производства на крупносерийное. При этом существенно увеличивается количество однотипных модулей аппаратуры, облегчается освоение ее на серийном заводе, а значит, уменьшается и стоимость ее изготовления. Наибольший эффект унификация и стандартизация может дать на этапах разработки, производства и эксплуатации только при комплексном подходе к решению вопроса, т. е. внедрении модульного принципа построения и осуществления унификации и стандартизации как схемных, так и конст- рукторско-технологических решений модулей аппаратуры, что позволяет максимально использовать унифицированные модули для создания различных устройств аппаратуры.
Эффективным является создание базовых конструкций и при менение модульного принципа компоновки аппаратуры из стандартных, функционально-законченных модулей вплоть до аппаратурного уровня. Создание базовых конструкций в сочетании с модульным принципом компоновки аппаратуры обеспечит возможность быстрее и дешевле разрабатывать для различных заказчиков аппаратуру аналогичного назначения.
Унификация конструкций позволяет: сократить сроки проектирования новых изделий благодаря использованию готовых проверенных конструкторско-технологических решений; сократить сроки и снизить затраты на подготовку производства новых изделий, применяя типовые технологические процессы производства и групповые методы обработки; снизить затраты на производство изделий (уменьшить себестоимость), увеличив серийность изделий и, как следствие, повысив уровень механизации и автоматизации производственных процессов; повысить качество изделий за счет унифицированных составных частей, качество которых обеспечивает ся наличием проверенных в производстве методов и средств контроля; снизить затраты на техническое обслуживание и ремонт изделий благодаря возможности замены вышедших из строя унифицированных деталей и узлов новыми без дополнительной подгонки и с минимальными регулировкой и подстройкой; организовать специализированные производства унифицированных деталей и сборочных единиц.
Основным направлением технического прогресса в конструиро вании аппаратуры является комплексная миниатюризация, под ко торой понимается процесс миниатюризации всех без исключения ее функциональных узлов и устройств. При этом наряду с уменьшением массы и объема обеспечивается улучшение эксплуатационных и экономических показателей аппаратуры. Комплексная миниатюризация обеспечивает возможность создания высокотехнологичных конструкций и, как следствие, повышение эффективности производства аппаратуры.
Понимая под технологичностью комплекс взаимосвязанных конструкторских и технологических факторов, обеспечивающих сокращение сроков разработки новых видов аппаратуры, сроков ее промышленного освоения и обеспечение серийного производства, можно выделить следующие основные факторы, определяющие уровень технологичности аппаратуры: унификация схемотехнических и кон- структорско-технологических решений, обеспечивающих автоматизацию проектирования, изготовления и контроля узлов и блоков аппаратуры; унификация и стандартизация коммутационных и установочных деталей, электрорадиоэлементов (ЭРЭ), ИС, МСБ, печатных плат, узлов, блоков и шкафов; типизация технологических процессов изготовления и контроля деталей, ЭРЭ, МСБ, печатных плат, ячеек и блоков, обеспечивающая механизацию и автоматизацию их производства; система взаимодействия разработчиков, изготовителей и технологических институтов на всех этапах создания аппаратуры и оценки ее технологичности.
Разработка и внедрение унифицированных конструкций является одним из главных направлений повышения технологичности аппаратуры. Применение типовых конструкций существенно повышает технологичность и обеспечивает возможность использования типовых технологических процессов и высокопроизводительного оборудования для изготовления аппаратуры. Специфической особенностью аппаратуры третьего и особенно четвертого поколения является взаимосвязь и взаимозависимость конструкций и технологии производства, возможность и необходимость создания типовых конструкторско-технологических решений.
Разработка типовых методов и унификация конструкторско-технологических решений осуществляется по всем конструктивным уровням в области: микросборок; печатных плат; ячеек, блоков и БНК аппаратуры различного назначения.
Анализ современного состояния РЭА различного назначения, а также перспектив ее развития показывает, что с конструктивной точки зрения особенно важными являются следующие направления: традиционное — конструирование и компоновка МЭА с использованием корпусированных ИС и МСБ на печатных платах; развивающееся — компоновка РЭА с использованием БИС и бескорпусных МСБ; перспективное — конструирование МЭА с использованием БИС и СБИС, в том числе матричных, в кристалло- держателях или на лентах-носителях на крупноформатных подложках — основаниях.
