1.1. Химический способ

Исходным материалом пpи химическом способе служит фольгированный диэлектрик, то есть изоляционный материал, обычно гетинакс или стеклотекстолит, на поверхность которого с одной или двух сторон наклеена медная фольга толщиной 35...50 мкм (табл. 1).

На поверхность медной фольги вначале наносится защитный рисунок таким образом, чтобы он защитил проводники при вытравливании меди. Защитный рисунок схемы выполняется стойкими к воздействию травильных растворов материалами. Затем следует операция травления, в результате которой полностью вытравливается медь и создается проводящий рисунок.

Условное обозначение стеклотекстолита, фольгированного толщиной 1,5 мм, облицованного с одной стороны медной фольгой толщиной 35 мкм: Стеклотекстолит СФ-1-351,5 ГОСТ 10316-76.

Пайка выводов электрорадиоэлементов производится непосредственно к контактным площадкам печатных проводников, как показано на рис. 1.

Химический метод применяется главным образом в производстве плат широковещательной аппаратуры.

Рисунок 1: 1 — проволочный вывод; 2 — диэлектрик; 3 — припой;

4 — контактная площадка

Таблица 1

Наименование	Марка	Характеристика
Гетинакс ГОСТ 10316-78 Толщина, мм 1; 1,5; 2; 2,5; 3	ГФ-1-35	Облицованный с одной стороны медной фольгой толщиной 35 мм
	ГФ-2-35	То же, облицованный с двух сторон
	ГФ-1-50	Облицованный с одной стороны медной фольгой толщиной 50 мм
Стеклотекстолит ГОСТ 10316-78 Толщина, мм 0,5; 0,8; 1; 1,5; 2; 2,5; 3	СФ-1-35	Облицованный с одной стороны медной фольгой толщиной 35 мм
	СФ-2-35	То же, облицованный с двух сторон
	СФ-1-50	Облицованный с одной стороны медной фольгой толщиной 50 мм
	СФ-2-50	То же, облицованный с двух сторон
	СФ-1Н-35	Нагревостойкий, облицованный с одной стороны медной фольгой толщиной 35 мм
	СФ-2Н-35	То же, облицованный с двух сторон
	СФ-1Н-50	Нагревостойкий, облицованный с одной стороны медной фольгой толщиной 50 мм
	СФ-2Н-50	То же, облицованный с двух сторон

1.2. Электрохимический способ

Электрохимический способ заключается в создании проводящего рисунка электрохимическим осаждением металла, а не вытравливанием. В технологии сохранена небольшая операция травления тонкого слоя металла, который образуется по всей поверхности платы при осаждении металла.

Облицовка диэлектрика медной фольгой осуществляется электролитическим методом.

Исходными материалами в этом случае служат нефольгированные диэлектрики. Защитный рисунок, в отличие от предыдущего метода, наносится таким образом, чтобы открытыми оставались те участки поверхности, которые подлежат металлизации с целью образования проводниковых элементов схем.

Электрохимический способ предусматривает получение металлизированных отверстий одновременно с проводниками и контактными площадками.