- •Практична робота № 1
- •Теоретичні відомості
- •2. Порядок виконання роботи
- •3. Контрольні запитання
- •Практична робота № 2
- •1. Теоретичні відомості
- •2. Порядок виконання роботи
- •3. Контрольні запитання
- •1. Теоретичні відомості
- •1.1 Розташування основних компонентів у системному блоці
- •1.2 Знайомство з системним блоком серверу hp NetServer lh II
- •Практична робота № 3
- •1.3 Збір та розбір пк
- •1.4 Знайомство з архітектурою шин з інтерфейсами і роз'ємами
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •2.1 Збір та розбір пк
- •Знайомство з архітектурою шин, інтерфейсів та роз’ємами.
- •3. Порядок виконання роботи
- •4. Контрольні запитання:
- •Практична робота № 4
- •1. Теоретичні відомості
- •1.1 Розташування основних роз’ємів на материнській платі
- •1.2 Підключення пристроїв до материнської плати
- •1.3 Зовнішній вигляд джамперів, dir перемикачів, чіпсетів північного і південного мостів на материнській платі.
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •2.1 Зняття материнської плати
- •2.2 Встановлення материнської плати.
- •3. Порядок виконання роботи
- •4. Контрольні запитання:
- •Практична робота № 5
- •1. Теоретичні відомості
- •1.1 Центральний процесор
- •1.2 Системи охолодження
- •1.3 Модулі пам’яті .
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •2.1 Зняття кулеру та процесору
- •2.2 Встановлення процесору, кулеру та модулів пам’яті.
- •3. Порядок виконання роботи
- •4. Контрольні запитання:
- •Практична робота № 6
- •1. Теоретичні відомості
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •3. Порядок виконання роботи
- •4. Контрольні запитання:
- •Практична робота № 7
- •1. Теоретичні відомості
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •3. Порядок виконання роботи
- •4. Контрольні запитання:
- •Практична робота № 8
- •1. Теоретичні відомості
- •1.1 Монітори на базі електронно-променевої трубки (епт)
- •1.2 Відеокарти
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •2.1 Технічне обслуговування моніторів
- •3. Порядок виконання роботи
- •4. Контрольні запитання:
- •Практична робота № 9
- •1. Теоретичні відомості
- •1.1. Пристрій клавіатури
- •1.2. Пристрій типу миша
- •1.3. Профілактичне обслуговування клавіатури і миші
- •1.3.1 Чистка клавіатури
- •1.3.2 Чистка маніпулятора типу миша
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •2.1 Чистка клавіатури
- •2.1.1 Чистка клавіатури настільного комп'ютера:
- •2.1.2 Чистка клавіатури настільного пк з індивідуальними мембранами під клавішами:
- •2.1.3 Чистка клавіатури ноутбука:
- •2.2 Чистка маніпулятору типу миша
- •3. Порядок виконання роботи
- •4. Контрольні запитання:
- •Практична робота № 10
- •1. Теоретичні відомості
- •1.1 Принтери
- •1.1.1 Матричний принтер
- •1.1.2 Лазерний принтер
- •1.1.3 Струменевий принтер
- •1.2 Сканери
- •1.3 Ксерокси
- •2. Інструкції по виконанню практичної роботи
- •2.1 Технічне обслуговування принтера
- •2.1.1 Технічне обслуговування матричного принтера
- •2.1.2 Технічне обслуговування лазерного принтера
- •2.1.3 Технічне обслуговування струменевого принтера
- •Перелік посилань
- •Додаток 1
- •Додаток 2 ордер прийому виробу на ремонт
- •Додаток 3
- •Д одаток 4 акт наданих послуг
- •Додаток 5 гарантійне зобов’язання
- •Додаток 6 квітанція № ______ о сплаті наданих послуг
- •Додаток 7
- •З практики навчальної з діагностики обладнання та оргтехніки
1.2 Системи охолодження
Кулером називається пристрій для охолодження тих блоків, які схильні до перегріву - насамперед, центрального процесора. Як правило, на процесор встановлюють радіатор і на нього вентилятор. Необхідно вибрати ці два пристрої таким чином, щоб вони забезпечували достатній відвід тепла, в іншому випадку, центральний процесор може згоріти. Є декілька варіантів встановлення кулера:
- радіатор, поверх якого вже встановлений вентилятор;
- радіатор і поверх нього вентилятор;
- тільки вентилятор (дуже рідко тільки радіатор).
На сучасних платах навколо роз'єму для центрального процесора знаходиться чотири отвори для встановлення вентилятора поверх процесора, як це показано на малюнку нижче. На сучасних роз'ємах є кришка, яка оберігає контакти, як це показано на тому ж малюнку (на ній є напис Remove-убрать).
Рисунок 4 – Плата
Радіатор з кулером зазвичай кріпляться на чотири фіксатори.
Спочатку потрібно переконатись, що фіксатори цілі. Потім встановити рамку за допомогою засувок на материнську плату і вставити засувки в фіксатори. Далі несильно потягнути рамку вгору і в сторони для того, щоб переконатися, що рамка міцно стоїть на платі.
1.3 Модулі пам’яті .
ОЗП є енергозалежним пристроєм, іншими словами, інформація зберігається в мікросхемах оперативної пам'яті тільки до тих пір, поки на материнську плату комп'ютера подається електроживлення. При виключенні машини або при її перезавантаженні вся збережена інформація в ОЗП знищується і потім знову поміщається в оперативну пам'ять при повторному включенні ПК.
Існує декілька поширених видів модулів пам'яті:
FPM (Fast Page Mode) - вид динамічної пам'яті. Її назва відповідає принципу роботи, так як модуль дозволяє швидше отримувати доступ до даних які знаходяться на тій же сторінці, що й дані, передані під час попереднього циклу. Ці модулі використовувалися на більшості комп'ютерів з процесорами 486 і в ранніх системах з процесорами Pentium, орієнтовно в 1995 році.
Модулі EDO (Extended Data Out) з'явилися в 1995 році як новий тип пам'яті для комп'ютерів з процесорами Pentium. Це модифікований варіант FPM. На відміну від своїх попередників, EDO починає вибірку наступного блоку пам'яті в той же час, коли відправляє попередній блок центральному процесору.
SDRAM (Synchronous DRAM) - вид пам'яті з випадковим доступом, що працює на стільки швидко, щоб його можна було синхронізувати з частотою роботи процесора, виключаючи режими очікування. Мікросхеми розділені на два блоки осередків так, щоб під час звернення до біту в одному блоці йшла підготовка до обігу до біту в іншому блоці. Якщо час звернення до першої порції інформації становило 60 нс, всі наступні інтервали вдалося скоротити до 10 нс. Починаючи з 1996 року більшість чіпсетів Інтел стали підтримувати цей вид модулів пам'яті, зробивши його дуже популярним аж до 2001 року.
SDRAM може працювати на частоті 133 МГц, що майже в три рази швидше, ніж FPM і в два рази швидше EDO. Більшість комп'ютерів з процесорами Pentium і Celeron, випущених в 1999 році використали саме цей вид пам'яті.
DDR (Double Data Rate) став розвитком SDRAM. Цей вид модулів пам'яті вперше з'явився на ринку в 2001 році. Основна відмінність між DDR і SDRAM полягає в тому, що замість подвоєння тактовою частоти для прискорення роботи, ці модулі передають дані двічі за один такт. Зараз це основний стандарт пам'яті, але він вже починає поступатися свої позиції DDR2 і DDR3.
- більш новий варіант DDR, який теоретично повинен бути в два рази більш швидким. Вперше пам'ять DDR2 з'явилася в 2003 році, а чіпсети, що підтримують її - в середині 2004. Ця пам'ять, також як DDR, передає два набори даних за такт. Основна відмінність DDR2 від DDR - здатність працювати на значно більшій тактовій частоті, завдяки вдосконаленням у конструкції. Але змінена схема роботи, що дозволяє домогтися високих тактових частот, в той же час збільшує затримки при роботі з пам'яттю.
DDR3 SDRAM (double-data-rate three synchronous dynamic random access memory - синхронна динамічна пам'ять з довільним доступом та подвоєною швидкістю передачі даних, тип 3) - це тип оперативної пам'яті використовуваної в комп'ютерах. DDR3 - це «все та ж DDR SDRAM», тобто передача даних як і раніше здійснюється по обох напівперіодами синхросигналу на подвоєною «ефективною» частотою щодо власної частоти шини пам'яті. Тільки рейтинги продуктивності зросли в 2 рази, в порівнянні з DDR2 - типовими швидкісними категоріями пам'яті нового стандарту DDR3 будуть різновиди від DDR3-800 до DDR3-1600. Зразки мікросхем DDR3 засновані на 90-нм технологічному процесі і характеризуються рівнем живлячої напруги 1.5 В, що саме по собі вносить приблизно 30% внесок у зниження потужності, що розсіюється цими мікросхемами пам'яті в порівнянні з мікросхемами DDR2 (що мають стандартне напругу живлення 1.8 В).
Модуль оперативної пам'яті DDR вже застарів і має дуже слабку продуктивність.
Модуль оперативної пам'яті DDR має наступний стандарт пам'яті: PC-2100 (DDR 266 МГц), PC-2700 (DDR 333 МГц), PC-3200 (DDR 400 МГц).
Стандарт оперативної пам'яті PC-2100 (DDR 266 МГц) має пропускну здатність 2100 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC-2700 (DDR 333 МГц), має пропускну здатність 2700 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC-3200 (DDR 400 МГц), має пропускну здатність 3200 Мб / сек.
Модуль оперативної пам'яті DDR2 потихеньку старіє продуктивність у цього модуля в два рази краще, ніж у модуля оперативної пам'яті DDR.
Модуль оперативної пам'яті DDR2 має наступний стандарт пам'яті: PC2-3200 (DDR2 400 МГц), PC2-5300 (DDR2 667 МГц), PC2-6400 (DDR2 800 МГц), PC2-8500 (DDR2 1066 МГц), PC2-9200 (DDR2 1150 МГц), PC2-9600 (DDR2 1200 МГц).
Стандарт оперативної пам'яті PC2-5300 (DDR2 667 МГц), має пропускну здатність 5300 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC2-6400 (DDR2 800 МГц), має пропускну здатність 6400 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC2-8500 (DDR2 1066 МГц), має пропускну здатність 8500 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC2-9200 (DDR2 1150 МГц), має пропускну здатність 9200 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC2-9600 (DDR2 1200 МГц), має пропускну здатність 9600 Мб / сек.
Оперативна пам'ять з модулем оперативної пам'яті DDR3 має гарну продуктивність, на сьогоднішній день новий сучасний модуль оперативної пам'яті це DDR3.
Модуль оперативної пам'яті DDR3 має наступний стандарт пам'яті: PC3-8500 (DDR3 1066 МГц), PC3-10600 (DDR3 1333 МГц), PC3-12800 (DDR3 1600 МГц), PC3-14400 (DDR3 1800 МГц), PC3-15000 (DDR3 1866 МГц), PC3-16000 (DDR3 2000 МГц), PC3-17000 (DDR3 2133 МГц).
Стандарт оперативної пам'яті PC3-8500 (DDR3 1066 МГц) має пропускну здатність 8500 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC3-10600 (DDR3 1333 МГц), має пропускну здатність 10600 Мб / сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC3-12800 (DDR3 1600 МГц), має пропускну здатність 12800Мб/сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC3-14400 (DDR3 1800 МГц), має пропускну здатність 14400Мб/сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC3-15000 (DDR3 1866 МГц), має пропускну здатність 15000Мб/сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC3-16000 (DDR3 2000 МГц), має пропускну здатність 16000Мб/сек.
Стандарт оперативної пам'яті PC3-17000 (DDR3 2133 МГц), має пропускну здатність 17000Мб/сек.
