- •Быстрое прототипирование – избирательное лазерное спекание Прототипирование и 3d-печать
- •Преимущества быстрого прототипирования
- •Проектирование в сапр.
- •Принципы типизации и развития при создании сапр.
- •Состав и структура сапр.
- •Принципы системного единства и совместимости при создании сапр.
- •Быстрое прототипирование – отверждение на твердом основании
- •Расчеты методом конечных элементов
- •Виды обеспечения сапр: информационное и лингвистическое.
- •Виды обеспечения сапр: программное, методическое и организационное.
- •Классификация сапр.
- •Подходы к построению и представлению геометрических моделей
- •Быстрое прототипирование – ламинирование
- •Быстрое прототипирование – стереолитография.
- •Подсистемы геометрического моделирования
- •Виды обеспечения сапр: техническое и математическое.
- •Предпосылки автоматизации инженерного труда. Преимущества использования сапр
- •Cad модули интегрированных сапр.
- •Cam модули интегрированных сапр.
Состав и структура сапр.
Составными структурными частями САПР являются подсистемы, которые делятся на проектирующие и обслуживающие. Проектирующие подсистемы имеют объектную ориентацию и реализуют определенный этап проектирования или группу связанных проектных задач. Например система проектирования деталей тел вращения. Обслуживание подсистем имеют общесистемные приемы и обеспечивают поддержку функционирования подсистем, а так же оформление, передачу и выдачу полученных результатов. Например СУБД, подсистемы документирования.
Как и любая сложная система, САПР состоит из подсистем. Различают подсистемы проектирующие и обслуживающие.
Проектирующие подсистемы непосредственно выполняют проектные процедуры. Примерами проектирующих подсистем могут служить подсистемы геометрического трехмерного моделирования механических объектов, изготовления конструкторской документации, схемотехнического анализа, трассировки соединений в печатных платах.
Обслуживающие подсистемы обеспечивают функционирование проектирующих подсистем, их совокупность часто называют системной средой (или оболочкой) САПР. Типичными обслуживающими подсистемами являются подсистемы управления проектными данными, подсистемы разработки и сопровождения программного обеспечения CASE (Computer Aided Software Engineering), обучающие подсистемы для освоения пользователями технологий, реализованных в САПР.
Принципы системного единства и совместимости при создании сапр.
Принцип системного единства должен обеспечивать целостность системы и системную связанность проектирования отдельных элементов и всего объекта проектирования в целом.Принцип системного единства состоит в том, что на всех стадиях создания, функционирования и развития САПР целостность системы должна обеспечиваться связями между подсистемами САПР, а также функционированием подсистемы управления САПР.
Принцип совместимости должен обеспечивать совместное функционирование составных частей САПР и сохранять открытость системы в целом.Принцип совместимости состоит в том, что языки, символы, коды, информационные и технические характеристики структурных связей между подсистемами, средствами обеспечения и компонентами САПР должны быть согласованы так, чтобы обеспечивалось совместное функционирование всех подсистем и сохранилась открытая структура системы в целом.
Быстрое прототипирование – отверждение на твердом основании
Технология отверждения на твердом основании Solid Ground Curing (SGC) - сложный, многошаговый процесс . Компьютер разделяет модель на сечения. Далее с помощью специального тонера на стеклянной пластине создается изображение заданного слоя, образующее его «фотомаску» - фотошаблон. Вначале на поверхность стола, а далее (после построения очередного слоя) на образованный слой наносится и выравнивается тонкий слой смолы . Над этим слоем и над находящимся над ним фотошаблоном включают свет ультрафиолетовой лампы. В результате того что лампа включается лишь на несколько секунд, отвердевает только тот слой смолы, фотомаска которого использовалась в данный момент. Неотвердевшая смола удаляется, полости заполняются расплавленным воском, который быстро затвердевает.
