- •Поверхностная обработка полупроводниковых материалов
- •Кремний - основной материал для полупроводниковых интегральных микросхем
- •1.2. Механическая обработка кремниевых пластин
- •1.3. Химическое травление кремния
- •1.4. Плазмохимическое травление кремния
- •2. Диэлектрические пленки на кремнии
- •2.1. Термическое окисление кремния
- •2.2. Методы контроля параметров диэлектрических слоев
- •2.3. Контроль заряда на границе раздела полупроводник - диэлектрик
- •2.4. Осаждение диэлектрических пленок
- •3. Введение примесей в кремний или легирование полупроводниковых материалов
- •3.1. Диффузия примесей в полупроводник
- •3.2. Эпитаксия
- •3.3. Ионное легирование полупроводников
- •Средние величины пробегов и нормальных отклонений в кремнии, нм
- •4. Технология литографических процессов
- •4.1. Классификация процессов литографии
- •4.2. Схема фотолитографического процесса
- •4.3. Фоторезисты
- •4.4. Фотошаблоны
- •4.5. Технологические операции фотолитографии
- •4.6. Электронолитография
- •4.7. Рентгенолитография
- •5. Металлизация
- •5.1. Свойства пленок алюминия
- •5.2. Создание омических контактов к ис
- •5.3. Использование силицидов металлов
- •5.4. Многоуровневая металлизация
- •6. Ионно-плазменные методы в технологичечких процессах микро_ наноэлектроники
- •6.1. Классификация ионно-плазменных процессов нанесения тонких пленок
- •6.2. Технологические источники ионов для процессов формирования пленок
- •6.3. Формирование тонких пленок с использованием магнетронных распылительных систем
- •7. Микролитография.
- •7.1. Классификация методов плазменного травления
- •7.2. Обработка поверхности подложек вне зоны плазмообразования
- •7.2.1. Ионно-лучевое травление
- •7.2.2. Реактивное ионно-лучевое травление
- •7.3. Обработка подложек непосредственно в зоне плазмообразования
- •7.3.1. Ионно-плазменное травление
- •7.3.2. Реактивное ионно-плазменное травление
- •7.3.3. Плазменное травление
- •8. Свч плазменные процессы и устройства
- •8.1. Общая характеристика
- •8.2. Области использования свч энергии в производстве изделий микро- и наноэлектроники
- •8.3. Конструктивные решения свч газоразрядных устройств технологического назначения
8.3. Конструктивные решения свч газоразрядных устройств технологического назначения
СВЧ разрядные устройства, служащие для получения низкотемпературной плазмы, получили название СВЧ плазмотронов. СВЧ плазмотроны отличаются широким разнообразием конструкций, базирующихся на использовании резонаторов, волноводов, антенн, вытягивающих электродов, служащих для достижения определенных целей, применении постоянных и переменных магнитных полей, разнесении разрядной и технологической областей и т. д.
Техника СВЧ диапазона позволяет создавать разрядные устройства, обеспечивающие независимость мощности и частоты генерируемых источником колебаний от параметров плазмы. Выбирая определенный тип электромагнитной волны, характеризуемой определенным распределением полей по объему, можно создать плазмотрон, к.п.д. которого мало зависит от изменения параметров и объема плазмы.
Конструкцию СВЧ плазмотрона выбирают из условия хорошего согласования его с генератором, причем согласование должно быть обеспечено как до, так и после зажигания разряда. Это условие совместно с условием получения высокой удельной мощности в плазме определяет выбор типа возбужденной волны.
Важным фактором является и то, что при использовании больших импульсных СВЧ мощностей можно получить неравновесную плазму. То обстоятельство, что длительность импульса (0,1—1 мкс) много меньше времени деионизации и распада плазменного образования, позволяет получить при выборе паузы между импульсами, равной времени распада плазмы, неравновесную плазму при малой температуре газа.
СВЧ разряды по способам их получения можно условно разделить на электродные и безэлектродные (рис. 8.1). Электродные, в свою очередь, подразделяются на двухэлектрод- ные и одноэлектродные (факельные). Двухэлектродные разряды широкого распространения не получили, хотя имеется ряд работ (преимущественно японских ученых) по их использованию при проведении процессов плазменного травления материалов.
Из одноэлектродных устройств наиболее широкое распространение получили факельные плазмотроны на основе вол- новодно-коаксиальной системы. В таком устройстве в отрезке прямоугольного волновода с закорачивающим поршнем сделан коаксиально-волноводный переход, по которому энергия электромагнитного поля при правильной установке закорачивающей плоскости передается из волновода по коаксиалу в разрядную зону. Подстройка закорачивающим поршнем необходима для введения коаксиального проводника перехода в область максимальной напряженности (пучности) электрической составляющей электромагнитной волны.
Факельные СВЧ плазмотроны, предназначенные для работы на атмосферном давлении, являются источниками высокотемпературной равновесной плазмы и используются, как правило, в качестве горелок [68, 69, 71]. В качестве плазмо- образующих газов в них используются N2, воздух, С02, Аг и смеси N2+ 5 % Н2, Аг + (10—20 %)Н2. В работе [68] в смеси газов N2+ 5 % Н2 при мощности СВЧ WCB4 = 1,2 кВт и расходе газовой смеси 56 л/мин на расстоянии 5 мм от среза сопла получена температура газа Т = 6700 К. В работе [69] газовая температура в смеси 80 % Аг и 20 % Н2 при мощности СВЧ WCB4 = 0,36 кВт равнялась 6000 К.
В факельных СВЧ плазмотронах, предназначенных для работы в области низких газовых давлений, в случае если коаксиал, служащий антенной, не изолирован от плазменного объема, в качестве рабочих газов используются те же газы и смеси, что и при работе на атмосферном давлении. Изоляция дипольного излучателя кварцевым чехлом позволяет работать с такими газами, как силан, тет- рафторид кремния и т. д.
Характерной особенностью устройств для получения плазмы СВЧ разряда при высоких давлениях является наличие завихрителя потока газа в реакторе для стабилизации разряда в центре разрядной камеры, а также наличие вспомогательного устройства для инициирования разряда, т. е. его "поджига". В качестве таких устройств могут использоваться отрезок проволоки из тугоплавкого металла, вводимый в разрядную область и касающийся заземленной плоскости; вспомогательный источник, создающий мощную электрическую искру или разряд; луч лазера, проходящий через разрядную область и т. д.
Рис. 8.1. Конструктивные решения СВЧ газоразрядных устройств
Коаксиальные СВЧ генераторы плазмы широкого практического применения не находят по следующим причинам: 1) для возбуждения и поддержания разряда необходимы значительные уровни СВЧ мощности, кбторые затруднительно передавать по коаксиальным кабелям; 2) конструктивное исполнение промышленно выпускаемых магнетронов сантиметрового диапазона, имеющих достаточную выходную мощность для получения разряда, предусматривает их крепление на волноводах прямоугольного сечения; 3) коаксиальные СВЧ разрядные устройства конструктивно сложны и поэтому не могут характеризоваться высокой надежностью и простотой в управлении и регулировке.
Безэлектродные разряды по способу своего возбуждения могут быть пяти типов: волноводные, резонаторные, антенные, объемные нерезонаторные и с замедляющими структурами. Их существенным преимуществом перед электродными разрядами является отсутствие металлических электродов, способных загрязнять разрядную камеру, что может приводить к потере нужного атомарного продукта.
Разрядные устройства волноводного типа конструктивно наиболее просты и представляют собой отрезок волновода, через который проходит диэлектрическая термостойкая трубка из кварца или пирекса, хорошо пропускающая СВЧ энергию. Известны конструкции разрядных устройств с использованием волноводов прямоугольного и круглого сечений. В прямоугольном волноводе разрядная трубка может располагаться вдоль либо перпендикулярно стенкам волновода. За разрядной трубкой в волноводе устанавливается поглощающая нагрузка или короткозамыкающий поршень. В качестве поглощающей нагрузки обычно используется вода или графит, поглощающие часть энергии, прошедшей за разряд, или всю энергию генератора в случае отсутствия разряда. Короткозамыкающий поршень служит для согласования режимов работы генератора колебаний с нагрузкой, и его местоположение относительно разрядной трубки подбирается экспериментально. Обычно в волноводах прямоугольного сечения используется волна типа Н10, и тогда разрядная трубка устанавливается перпендикулярно широкой стенке волновода. При атмосферном давлении плазменный разряд вытягивается вдоль вектора напряженности электрического поля за стенки волновода, а при низких давлениях разряд ограничен по длине стенками волновода и не выходит за их пределы, даже если это позволяет размер разрядной трубки.
Устройством, позволяющим устранить это ограничение в использовании плазмотронов волноводного типа, является сур- фогайд, в котором поддержание плазмы осуществляется за счет поверхностных электромагнитных волн. Конструктивно сурфогайд (рис. 8.2) состоит из симметрично расположенных сужающихся по узкой стенке отрезков прямоугольного волновода сечением (45x90) мм2 или (34x72) мм2 , разрядной трубки, устанавливаемой по оси симметрии конструкции перпендикулярно широкой стенке волновода, и короткозамыкающего подвижного поршня, расположенного на противоположном от места ввода СВЧ энергии конце волновода. Диаметры отверстий в широких стенах волновода в 1,2—2 раза больше наружного диаметра разрядной трубки. Кроме этого, в широкой ступенчатой стенке волновода делается утоныпение с наружной стороны глубиной 0,25мм и диаметром, в 4—5 раз превышающим наружный диаметр разрядной трубки.
Рис. 8.2. Схематичное представление внешнего вида (а) и конструктивные особенности (б) сурфогайда на базе волновода
В плазмотронах на базе круглого волновода разрядная трубка располагается по оси вдоль волновода. Волноводные устройства этого типа, работающие при низких давлениях с использованием эффекта электронного циклотронного резонанса, нашли наиболее широкое применение в технологии производства интегральных схем. К настоящему времени опубликовано значительное количество сообщений, касающихся исследований работы этих устройств с различными вариантами вспомогательных узлов и приспособлений, технологическими и эксплуатационными режимами работы и т. д. Обобщенно основные конструктивные элементы этих разрядных устройств представлены на рис. 8.3.
СВЧ волна частотой f = 2,45 ГГц, генерируемая магнетроном 1У соединенным с прямоугольным волноводом 2, распространяется из прямоугольного в круглый волновод 3 и подводится к разрядной области 5, локализуемой в диэлектрической (кварц или А1203) трубке, открытый конец которой входит в область рабочей камеры 9. Диэлектрическая трубка охлаждается потоком воздуха или газообразного азота, поступающем через патрубок 4 в верхней части и выходящим через отверстие 8 в нижней части круглого волновода. Вокруг разрядной области, снаружи круглого волновода располагаются катушки электромагнитов 6, а в рабочей камере — постоянный магнит 12, формирующие магнитное поле зеркального типа (магнитной ловушки), способствующее эффективному введению СВЧ энергии в область разряда и стабилизирующее его. Максимальное и минимальное значения индукции постоянного магнитного поля составляют 0,21 Тл и 0,05 Тл соответственно. Максимальное значение индукции магнитного поля намного выше значения, необходимого для электронного циклотронного резонанса (8,75 10-2 Тл для частоты СВЧ поля f = 2,45 ГГц).
Рис. 8.3. СВЧ плазменная установка на базе разрядного узла, использующего эффект электронного циклотронного резонанса:
1 — магнетрон; 2 — прямоугольный волновод; 3 — круглый волновод; 4 — патрубок для ввода охлаждающей среды;
5 — разрядная об¬ласть; 6 — магниты разрядной системы; 7 — штуцер подачи рабочих газов; 8 — отверстие выхода охлаждающей среды;
9 — рабочая камера; 10 — подложка; 11 — подложко держатель; 12 — электромагнит; 13 — зона плазмообразования в рабочей камере;14 — патрубок вакуумной системы.
Таким образом, основная доля мощности поглощается плазмой по мимо резонанса. Такое нерезонансное поглощение становится особенно существенным при работе с плотной плазмой. Подложка 10 располагается на подложкодержателе 11 ниже зоны плазмообразования в области рабочей камеры 9. Хотя есть сообщения о расположении обрабатываемых образцов и в зоне плазмообразования в области максимальной индукции магнитного поля. Напуск рабочего газа осуществляется через штуцер 7, расположенный в нижней части круглого волновода. В устройстве такого типа в СВЧ разряде в Аг при величине подводимой СВЧ мощности 180 Вт и давлении Аг в диапазоне 5-10"2—1,3-Ю-1 Па получена плазма с параметрами Ne щ (1,7—7)-10п см"3, kTe = 3—5 эВ (к — постоянная Больцмана).
Рис. 8.4. Сурфатрон: внешний вид (а) и схематическое изображение устройства (б): 1 — отрезок 50-омного кабеля; 2 — коаксиальный разъем; 3 — пластина; 4 — коаксиальная жила; 5 — ко- роткозамыкающая плоскость; наружный 6 и внутренний 7 проводники коаксиальной линии; 8 — диэлектрическая разрядная трубка
Для получения длинных разрядов сравнительно большого (до 124 мм) диаметра используются устройства типа сурфатрон, в основе конструкции которых лежит ко- аксиально-волноводная структура. Сурфатрон при этом не является резонансной структурой и функционирует независимо от резонансных свойств образующих его элементов. Принцип его работы основан на возбуждении, распространении и взаимодействии поверхностных волн с плазмой. Характерной особенностью этих источников поверхностных волн является то, что генерируемый плазменный столб действует как по л у поддерживающий волновод для СВЧ поля и для поддержания разряда не требуется внешней волновод- ной структуры. Сурфатроны обладают целым рядом специфических свойств, дающих им серьезные преимущества перед другими СВЧ плазмотронами. Частотный рабочий диапазон этих устройств очень широк. Они работают в интервале от 27 МГц до 10000 МГц и не требуют частотной подстройки при изменении давления или сорта плазмообразующего газа. Их средний частотный рабочий диапазон зависит в основном от внутренних конструктивных размеров устройства. Например, для размеров Dx = 3 см, D2 = 7,5 см и I = 5 (рис. 8.4, б) частотный диапазон при условии поглощения 80 % подводимой к сурфатрону СВЧ мощности лежит в интервале 660—1200 МГц. Сурфатроны могут устойчиво работать при давлениях от 1 Па и генерировать плазму с электронными плотностями от 10 см~^до 1011 см"3 в зависимости от диаметра разрядного столба, сорта газа, СВЧ мощности и давления.
Сурфатрон (см. рис. 8.4, б) состоит функционально из 2 частей: узла связи и возбуждающей структуры. Узел связи служит для введения СВЧ энергии в конструкцию и состоит, как правило, из отрезка стандартного 50-омного кабеля 1, который с одной стороны заканчивается коаксиальным разъемом 2, а в сурфатроне — пластиной 3 размером (10x10) мм , припаянной к внутреннему проводнику коаксиальной жилы 4. Узел связи может перемещаться в радиальном направлении специальным верньерным механизмом. Это необходимо для согласования входного сопротивления сурфатрона с передающей линией. Возбуждающая структура представляет собой конструкцию коаксиального типа. С одной стороны коаксиал имеет короткозамыкающую плоскость 5, а с другой стороны между наружным 6 и внутренним 7 проводником коаксиальной линии имеется зазор. При этом внутренний проводник коаксиальной линии 7 выполнен полым, и через него проходит диэлектрическая трубка 8, в которой возбуждается разряд. В зазоре формируется ази- мутально симметричная поверхностная волна, распространяющаяся за пределы коаксильной линии, за счет которой и существует протяженный СВЧ разряд.
К недостаткам можно отнести сильную зависимость длины плазменного разряда от диаметра разрядной трубки. Как показывают проведенные эксперименты, с увеличением диаметра разряда уменьшается его длина и повышается неравномерность параметров плазмы по длине и сечению разряда.
Вторым типом безэлектродного разрядного устройства является резонаторный плазмотрон, в котором для получения разряда используется энергия "стоячих" волн. СВЧ генераторы плазмы резонаторного типа позволяют создавать плазму высокой плотности в широкой области изменения давления от 10 до 105 Па. Однако большинство этих разрядных устройств используется для возбуждения разрядов в условиях низких давлений, а геометрические размеры разрядов малы, так как ограничиваются размерами резонаторов.
В качестве узлов возбуждения электромагнитного поля в этих плазмотронах могут использоваться прямоугольные, цилиндрические, сферические и специальные резонаторы. В зависимости от возбуждаемой моды колебаний объемного резонатора СВЧ энергия вводится в него посредством петли, штыря либо отверстия связи. Регулируемые устройства связи с петлей или штырем по своим свойствам подобны переменному преобразователю импеданса. Изменяя глубину погружения штыря или поворачивая петлю либо изменяя ее размеры, можно не только регулировать импеданс резонатора с плазмой, но и возбуждать различные типы колебаний в резонаторе.
В конструкциях цилиндрических резонаторных плазмотронов, представленных на рис. 8.5, ввод СВЧ мощности в резонаторы 1 осуществляется регулируемым устройством связи с петлей (штырем) 2. В конструкциях предусмотрены короткозамыкающие поршни 5, с помощью которых осуществляется плавная регулировка длины резонатора, что позволяет изменять физические характеристики плазмы разряда и возбуждаемый тип волны (моду колебаний). Поскольку плазма занимает часть объема резонатора и занимаемый плазмой 4 объем намного меньше объема резонатора, то плазма разряда совместно со стенками резонатора образует резонансный контур. Так как длина волны соизмерима с геометрическими размерами разряда, система "плазма—резонатор" представляет собой резонансный контур с распределенными параметрами.
Рис. 8.5. Цилиндрические резонаторные плазмотроны с локализацией разряда у дна резонатора (а) и с осевым расположением разрядной зоны (б)
: 1 — резонатор; 2 — устройство связи передающей линии с резонатором
; 3 — диэлектрические разрядные камеры; 4 — раз¬рядная область; 5 — короткозамыкающий подстроечный поршень.
Недостатком приведенных конструкций генераторов плазмы резонаторного типа следует считать малые объемы плазмы, так как для устойчивой работы плазмотрона необходимо, чтобы объем газового разряда был гораздо меньше объема резонатора. Кроме того, для конструкции, представленной на рис. 8.5, б, характерна неоднородность электромагнитного поля по длине и объему резонатора, следствием чего является неравномерное распределение энергии электромагнитного поля по длине резонатора и объему плазмы.
Наряду с цилиндрическими резонаторами на практике используются и резонаторы прямоугольной формы. Они, как правило, выполняются из листового материала и могут быть изготовлены достаточно больших размеров.
Важнейшая проблема, которую приходится решать при проектировании объемных резонаторов для целей плазменной обработки — это выбор конструкции резонатора. В объемных резонаторах устанавливаются стоячие волны с неодинаковой интенсивностью поля в различных точках. Как следствие этого, в областях с высокой напряженностью поля может наблюдаться повышение температуры, а остальные места будут нагреваться хуже, меньше будет и плотность заряженных частиц. Поэтому в противоположность радиотехнической задаче в объеме резонатора нужно возбудить не колебания строго фиксированного типа, а наоборот, получить несколько типов колебаний с различным распределением полей. Для этой цели, например, изменяют форму резонатора (срезают углы), уменьшают его добротность, используют различные отражающие поверхности. В некоторых случаях добиваются только постоянной средней во времени величины напряженности поля при помощи вращающихся антенн, применении нескольких излучателей или подвижной стенки резонатора.
Рис. 8.6. Плазменное разрядное устройство резонаторного типа: 1 — прямоугольный резонатор; 2 — отверстие связи; 3 —- вол ново дный тракт; 4 — генератор электромагнитных колебаний; 5 — реактор; 6 — дверца; 7 — крышка реактора; 8 — дроссельные канавки; 9 — выходной патрубок; 10 — диссектор; 11 — фланец.
Литература
1. Готра Ю. З. Технология микроэлектронных устройств.
Справочник.-М., Радио и связь,1991
2. Моро У. Микролитография. –М., Мир, 1991
3. Родионов Ю. А. Литография в производстве интегральных микросхем. Дизайн ПРО, 1998
4. Кисель А. М., Родионов Ю. А. Химическая обработка в технологии
ИМС. ПГУ, 2001
5. The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication. Stephen
A. Campbell. Oxford University Press, 2001
6. Fundamentals of Microfabrication. Marc J. Madou. CRC PRESS, 2001
