- •305040, Г. Курск, ул. 50 лет Октября, 94.
- •Введение
- •Лабораторная работа № 1. Исследование смачиваемости и растекаемости жидкого припоя по поверхности металла
- •1.1 Общие сведения
- •Форма записи результатов исследований
- •Лабораторная работа № 2. Определение температурного интервала активности флюсов
- •Результаты замеров
- •Лабораторная работа № 3. Исследование капиллярных явлений при пайке
- •Лабораторная работа № 4. Пайка электросопротивлением меди и ее сплавов
- •Форма записи результатов исследований
- •Форма записи результатов исследований
- •Лабораторная работа № 5. Изучение конструктивных особенностей оборудования и основ технологии пайки и лужения деталей при монтаже печатных плат
- •5.1.2 Пайка погружением в расплавленный припой
- •5.1.3 Пайка волной припоя
- •5.1.4 Описание конструкции и принципа действия лабораторного стенда для пайки волной припоя
- •Лабораторная работа № 6. Изучение технологических основ проектирования паяных соединений
- •6.1.2 Конструирование паяных соединений
- •Форма записи результатов исследований
- •Библиографический список
- •Правила безопасности
- •Состав и характеристика флюсов для низкотемпературной пайки черных и цветных металлов
- •Состав и характеристика флюсов для высокотемпературной пайки черных и цветных металлов и сплавов на их основе
- •Зазоры, применяемые при пайке
5.1.3 Пайка волной припоя
Сущность данного метода (рис. 5.4) заключается в том, что, плата 1, подлежащая пайке, с постоянной скоростью перемещается по гребню волны расплавленного припоя 2. Волна припоя образуется над зеркалом ванны 5 в результате принудительной подачи припоя через специальное сопловое устройство насосом 3.
Рис. 5.4. Схема пайки волной припоя: 1 – печатная плата с
навесным монтажом; 2 – волна припоя; 3 – нагнетательный
насос; 4 – нагреватель; 5 – ванна с припоем
Непрерывное движение конвейера с паяемой платой явилось предпосылкой создания автоматизированных линий производства печатных плат, включающих в себя полный комплекс операций технологического цикла: установку элементов на плату, обезжиривание, флюсование, подогрев, пайку, отмывку от флюса и сушку.
Метод пайки волной припоя, по сравнению с погружением, имеет ряд достоинств:
гребень волны припоя (как и флюса) значительно возвышается над уровнем зеркала ванны, в результате чего траектория движения платы не меняет своего направления и всё время остается прямолинейной, что существенно упрощает конструкцию установки;
габариты плат не связаны с площадью зеркала припоя, поэтому в одной и той же ванне при наличии сменных сопел на выходе нагнетательного насоса можно выполнять пайку плат различных размеров;
подача припоя в сопло происходит не с поверхности, а из глубины ванны, поэтому зеркало припоя на гребне волны свободно от загрязнений и окисных пленок, которые не успевают образовываться. В отличие от данного способа, при пайке погружением очистка зеркала припоя от шлаков должна производиться перед пайкой каждой платы, что усложняет процесс;
непрерывное перемещение припоя на гребне волны создает условия для свободного выделения газообразных продуктов разложения флюса, исключает образование газовых раковин;
уменьшается степень коробления плат, так как соприкосновение их с припоем идет не по всей площади одновременно, а лишь последовательно отдельными зонами;
высокая разрешающая способность метода позволяет без наплывов и перемычек паять платы с малой шириной зазора между печатными проводниками, составляющей (0,150,25) мм.
Для увеличения разрешающей способности некоторые зарубежные фирмы используют подачу внутрь ванны или на гребень волны жидкотекучего растительного масла, которое снижает поверхностное натяжение. Применение масла не ухудшает паяемости.
Степень использования перечисленных достоинств пайки волной припоя в каждом конкретном случае её применения во многом зависит от конструктивного исполнения оборудования.
В связи с широкой номенклатурой изделий электронной техники, большим многообразием конструкций, подвергаемых пайке, в промышленности применяется специализированное оборудование, которое обычно проектируется и изготавливается самим предприятием, выпускающим электронную технику. Оборудование компонуется из отдельных блоков, соединенных общим транспортирующим устройством. Каждый из блоков выполняет свою операцию и может работать самостоятельно. В последовательности выполнения операций технологического цикла в состав оборудования входят:
блок флюсования;
блок предварительного подогрева платы (рефлектором, ТЭНом, инфракрасными лампами, горячим воздухом);
блок создания волны припоя, включающий систему подачи припоя, сопло для формирования волны и ванну с припоем;
блок очистки от флюса;
блок сушки плат после очистки;
транспортная система;
система управления синхронной работой оборудования.
В блоке создания волны припоя нашли применение два способа:
магнитный способ, основанный на использовании ванны как магнитопровода. Прохождение тока в обмотке магнитопровода индуктирует ток в припое и приводит к выбросу жидкого металла в сопло. Основной недостаток этого способа – неравномерность выброса припоя;
механический способ (наиболее распространенный), при котором волна расплавленного припоя образуется насосом поршневого, шнекового или турбинного типа.
