- •Термины и определения (гост 17021-88)
- •Характеристика полупроводниковых пластин
- •Методы нанесения тонких пленок.
- •Навесные компоненты гис
- •Сборка микросхемы в корпус
- •Методические указания
- •Контрольные вопросы
- •Технологический процесс изготовления фольгового чувствительного элемента на полиимидном носителе
- •Технологический маршрут изготовления тонкопленочной имс на полиимидном носителе
- •Технологический маршрут изготовления титалановых подложек
- •Основные операции технологического маршрута для изготовления структуры бис на биполярных транзисторах (1051ха3)
- •Определение толщины пленок двуокиси кремния
- •Определение толщины эпитаксиальных и диффузионных слоев
- •Зависимость цвета термически выращенной пленки двуокиси кремния от ее толщины
- •Основные операции технологического маршрута для изготовления структуры ис на биполярных транзисторах (133лаз)
- •Маршрутная карта технологического процесса
- •Маршрутная карта технологического процесса кмдп имс с поликремниевыми затворами.
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Значения коэффициентов диффузии влаги для герметизирующих полимерных материалов
- •Термины и определения (гост 17021-88)
- •Параметры интегральных микросхем
- •Классификация и система обозначений микросхем
- •Подложки гис
- •Требования к подложкам
- •Элементы гис
- •Компоненты гис
- •Корпусные и бескорпусные гис
- •Топология гис
- •Технологические требования и ограничения
- •Схемотехнические требования и ограничения
- •Конструктивные требования и ограничения
- •Последовательность нанесения слоев тонкопленочной гибридной микросхемы
- •Последовательность нанесения слоев толстопленочной микросхемы
- •Изучение подложек гис
- •Изучение конструкций гис
- •Конструкция и топология элементной базы полупроводниковых имс Конструкция и топология резисторов
- •Характеристики интегральных резисторов
- •Конструкция конденсаторов
- •Параметры интегральных конденсаторов
- •Конструкции диодов
- •Параметры диодов
- •Конструкция биполярных транзисторов
- •Конструкции мдп - транзисторов
- •Вспомогательные элементы пимс
- •Способы изоляции элементов
- •Характеристики и параметры изучаемых имс
- •Основная литература
- •Дополнительная литература
Технологический процесс изготовления фольгового чувствительного элемента на полиимидном носителе
Отмывка титановых заготовок производится в смеси Н2О2 – 225мл и NH4ОH – 9 мл при температуре 100°С. Затем они сушатся на центрифуге при 100°С.
Никелевую фольгу обрезают в размер рамки и приваривают на установке контакно-точечной сварки. Заготовки снова отмываются.
На полуавтомате нанесения фоторезиста ПНФ-2, на заготовки со стороны, не закрытой фольгой, наносится лак электроизоляционный полиимидный АД-9103. Полимеризация лака происходит при температуре 350°С в течение 10 мин. Заготовки остывают на воздухе.
После отмывки и сушки заготовок производится фотолитография по никелю.
Травление 1 происходит в растворе РеС13 : Н2О : НNО3= 200 : 13 : 20 при температуре 60°С.
Припоем ПОС-61 облуживаются контактные площадки.
Измеряется сопротивление резисторов. При необходимости производится подгонка сопротивления в растворе травления 1, разбавленном в 10 или 100 раз в зависимости от разности номиналов резисторов рассчетного и измененного.
На поверхность заготовок со стороны элементов наносится лак полиимидный АД-9103 для защиты.
Зачищаются контактные площадки, после чего производится выходной контроль фольговых элементов.
Технологический маршрут изготовления тонкопленочной имс на полиимидном носителе
Номер операции в маршрутной карте |
Содержание операции |
1. |
Подготовка рамок |
2. |
Приварка к рамке никелевой фольги |
3. |
Химическая обработка заготовок |
4. |
Нанесение полиимидного (электроизоляционного) лака АД-9103 |
5. |
Полимеризация лака АД-9103 |
6. |
Отмывка заготовок |
7. |
Нанесение фоторезиста на сторону никелевой фольги, незащищенную лаком |
8. |
Фотолитография (создание резисторов) |
9. |
Травление никеля |
10. |
Лужение контактных площадок |
11. |
Подгонка сопротивления резистора |
12. |
Нанесение полиимидного лака АД-9103 |
13. |
Полимеризация лака АД-9103 |
14. |
Зачистка контактных площадок |
15. |
Выходной контроль фольговых элементов на полиимидном носителе |
Технологический процесс изготовления титалановых подложек
На первом этапе изготовления подложек приготавливаются необходимые технологические растворы.
Электролит анодирования подложки готовится следующим образом: заливается 10 литров горячей деионизированной воды (40 – 60°С) в полиэтиленовый бачок. Засыпается щавелевая кислота из расчета 100 г/л, затем борная кислота 20 г/л, перемешивается, переливается в рабочую ванну через бязевую ткань, доливается до рабочего объема (25 л) деионизованной водой.
Электролит электрополирования подложек и химической полировки алюминиевой фольги готовится следующим образом: заливается 5 литров ортофосфорной кислоты в емкость из кварцевого стекла, затем 1,5 кг щавелевой кислоты и 550 мл этиленгликоля. Этиленгликоль для химического полирования алюминиевой фольги не заливается. Раствор разогревается до 90 – 100°С и перемешивается текстолитовой палочкой. Плотность раствора замеряется ареометром. При появлении растрава алюминия в процессе электрополирования в виде мелких точек раствор меняется. Приготовляется раствор 2% фтористоводородной кислоты. В полиэтиленовой бутыли смешиваются 4,3 л деионизированной воды и 190 мл фтористоводородной кислоты.
Раствор снятия шлама после травления и промывки титалановой заготовки готовится следующим образом: в винипластовую ванну заливается 1 л деионизированной воды, 280 мл НМОз и 25 мл HF. Все работы проводятся под вытяжкой и в резиновых перчатках.
Изготовление титановых заготовок. Нарезаются заготовки из титана на ножницах по заданному размеру с припуском по 1 мм на сторону. Снимаются заусенцы напильником. Заготовки промываются в ванночке со стиральным порошком тампоном из поролона при температуре 50 – 60°С в течение 30 – 60 с, затем горячей водой 40 – 50°С в течение 1 – 2 мин. Концентрация раствора стирального порошка 40 – 50 г/л. Титановые заготовки травятся в 2% HF под вытяжкой в кассетах в ванне из винипласта емкостью 2л 4 – 5 мин. при температуре 18 – 25°С. Заготовки промываются в кассетах проточной деионизированной водой 1 – 1,5 мин. Снимается шлам с травленных заготовок в винипластовой ванне под вытяжкой 1 – 2 мин. при 18 – 25°С. Заготовки промываются проточной деионизированной водой 5 – 10 мин.
Анодирование титановой заготовки. Заготовки закрепляются в приспособлении, промываются деионизированной водой в течение 30 – 35 мин. и помещаются в ванну с электролитом анодирования. Электролит состоит из щавелевой кислоты (100 г/л) и борной (20 г/л). Анодирование происходит при температуре 18 – 20°С при напряжении 5 В в течение 1,5 – 2 мин. Заготовки промываются холодной водой, затем деионизированной 5 – 10 мин. Сушатся под вентилятором.
Для химической полировки алюминиевой фольги ее наматывают на приспособление для химической полировки и опускают в бачок из кварцевого стекла с электролитом химического полирования. Электролит состоит из 5 л ортофосфорной и 1,5 кг щавелевой кислот. Полировка происходит при температуре 80 – 90°С. Через 3 – 3,5 мин. фольга вынимается из приспособления и промывается в проточной воде при температуре 30 – 40 °С 20 – 25 мин., затем в проточной деионизированной воде 15 – 20 мин. Фольгу помещают на алюминиевую подставку и ставят сушиться в муфельную печь на 3 – 5 мин. при температуре 350±10°С.
Накатка алюминиевой фольги на титалановую заготовку. Подложки оборачиваются в алюминиевую фольгу в один слой и фольга отрезается. Укладываются на алюминиевую фольгу и помещаются в муфельную печь с температурой 450±10°С на 10 мин. Перед прокаткой валки и станину протирают от пыли бязевой салфеткой, смоченной спиртом. Горячие заготовки по одной берутся из печи пинцетом и прокатываются на установке прокатки 4 – 6 раз в разных направлениях. Первая прокатка – со стороны, закрытой фольгой. Зазор между валками установки прокатки 0,06 – 0 ,08 мм для титана толщиной 0,5 мм. Прокатанные заготовки отжигаются 20 – 30 мин. в печи при 450±10°С, затем остывают на воздухе. Процесс повторяется 2 – 4 раза. Накатанные заготовки отрезаются в размер. Заусенцы снимаются напильником.
Электрополировка. Подложки по одной электрополируются на подвеске из А1 или Ti проволоки в течение 30 – 60 с. Электролит состоит из 5 л ортофосфорной кислоты, 1,5 кг щавелевой кислоты и 550 мл этиленгликоля. Температура раствора 90 – 100°С. Затем подложки промываются проточной теплой водой (40 – 50°С) 1 – 2 мин., далее деионизированной водой 5 – 10 мин.
Предварительное анодирование таталановых подложек перед терморихтовкой производят в ванне для анодирования при слабом барбатаже 2 – 3 мин. Состав раствора: щавелевая кислота 100 г/л, борная кислота 20 г/л, режим 2 А/дм2. Подложки промываются вместе с подвеской проточной холодной водой, затем деионизированной 1 – 2 мин. Сушатся под вентилятором.
Для терморихтовки подложки складываются в пакет, пакет помещается между двумя шлифовальными плитами. Приспособление для терморихтовки ставится в печь с температурой 520±10°С на 25 – 35 мин. Вынимается и ставится в вытяжную вентиляцию на металлическую подставку.
Электрополирование проводят на подвеске из А1 или Ti проволоки, поместив подложки в сачок из кварцевого стекла с электролитом полирования на 1 – 2 мин. при температуре 90 – 100°С. Промываются подложки теплой проточной водой 40 – 50°С 1 – 2 мин. и проточной деионизированной водой 5 – 10 мин.
Глубокое анодирование титалановых подложек производят на подвеске для анодирования при слабом барбатаже 100 – 200 мин. при нормальной температуре. Раствор состоит из щавелевой и борной кислот, после чего подложки промываются проточной холодной водой, затем деионизированной 1 – 2 мин. Сушатся под вентилятором.
Отжиг титалановыж подложек происходит на алюминиевой подставке в муфельной печи при температуре 450 – 470°С 15 – 20 мин., после чего подложки охлаждают.
Контроль толщины окисла. Выборочно из партии берутся 1 – 2 подложки. В разных местах подложки наклеиваются кусочки липкой ленты ГОСТ 20477-75 10 х 10 мм. Травят окисел алюмиция в 15% растворе фтористоводородной кислоты 3 – 5 мин. Промывают в проточной холодной воде 1 – 2 мин. Снимают пинцетом липкую ленту и подложку промывают в холодной проточной воде 1 – 2 мин. Толщина окисла должна быть равна 35 – 50 мкм.
Контроль: при установке подложки на стеклянную пластину зазор между каждым из углов и стеклом не должен превышать 0.08 мм. Не допускаются вздутия и отслаивания окисла, трещины, темно-серые участки, сквозные поры, царапины, сыпь. Внешне подложки должны быть гладкие, блестящие светло-желтые. На нерабочей стороне допускаются дефекты.
Схема технологического процесса изготовления титалановой подложки
