9. Почему включения, ярко святящиеся в темном поле, имеют низкую яркость в светлом поле?

Темные участки – участки образца попадающие в точное Вульф-Брегговское положение. Так как включения обладают более низкой симметрией, то соответственно имеется большее количество дифрагирующих плоскостей. Изображение в светлом поле строится проходящим пучком: I_пр=I₀-I_д, где I_пр – интенсивность проходящего пучка, I₀ – интенсивность падающего пучка, I_д – интенсивность дифрагированного пучка. В светлом поле увеличивается I_д -> I_пр – уменьшается, поэтому участки включений – темные. В темном поле изображение формируется дифрагированными лучами, I_д – увеличивается, поэтому участки включений – светлые.

10. Каковы возможные причины того, что включения имеют низкую яркость как в светлом, так и в темном поле поле? Как в этом убедиться?

?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????

11. Какие действия оператора могут изменить вид изображений при дифракционном контрасте?

Оператор может выполнить два действия, которые могут изменить вид изображения.

- Наклон кристалла и вывод апертурной диафрагмы на прямой пучок, вследствие чего возбуждается необходимый оператору рефлекс, происходит переход к так называемой двухпучковой геометрии. Так оператор поступает при исследовании образца в светлом поле (действия производятся в темном поле).

- Наклон падающего пучка на 2Θ, что приводит к направлению дифрагированного пучка по оси линзы. Так оператор получает темнопольное изображение высокого разрешения.

12. Какие действия оператора могут изменить вид изображений при абсорбционном контрасте?

При подготовке образца оператор может декорировать образец, для получения большего различия в плотности, что улучшит контраст. При работе с образцом оператор может регулировать размер апертурной дифрагмы и менять ускоряющее напряжение. Изменение размеров АД может улучшить контраст получаемый на изображении.

13. В каких экспериментальных условиях наблюдается фазовый контраст?

Апертурный угол больше чем 2Θ (через АД проходит по крайней мере два луча, которые потом интерферируют в плоскости микроскопического изображения), разрешение микроскопа лучше чем d_hkl , малые сферические абберации (ВРЭМ), достаточно тонкий объект с параллельными нижней и верхней поверхностями, ориентированный так, чтобы прямо проходящий и дифрагированный пучки распространялись симметрично относительно оси объективной линзы (достигается наклоном падающего пучка на 2Θ). Необходима разница фаз выходящих волн.

14. С чем связаны осцилляции интенсивности при фазовом контрасте?

Осцилляции интенсивности связаны с появлением волн разных фаз, обусловленных условиями рассеяния (толщина кристалла, состав образца, наличие деффектов, несовершенством структуры кристалла). Возникает интерференция падающей и дифрагированной волны при этом на экране видны «следы» атомных плоскостей

15. Почему при фазовом контрасте диагностируются изменения атомного состава и микродеформаций?

Фазовый контраст появляется в результате присутствия разницы в фазе выходящих электронных волн. Эту разницу могут порождать многие факторы такие как: толщина, структура, состав образца, фокус, астигматизм и т.д. Соответственно такие факторы как изменения атомного состава и микродеформации, несомненно, влияющие на разность фаз, улавливаются микроскопом. Учитываются особенности рассеяния в каждой точке изображения. Можно сказать, что при наблюдении прямого разрешения кристаллической структуры микроскоп работает при предельном своем разрешении.

Выражение для интенсивности при фазовом контрасте: , где А₀ – интенсивность падающей волны, А_h – интенсивность дифрагированной волны, 2А₀А_h… - результат интерференции волн.