48. В большей мере проводимость собственного проводника определяют

а. электроны

49. При наличии электронов и дырок в полупроводнике суммарная подвижность носителей

в. уменьшается;

50. Причинами генерации носителей могут являться

г. нагревание, облучение и внешние электромагнитные поля.

51.Уравнение непрерывности

г. показывает причины возможного изменения концентрации носителей в полупроводнике.

52. Укажите уравнение Эйнштейна

в. ;

53. Легирование полупроводника – это

б. введение примеси;

Диэлектрики (50)

1. Равномерное распределение потенциала наблюдается в

• проводниках;

2. Носителями заряда в диэлектрических жидкостях могут быть

• ионы и коллоидные частицы;

3. Носителями заряда в газах могут быть

• электроны и ионы;

4. Ток сквозной проводимости в диэлектриках наблюдается

• является постоянным током на протяжении всего времени нахождения диэлектрика в эл. поле

5. Причина сквозного тока в диэлектриках -

• неидеальность удельного сопротивления диэлектрика;

6. При переходе электрона к соседнему атому при поляризации она называется

• электронно – релаксационной;

7. Миграционной поляризации наиболее подвержены:

• бумага и ткань;

8. Стекло имеет

• аморфную структуру;

9. Керамика имеет

• структуру поликристалла.

11. Электрическая емкость возникает благодаря

• поляризации диэлектрика;

11. Обратимый пробой диэлектрика используется в

• приборах;

11. При повышении температуры диэлектрика

• tg  растет,  - уменьшается;

11. К активным (нелинейным) диэлектрикам относятся

• пьезокерамика;

11. Аналогом кривой намагничивания в диэлектриках является зависимость

• P(T);

11. Вода – это

• полярный диэлектрик;

11. Причина диэлектрических потерь

• медленные виды поляризации;

11. В конденсаторах не используется

• резонансная поляризация;

11. Спонтанная поляризация полезна в

• пьезокерамике;

11. Формула Лихтенеккера позволяет рассчитать:

• диэлектрическую проницаемость смесей;

11. Удельные диэлектрические потери измеряются в

• Вт/ м³;

11. Наибольшие потери в изоляторах на постоянном токе и НЧ вызваны

• наличием поверхностного сопротивления;

11. Пробоями диэлектрика являются

• электрический, тепловой, электрохимический, ионизационный;

11. Способностью самовосстановления после пробоев обладают

• газы и вакуум;

11. Стойкость к поверхностному пробою повышают

• покрытием лаками и эмалями;

11. Минимальный tg  имеет

• конденсаторное масло;

11. Термореактивные полимеры

• могут однократно изменять форму при первом нагреве;

11. Жидкими полимерами являются

• смолы;

11. Полиэтиленовые изделия клеймятся надписью

• PEHD;

11. Недостатком фторопласта является

• разложение при радиационном воздействии;

11. Маркировкой PEТ обозначается

• политетрахлорэтилен (полиэтилентерефлалат)

11. Основой резины является

• каучук;

11. Мягкая резина содержит

• минимальное количество серы;

11. Эбонит – это

• разновидность резины;

11. Природными полимерами являются

• целлюлоза, шелк, каучук;

11. Для повышения гибкости изоляции в ПВХ добавляют

• пластикат;

11. Пластмассы содержат

• смолы и наполнители;

11. Все современные печатные платы выполнены из

• стеклотекстолита;

11. Для изоляции гибких кабелей, работающих при низких температурах, используют

• резину;

11. Закаленное стекло называется

• сталинитом;

11. Стекла в ИКТ – устройствах применяют как:

• имеют место все перечисленные применения.

11. Ситалл – это

• полупроводник;

• промежуточное состояние между стеклом и керамикой;

11. Пьезоэффект – это

• поляризация при механических воздействиях;

11. Недостатком кабелей с резиновой изоляцией является

• разрушение медной жилы компонентами резины;

11. Пьезокерамику не используют

• в датчиках температуры;

11. Обратный пироэффект – это

• нагревание при поляризации.

11. Фотобарабан копировальных устройств покрыт

• среди ответов нет правильного.

11. Бумажная изоляция кабеля не пропитывается

• электролитом.

11. Изоляция провода (кабеля) не может быть выполнена из

• стальной броневой ленты.