4 Разработка маршрутной технологии

Маршрутный технологический процесс определяет последовательность (маршрут) выполнения операций, их вид и наименование, оборудования и оснащения (устройства, инструмент) для выполнения операций, трудоемкость выполнения операций и квалификацию рабочих. Все параметры разработки ТП заносят в маршрутные карты.

4.1 Анализ типового технологического процесса и выбор необходимых операций для разработки единичного тп

Типовые технологические процессы разрабатываются для группы изделий, объединенных на основе признаков конструктивно-технологической общности, и характеризуются единством содержания и последовательности большинства технологических операций и переходов для изделий всей группы. Операции записано в общем виде.

Единичный технологический процесс относится к изделию конкретного наименования, типоразмера и исполнения независимо от типа производства. Операции записано для конкретной элементной базы.

В результате анализа ТТП [3] выбираем операции:

• комплектовочная;

• подготовительная*;

• промывка*;

• сушка*;

• лужение;

• маркирование;

• сборка*;

• монтажная*;

• пайка*;

• контроль*;

• лакирование*;

• склеивание.

4.2 Разработка операций единичного тп, установление их количества, содержания и уровня механизации

При разработке операции единичного технологического процесса сборки платы РС-2, и проанализировав все возможные варианты подбора инструмента, оборудования и приспособлений, необходимых для осуществления процесса сборки, мы выберем их оптимальный комплект.

Комплектовочная. Вскрыть упаковочную тару; извлечь ЭРЭ из упаковочной тары; проверить сроки годности, номиналы, наличие сопроводительной документации, отсутствие нарушений внешнего вида; подобрать чертеж, уложить комплект согласно чертежу в тару.

Подготовительная. Будет 3 операции:

а) получить комплект ЭРЭ, деталей, плат. Изучить техническую документацию. Проверить комплект на соответствие чертежу. Проверить отсутствие повреждений внешнего вида ЭРЭ, плат, деталей;

б) произвести обрезку и формовку выводов элементов резисторы поз.12, диодов поз. 13, конденсаторов поз.11, транзистор поз.14. Операция выполняется с помощью автомата;

в) нанести паяльную пасту на плату поз.1 для фиксирования микросхем поз.4,5,6,7,8,9,10. Операция выполняется вручную.

Промывка. Будет 3 операции:

а) промыть печатную плату поз.1, детали и ЭРЭ от флюса после получения ее со склада. Операция выполняется вибрационным методом;

б) промыть плату поз.1 с ЭРЭ после пайки резистора поз.12, конденсатора поз.11, транзистора поз.14. Операция проводится вибрационным методом;

в) промыть плату поз.1 после пайки колодок поз.2,3. Операция выполняется вручную;

Сушка. Операции выполняется в сушильном шкафу. Будет 8 операций:

а) сушить плату поз. 1. детали и ЭРЭ после промывки при получении со склада;

б) сушить плату поз. 1. детали и ЭРЭ после маркировки;

в) сушить плату поз.1 с ЭРЭ после склеивания диода поз.13клеем ВК-9 ОСТ4 ГО.029.204;

г) сушить плату поз.1 с ЭРЭ после фиксирования микросхем поз.4,5,6,7,8,9,10 паяльной пастой;

д) сушить плату поз.1 с ЭРЭ после промывки резистора поз.12,конденсатора поз.11,транзистора поз.14.

е) сушить плату поз.1 с ЭРЭ после покрытия лаком УР-231 по ОСТ92-1586-ЭЗ;

ё) сушить плату поз.1 с ЭРЭ после пайки после пайки колодок поз.2,3;

ж) сушить плату поз.1 с ЭРЭ после покрытия лаком УР-231 по ОСТ92-1586-ЭЗ;

Лужение. Лудить выводы ЭРЭ, резисторы поз.12, транзистор поз.14, конденсатор поз.11, диоды поз.13. Операция осуществляется автоматизированным способом, методом погружения выводов ЭРЭ в ванну с расплавленным припоем.

Маркирование. Маркировать шифр блока, заводской номер и т.д

Сборка. Будет 4 операции:

а) установить на плату поз.1 диод поз.13. Операция осуществляется вручную;

б) установить на плату поз.1 микросхемы поз.4,5,6,7,8,9,10. Операция осуществляется «Силуэтом»;

в) одеть изоляционные трубки на выводы транзисторов поз.14: на базу – поз.15, на коллектор – поз.16, на эмиттер – поз.17. Операция осуществляется вручную;

г) установить на плату поз.1 резисторы поз.12, конденсатор поз.11, транзистор поз.14; Операция осуществляется вручную;

Монтажная. Установить, крепить и паять на плате поз.1 колодки поз.2,3. Операция выполняется вручную.

Пайка. Будет 3 операции:

а) паять двойной волной припоя ПОС-61 ГОСТ 26.020-80. на плате поз.1 микросхемы поз. 4,5,6,7,8,9,10;

б) паять вручную ПОС-61 ОСТ 4Г 0.033200 на плате поз.1 резисторы поз.12, конденсатор поз.11, транзисторы поз.14;

в) паять вручную ПОС61 ОСТ 4Г 0.033200 на плате поз.1 колодки поз.2,3

Контроль. Будет 4 операций:

а) контроль установки ЭРЭ на плату поз.1;

б) контроль пайки соединений на плате поз.1 резистора поз.12, конденсатора поз.11, транзистора поз.14

в) контроль установки ЭРЭ;

г) окончательный контроль всего блока.

Лакирование. Будет 2 операции:

а) лакировать плату поз. 1 с установленными на нее ЭРЭ. Выбираем вариант с погружением платы в ванну с лаком. Покрывать лаком УР-231 по ОСТ 19-1488-90.

б) лакировать колодки поз.2,3. Операция осуществляется вручную.

Клеймить. Клеймить плату поз.1 краской ЭП-572 по ОСТ 92-1586-ЭЗ.