Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Учебное пос.docx
Скачиваний:
13
Добавлен:
01.07.2025
Размер:
9 Мб
Скачать
☆

2.1.1. Легирование вбиванием (легирование атомами отдачи)

Этот способ легирования осуществляют следующим образом (Perkins J. G., Stroud P. T. Transmission sputtering and recoil implantation from thin metal films under ion bombardment // Nucl. Instr. & Meth., 1972. Vol. 102, № 1. P. 109–116). На поверхность образца любым способом наносят тонкую пленку, содержащую легирующее вещество, и обстреливают ее ионами, пробег которых немного больше, чем толщина пленки. Часть ионов испытывает лобовые соударения с атомами пленки, передавая им энергию, достаточную для внедрения в материал подложки (Sigmund P., Gras-Marti A. Theoretical aspects of atomic mixing by ion beams // Nucl. Instr. & Meth., 1981. Vol. 182/183. P. 1, p. 25–41). Однако для некоторых систем установлено (Christel L. A., Gibbons J. F. Ag recoil yield resulting from Kr implantation // J. Appl. Phys., 1981. Vol. 52, № 7. P. 4600–4604), что первичные соударения могут обеспечить не более 30% эффекта, наблюдаемого в эксперименте. Поэтому приходится предположить, что в основном легирование атомами отдачи обеспечивается за счет радиационно-стимулированной диффузии (иногда с привлечением быстрых процессов в термических пиках).

Деформационное втягивание может и в этом процессе играть заметную роль. При этом следует ожидать, что вбивание ионами инертных газов не создаст в слое чрезмерных механических напряжений, поскольку, во-первых, инертный газ быстро выходит на поверхность и десорбируется (Hautala M., Anttila A., Hirvonen J. Detrapping of implanted He and N in Mo // J. Nucl Mat., 1982. Vol. 105, № 2–3. P. 172–178), а во-вторых, часть механических напряжений сбрасывается при развитии блистеринга и шелушения (в случае, когда энергия ионов достаточна для преципитации газа в виде захороненных пузырьков). Однако если в качестве снарядов использовать ионы любых твердых веществ (или реагирующих с материалом подложки с образованием твердых продуктов реакции), все рассуждения предыдущих разделов остаются в силе. Если пленка обладает достаточной начальной адгезией к подложке и достаточным пределом прочности, то эффект деформационного втягивания может привести к существенному изменению процесса легирования. В частности, поскольку максимум градиента механических напряжений расположен за пробегом, максимальное втягивание должно наблюдаться при меньших энергиях ионов, чем максимум прямого вбивания.

2.1.2. Легирование ионами сверхмалых энергий

Известно, что пробеги ионов с энергией менее 1–5 кэВ составляют в большинстве случаев первые десятки ангстрем (Буренков А. Ф., Комаров Ф. Ф., Кумахов М. А., Темкин М. М. Таблицы пространственного распределения ионно-имплантированных примесей. Минск: изд-во БГУ им. Ленина, 1980). Каналирование при таких малых энергиях также мало что дает: слишком велики упругие потери и слишком велика вероятность резонансного деканалирования. Тем не менее экспериментально установлено (Качурин Г. А., Степина Н. П. Глубокое проникновение низкоэнергетических ионов в кремний, нагретый до 200–400°С. ФТП. 1982. Т. 16, № 7. С. 1152–1157), что при некоторых условиях имплантации удается получить глубины легирования до нескольких микрон, используя для ускорения ионов напряжение менее киловольта. В число этих условий входит и повышенная температура (такая, при которой радиационно-стимулированная диффузия уже достаточно интенсивна), и очень большие дозы плотности тока ионов (т.е. высокая поверхностная концентрация примеси и высокая насыщенность слоя энергией, стимулирующей перемещение примеси).