Список литературы

6. Березин А.С. Техология конструирования интегральных микросхем. М.: Радио и связь, 1983.-232с.

7. Жигальский А.А. Проектирование и конструирование интегральных микросхем. - Томск: ТУСУР, 2007. - 195 с.

9. Белов П.А. Физические основы электроники. Лабораторный практикум. – Курск: КГУ, 2012. – 160 c.

4. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. М: Техносфера, 2007.-256с.

2. Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. М.:Радио и связь, 2006.-176с.

1. Раздорожный А.А. Охрана труда и производственная безопасность. М.: Экзамен, 2005.− 512 с.

Краткая характеристика основной нормативной документации, регламентирующей производство микрополосковых свч плат

СТ2 6.6.05-2003 КС "Электрон". Изделия микроэлектронные. Технология пайки.

СТО АУМВ.6.7.03-2009 Пайка конструкционная в производстве РЭА. ТТП

СТ2 6.4.03-99 КС "Электрон". Платы налоговые интегральные. Изготовление. ТТП

СТ2 6.4.06-02 КС "Электрон". Изготовление фотошаблонов.

СТ2 6.4.07-02 КС "Электрон". Изготовление плат для изделий на поверхностных акустических волнах.ТТП

СТ2 6.4.09-2003 КС "Электрон". Изделия микроэлектронные. Фильтры на поверхностных акустических волнах. Изготовление.ТТП

СТ2 6.6.13-2006 РЭА. Сборочно-монтажное производство. Подготовка электрорадиоэлементов к монтажу. ТТО

СТ2 6.6.12-2006 РЭА. Сборочно-монтажное производство. Установка

электрорадиоэлементов на ПП. ТТО

СТ2 6.4.19-2006 Платы интегральные. Ультрозвуковая и лазерная прошивка отверстий. ТТП

СТ2 6.4.14-2005 КС "Электрон". Вода, применение в производстве изделий микроэлектроники. методы очистки контроля.

СТО АУМВ.6.6.02-2008 Платы полосковые. Монтаж элементов СВЧ. ТТП

СТ2 6.7.06-03 КС ТТП. Поверхностный монтаж компонентов на ПП. ТТП

СТ2 6.7.09-2004 КС ТТП. Конвекционная пайка микросхем BGA-корпусах. ТТП

СТ2 3.003-2004 Комплекс стандартов «Электрон». Изделия микроэлектронные. Платы и фотошаблоны. Классификация брака в процессе производства

СТО АУМВ.5.8.01-2011 Микроэлектронная аппаратура. Электронная гигиена предприятия. Требования к условиям производства

СТ2 8.2.05-03 Комплекс стандартов «Электрон». Изделия микроэлектронные. Фотошаблоны. Общие технические условия

ОСТ 11 029.003-80 Изделия электронной техники. Вода, применяемая в производстве. Марки, технические требования, методы очистки и контроля.

ГОСТ 12.1.003-83 Шум. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.1.005-88 Система стандартов безопасности труда. Общие санитарно-гигенические требования к воздуху рабочей зоны

ГОСТ 12.1.019-76 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Общие требования и номенклатура видов защиты

ГОСТ 12.1.030-81 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Защитное заземление, зануление

ГОСТ 12.1.038-82 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Предельно допустимые значения напряжений прикосновения и токов

ГОСТ 12.1.040-83 Лазерная безопасность. Общие положения

ГОСТ 12.4.010-75 Система стандартов безопасности труда. Средства индивидуальной защиты. Рукавицы специальные. Технические условия

ГОСТ 12.4.013-85 Очки защитные. Общие технические условия

ГОСТ 12.4.021-75 Система стандартов безопасности труда. Системы вентиляционные. Общие требования

ГОСТ 12.4.026-76 Цвета сигнальные и знаки безопасности

ГОСТ 12.4.029-76 Фартуки специальные. Технические условия

ГОСТ 9411-91 Стекло оптическое цветное. Технические условия

ГОСТ 25336-82 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные. Типы, основные параметры и размеры

ГОСТ 26975-86 Микросборки. Термины и определения