6.1 Применения лазерных технологий в электронике.

В настоящий момент электроника, как промышленная, так и бытовая, является одной из основных отраслей применения лазерных технологий. В электронике лазерные методы обработки применяются, в частности, для:

• обработки новых и традиционных материалов, например, создания топологии микросхем

• создания 3D_структур (объёмных сенсоров, СВЧ_компонентов, приборов терагерцового диапазона);

• увеличения плотности компоновки и создания сверхбольших ГИС;

• трёхмерных (многослойных) изделий;

• разработки интеллектуальных систем;

• MEMS_датчиков и приборов на основе тонкоплёночной технологии;

• создания сверхлёгких гибких компонентов, мембран, панелей и т.д., а также для решения целого ряда иных задач.

6.1.1.Обработка тонкопленочных элементов

Технологии, связанные с обработкой тонкоплёночных элементов, применяются в электронике при производстве ЖК_ и плазменных панелей, сенсорных экранов, солнечных элементов.

Лазерная технология обработки тонких плёнок с присущей ей высокой производительностью, минимальными размерами дефектных зон, высокой точностью фактически не имеет альтернативы, так как другие технологии (например, механическое скрайбирование) не позволяют выполнять современные требования по высокой точности обработки и производительности.

Речь идёт, в частности, о базовых процессах по созданию структур в тонкоплёночных проводящих слоях (например, в ТСО) и в «рабочем» полупроводниковом поглощающем слое (например, изаморфного кремния). Использование двух трёх импульсных лазеров с различными длинами волн позволяет выборочно удалять участки тонкой плёнки соответствующего материала, почти совершенно не повреждая соседние слои. Использование координатных столов с линейными двигателями, интегрированных с современными лазерами, позволяет, кроме того, обеспечить высококачественную обработку очень больших площадей тонкоплёночных материалов

6.1.2 Обработка кремния

Кремний широко применяется как в электронной промышленности, так и в солнечной энергетике. Экспериментально показано, что лазерные технологии могут эффективно применяться для осуществления до десяти операций, повышающих технико-экономические характеристики, в частности КПД, монокристаллических и поликристаллических кремниевых фотоэлементов и изделий микроэлектроники. Речь здесь идёт о резке, скрайбировании, модификации поверхности, например, для снижения потерь при отражении, сверлении микроотверстий и создании канавок для контактов с целью снижения «теневого эффекта», отжиге контактов, изоляции краев и т.д.

6.1.3 Микромаркировка

При микромаркировке кремния, а также ряда других материалов достигаемая высота символов при отличной читаемости составляет 50…90 мкм.

На рисунке 3 показан образец полированного кремния с маркировкой высотой 50 мкм