Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Отчет о летней практике Удовенко.doc
Скачиваний:
1
Добавлен:
01.07.2025
Размер:
701 Кб
Скачать
☆

Структура организации производства на оао «Морион

1. Организационная структура ОАО «Морион»

Структура предприятия, отражающая состав и подчиненность подразделений и служб, осуществляющих и обеспечивающих проектирование, изготовление и поставку продукции, представлена на органиграмме (рис.1).

2. Условные обозначения подразделений и служб предприятия

При описании системы качества и ее элементов для обозначения подразделений и служб предприятия приняты условные четырёхзначные цифровые обозначения – коды:

Первая цифра обозначает принадлежность подразделения или службы к соответствующей фазе жизненного цикла продукции:

  1. маркетинг и поставка (включая хранение) готовой продукции

  2. проектирование (разработка) продукции

  3. планирование и разработка процессов

  4. закупки и материально - техническое обеспечение подразделений

  5. производство

  6. проверки (испытания)

Примечание: для подразделений и служб персонала, финансово - экономической, бухгалтерии, технического директора и администрации присваивается первая цифра "0".

Вторая цифра обозначает код подразделения, отнесенного к данной фазе жизненного цикла.

Примечание: для обозначения подразделений НПК-3 отведены цифры 3 и 4; НПК-5 – 5 и 6.

Третья цифра - код структурной единицы, входящей в подразделение.

Четвертая цифра - код должностного лица / работника:

  1. начальник подразделения;

  2. заместители начальника / руководители субподразделений;

  3. и далее - по подчиненности, до непосредственно работников

Примечание: при обозначении подразделений, служб или структурных единиц в четырёхзначном коде вместо цифры, обозначающей должностное лицо (четвёртая цифра), проставляется «0».

Примеры обозначения:

Рис. 1 Органиграмма ОАО «Морион»

Маршрут изготовления MV102 49.152MHz 12В ECL.

(В соответствии со спецификацией ХО00308М-Mctron- MV102Rev.2).

  1. Собрать генератор:

-Заменить элементы согласно таблице 1 и чертежу расположения заменяемых элементов на платах РР635-04. При установке R30 следует использовать текстолитовую прокладку в соответствии с чертежом.

-Запаять «никилинки» Р2,Р4,Р8,Р9,Р11,Р15 на плате РР635-04 согласно чертежу платы.

-Установить на плату РР635-04 резонатор, радиатор, нагревательные транзисторы, термодатчик, согласно сборочному чертежу блока генератора.

-Установить платы РР635-04 и РР735 на основание в соответствие с чертежом.

2) Запустить генератор. Проверить работоспособность (согласно «инструкции по настройке»)

3) Настроить терморегулятор на экстремум работоспособность (согласно «инструкции по настройке»)

4) Поставить на прогон. (2 недели)

5)Снять с прогона по норме

3*10-10 в сутки через 3 сут.

5*10-8 в год через 30 сут.

6)Произвести настройку частоты перестройки (согласно «инструкции по настройке»).

7) измерить КНЧ.

Uпит 12В

Выход SIN

Частота 49,152 МГц

Норма для КНЧ<8*10-12за 1 сек.

Измерения КНЧ проводить на приборе “PNT 9000”.

8) Измерить ТЧХ в диапазоне от 0 до +65 градусов Цельсия.

Измерения проводить в термокамере“Sabzero” или “Thermotron”.

Uпит 12В

Выход SIN

Частота 49,152 МГц

При непрерывном измерении температуры скорость изменения температуры не должна превышать 2 градуса в минуту.

При измерении по точкам:

0 °С выдержка 20 мин.

20 °С выдержка 10 мин.

65 °С выдержка 10 мин.

Норма 1,8*10-9 р-р

Если ТЧХ не соответствует норме, то надо подкорректировать терморегулятор (согласно «инструкции по настройке»).

9) Заменить элементы на переходной плате в соответствии с табл. 4.

10) Проверить на выходе наличие ECLсигнала (согласно «инструкции по настройке»).

11) Опаять крышку.

12)Провести ПСИ (приемно-сдаточные испытания) согласно инструкции.

В настоящее время ОАО «Морион», а так же многие другие предприятия, выпускающие электронные устройства используют технологию поверхностного монтажа SMD (surface mount devices). Эта технология позволяет повысить автоматизацию производства, снизить трудоемкость, увеличить продуктивность и имеет ряд других преимуществ.

Поверхностный монтаж печатных плат, также называемый ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность), появился в 60-х годах XX века и получил широкое развитие в конце 80-х годов. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.