- •3.Атомно-силовая микроскопия. Контактные квазистатические и бесконтактные колебательные методы.
- •8. Техника сканирующей зондовой микроскопии: устройства для прецизионных перемещений зонда и образца; защита зондовых микроскопов от внешних воздействий; формирование и обработка сзм изображений.
- •9.Зонды для туннельных и атомно-силовых микроскопов. Измерение локальной работы выхода в сканирующей туннельной микроскопии. Ближнепольная оптическая микроскопия.
- •2.5. Ближнепольная оптическая микроскопия
- •10.Вторичная электронная эмиссия. Физические основы электронной оже-спектроскопии.
- •3.1. Вторичная электронная эмиссия - основа современных методов анализа поверхности
- •11.Спектроскопия характеристических потерь энергии электронов. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •3.3. Спектроскопия характеристических потерь энергии электронов
- •3.4. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •12.Фотоэлектронная спектроскопия: некоторые особенности эксперимента. Аппаратура и методы регистрации энергетического распределения вторичных электронов
- •13.Анализ энергии в электронной спектроскопии. Источники электронов, рентгеновского излучения и ионов. Электронные спектрометры.
- •3.7. Анализ энергии в электронной спектроскопии
- •3.8. Источники электронов, рентгеновского излучения и ионов
- •3.10. Сканирующая Оже-микроскопия (сом)
- •3.11. Применение электронной спектроскопии в исследовании
- •3.12. Дифракция медленных электронов (дмэ).
- •3.13. Электронная оже-спектроскопия с потенциалом появления
- •3.14. Ионная электронная Оже-спектроскопия
- •3.15. Спектроскопия нейтрализации ионов
- •3.16. Спектроскопия туннелирования неупругих электронов
- •14.Физические основы электронной оптики. Электронные линзы.
- •15.Электронно-оптические методы исследования материалов.
- •Вопрос 16
- •Вопрос 17.
- •18. Характеристики электронного пучка. Источники электронов (электронные пушки).
- •22. Спектрометрия ионного рассеяния. Вторично-ионная эмиссия. Спектрометрия ионного рассеяния
8. Техника сканирующей зондовой микроскопии: устройства для прецизионных перемещений зонда и образца; защита зондовых микроскопов от внешних воздействий; формирование и обработка сзм изображений.
Любая конструкция сканирующего зондового микроскопа представляет собой колебательную систему, имеющую целый набор собственных резонансных частот. Внешние механические воздействия на частотах, совпадающих с ними, вызывают явления резонанса в конструкции измерительных головок, что приводит к колебаниям зонда относительно образца и воспринимается как паразитный периодический шум, искажающий и размывающий изображения поверхности образцов. С целью уменьшения влияния внешних вибраций измерительные головки изготавливают из массивных металлических деталей, имеющих высокие (более 100 кГц) частоты. Наименьшими резонансными частотами обладают сканирующие элементы зондовых микроскопов. В конструкциях современных микроскопов приходится идти на компромисс между величиной максимального поля обзора сканирующего элемента и его резонансной частотой. Типичными для сканеров являются резонансные частоты в диапазоне 10 - 100 кГц.
Для защиты приборов от внешних вибраций применяются различные типы виброизолирующих систем. Условно виброизолирующие системы можно разделить на пассивные и активные. Основная идея, заложенная в пассивные виброизолирующие системы, заключается в следующем. Амплитуда вынужденных колебаний механической системы быстро спадает при увеличении разницы между частотой возбуждающей силы и собственной резонансной частотой системы. Поэтому внешние воздействия с частотами, много большими собственной резонансной частоты, практически не оказывают заметного влияния на колебательную систему. Следовательно, если поместить измерительную головку зондового микроскопа на виброизолирующую платформу или на упругий подвес, то на корпус микроскопа пройдут лишь внешние колебания с частотами, близкими к резонансной частоте виброизолирующей системы. Поскольку собственные частоты головок СЗМ составляют 10 - 100 кГц, то, выбирая резонансную частоту виброизолирующей системы достаточно низкой (порядка 5 - 10 Гц), можно весьма эффективно защитить прибор от внешних вибраций. С целью гашения колебаний на собственных резонансных частотах в виброизолирующие системы вводят диссипативные элементы с вязким трением. Для реализации частоты 10 Гц сжатие упругого элемента должно составлять всего 2,5 мм. Такое сжатие достаточно легко
осуществляется на практике с помощью стопки металлических пластин с резиновыми прокладками, что значительно снижает габариты виброизолирующей системы.
Активные системы подавления внешних вибраций представляют собой электромеханические системы с отрицательной обратной связью, которая обеспечивает стабильное положение виброизолирующей платформы в пространстве. Принцип работы активных систем можно рассмотреть на следующем простом примере. На платформе располагается датчик вибраций (акселерометр) – устройство, реагирующее на ускорение, испытываемое платформой. Сигнал с датчика поступает в систему обратной связи, где он усиливается и в противофазе подается на пьезоэлектрические опоры, которые, смещаясь в противоположную сторону, гасят ускорение, испытываемое платформой. Это так называемое пропорциональное регулирование.
Еще одним источником вибраций элементов конструкции зондовых микроскопов являются акустические шумы различной природы. Особенностью акустических помех является то, что акустические волны непосредственно воздействуют на элементы конструкции головок СЗМ, что приводит к колебаниям зонда относительно поверхности исследуемого образца. Для защиты СЗМ от акустических помех применяются различные защитные колпаки, позволяющие существенно снизить уровень акустической помехи в области рабочего промежутка микроскопа. Наиболее эффективной защитой от акустических помех является размещение измерительной головки зондового микроскопа в вакуумной камере.
