Введение

Со времени появления первых средств связи, информационной и вычислительной техники, основным направлением развития является микроминиатюризация и повышение функциональности компонентов и узлов РЭА. Современная аппаратура должна обеспечивать:

1. высокое быстродействие

2. широкий динамический диапазон

3. малое энергопотребление

4. высокую чувствительность

5. стойкость к воздействию внешних факторов.

Увеличение функциональных возможностей электронной аппаратуры, повышение скорости обработки информации и вычислений непосредственно зависят от плотности печатного монтажа и соединений. Для изготовления современной аппаратуры необходимо освоение новых технологий сборочно-монтажного производства и повышение технологической надежности, которые могут обеспечить специалисты высокой степени профессионализма.

1. Стадии физико-химического процесса пайки.

Пайка – это процесс получения неразъемного соединения металлических деталей при помощи нагрева и заполнения зазора между ними расплавленным припоем, который после кристаллизации образует прочную пайку. Соединение деталей с припоем происходит за счет взаимной диффузии и частичного их поверхностного растворения.

Процесс получения соединения проходит несколько стадий: адсорбция, адгезия, смачивание, сцепление.

Для получения качественного соединения пайку необходимо производить в следующей последовательности:

1.1 При необходимости очистить соединяемые поверхности от окислов и загрязнений (механически)

1.2 Покрыть место пайки флюсом дня зашиты поверхности от окисления, т. е. активировать металлические поверхности (стадия адсорбции и адгезии)

1.3 Залудить место соединения металлических поверхностей, то есть покрыть тонким слоем припоя. (стадия смачивания). Луженая поверхность должна быть ровной, блестящей, без наплывов припоя и непролуженных мест. Oт качества лужения зависит качество пайки.

При необходимости закрепить провода и выводы радиодеталей в соответствии с требованиями к формовке и установке деталей и проводов при печатном и объёмном монтаже

1..4 Непосредственное выполнение пайки как неразъёмного соединения. (сцепление). Место пайки необходимо прогреть до температуры на 50 градусов выше, чем температура плавления припоя. Припой должен хорошо растекаться по месту пайки, количество припоя должно быть минимальным. Пайка должна быть ровной, глянцевой, без пор и посторонних вкраплений. Пайка должна быть «скелетной», то есть под припоем должен быть виден контур соединяемых выводов или проводов. Должна быть полностью исключена возможность получения «ложной» пайки, при которой существует видимость пайки, но отсутствует электрический контакт. Такие пайки получаются в результате некачественной подготовки поверхностей.

Для получения качественной пайки необходимо правильно подобрать и подготовить паяльник к работе.

2. Подготовка паяльника к работе.

При пайке радиоэлектронной аппаратуры применяются паяльники мощностью 40 ватт и меньше. Рабочее напряжение паяльника должно быть не более 42 вольт. Изоляция соединительного шнура и вилка должны быть без повреждений. Жало паяльника должно быть неподвижно закреплено.

Для качественного выполнения монтажа необходимо следить, чтобы на жале паяльника не образовывались раковины и сколы. Рабочая поверхность жала всегда должна быть ровная и блестящая, при наличии неровностей жало паяльника обрабатывают и затачивают напильником под углом 45^о- 60^о . Нагар, образующийся в процессе выгорания канифоли, необходимо убирать хлопчатобумажной салфеткой через 3-4 пайки.

Необходимо следить за температурой жала паяльника, которая на 50-60 градусов должна быть выше температуры плавления припоя. При пайке припоем ПОС-61 с температурой плавления 190^о жало должно иметь температуру 240^о-250^о.