- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
3.2.2 Метод подпороговых вах
Данный метод применяется при исследовании МОП-транзисторов. Подпороговая ВАХ — это сток-затворная ВАХ в области слабой инверсии. Известно, что в области слабой инверсии, т.е. когда напряжение на затворе меньше порогового, ток стока не равен нулю, а экспоненциально спадает с уменьшением напряжения затвора. Этот ток называют подпороговым. На рис. 3.7 показаны изгибы энергетических вблизи поверхности кремния для двух состояний, ограничивающих область слабой инверсии: состояния начала инверсии и состояния начала сильной инверсии.
а б
Рис. 3.7. Энергетические диаграммы для поверхности кремния в МОП-структуре с подложкой n-типа проводимости: а — состояние начала инверсии; б — состояние начала сильной инверсии
Как видно из рис. 3.7 величина поверхностного потенциала в области слабой инверсии лежит в диапазоне B s 2B, где B определяется энергетическим зазором между уровнем Ферми и серединой запрещенной зоны в объеме полупроводника и вычисляется по формуле (3.7).
Если напряжение на стоке в несколько раз превышает величину Т = kT/q, то подпороговый ток стока Id транзистора можно приблизительно вычислить по формуле [8, 17]
, (3.10)
где D — коэффициент диффузии носителей; W, Lc — ширина и длина канала; Nsub — концентрация основных носителей в объеме полупроводниковой подложки (концентрация атомов основной легирующей примеси); LD — длина Дебая для примесного полупроводника; = q/kT.
Поскольку экспонента гораздо более сильная зависимость, чем степенная функция, то из выражения (3.10) следует, что подпороговая ВАХ, построенная в координатах lgId = f(Vg), будет представлять собой прямую, наклон которой определяется плотностью ПС (в структурах с малыми значениями Nit наклон ВАХ определяется также флуктуациями поверхностного потенциала).
Таким образом, по измеренной подпороговой ВАХ можно рассчитать плотность ПС для диапазона значений поверхностного потенциала, соответствующего области слабой инверсии. Расчет проводится следующим образом. Измеренная подпороговая ВАХ, построенная в полулогарифмическом масштабе, аппроксимируется линейной функцией
lgId = a0Vg + a1, (3.11)
где а0, а1 — коэффициенты аппроксимации.
Далее для различных значений поверхностного потенциала из диапазона B s 2B по формуле (3.10) определяются соответствующие значения тока стока, после чего по формуле (3.11) находятся соответствующие значения напряжения затвора. Таким образом, по измеренной подпороговой ВАХ восстанавливается зависимость s(Vg). Для каждого значения s путем численного дифференцирования находится производная, стоящая в (3.9), после чего вычисляется значение Dit(s). Распределение Dit(s) с помощью данного метода может быть получено только для небольшого участка запрещенной зоны, соответствующего значениям поверхностного потенциала B s 2B.
Для убыстрения процедуры оценки динамики образования ПС при внешних воздействиях часто определяют изменение напряжения на затворе Vg, приводящее к изменению тока стока на один порядок (в 10 раз). В этом случае для плотности ПС можно записать
.
Зная плотность поверхностных состояний и величину порогового напряжения Vth можно вычислить заряд диэлектрика Qot, используя соотношение [18]
, (3.12)
где ms — разность работ выхода (в вольтах) электрона из металла затвора и полупроводника; Qot, Qit и Qs — удельные заряды диэлектрика, поверхностных состояний и ОПЗ полупроводника соответственно.
Величина Qit находится по формуле
, (3.13)
а величина Qs, определяемая поверхностным потенциалом, может быть приблизительно рассчитана по выражению
, (3.14)
где s — относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника.
Рис. 3.8. ВАХ n-канальных МОП-транзисторов до и после облучения дозой 500 крад(Si) [13]
Заряд диэлектрика, накопленный при радиационном облучении, как и в методе ВФХ можно непосредственно оценить по сдвигу напряжения середины зоны (т.е. напряжения начала инверсии). Для этого вначале с помощью (3.10) нужно рассчитать ток, соответствующий значению s = B, а затем с помощью (3.11) найти соответствующее значение напряжения середины зоны Vmg. На рис. 3.8 показаны ВАХ для n-канальных транзисторов до и после облучения дозой 500 крад(Si) [1]. ВАХ измерялись при линейном изменении напряжения на затворе в диапазоне от –1,5 до 2 В со скоростью ~4 В/с и при напряжении на стоке 5 В, т.е. в области насыщения. На ВАХ обозначены точки, соответствующие порогу и режиму середины зоны.
Напряжение середины зоны определяется путем вычисления тока середины зоны и экстраполяции ВАХ до данного значения тока середины зоны. Аналогично методу высокочастотных ВФХ, сдвиг порогового напряжения Vot, обусловленный зарядом в оксиде, определяется по сдвигу ВАХ после облучения вдоль оси напряжений для точки, соответствующей режиму середины зоны, т.е. Vot = Vmg, а общий сдвиг порогового напряжения Vth определяется смещением ВАХ после облучения в точке, соответствующей пороговому напряжению. Сдвиг порогового напряжения Vit, обусловленный зарядом на поверхностных ловушках, определяется из наклона ВАХ, т.е. разностью между сдвигом порогового напряжения после облучения и сдвигом напряжения середины зоны после облучения, т.е. Vit = Vth – Vot.
