- •Введение
- •История Отечественного производства микроэлектроники.
- •Микроэлектронное производство в России: Список микроэлектронных производств в России:
- •Разработчики:
- •Особенности построения и основные параметры типовых озу.
- •Энергозависимая и энергонезависимая память.
- •Классификация и основные характеристики озу.
- •Статическая память (sram).
- •Прогресс технологии.
- •Динамическая память (dram).
- •Микросхемы и модули
- •Логическая организация памяти.
- •Дополнительная (expanded) память.
- •Расширенная (extended) память
- •Заключение.
- •Список используемой литературы:
Микроэлектронное производство в России: Список микроэлектронных производств в России:
Компания |
Название фабрики |
Местопо-ложение |
Примерная стоимость |
Начало произ-водства |
Диаметр пластин, мм |
Техпроцесс, нм |
Производительность пластин в месяц |
НПК "Технологический центр" |
|
|
|
|
100 мм |
|
|
НИИМЭ и Микрон |
Микрон |
Зеленоград |
~400 млн $[53] |
2012 |
200 мм |
90 |
3000[54] |
НИИМЭ и Микрон |
Микрон |
Зеленоград |
|
2009[55] |
200 мм |
180 |
|
НИИИС[48] |
|
Нижний Новгород |
|
|
150 мм |
Маски, MEMS, СВЧ |
|
Микран[48] |
|
Томск |
|
не ранее 2013 |
150 мм |
|
|
Крокус Наноэлектроника (КНЭ)[48] |
|
Москва (АЗЛК) |
€200 млн[56] |
2013 |
200-300 мм |
90 (только MRAM слои) |
2000 (к концу 2014 года)[57] |
Исток[48] |
|
Фрязино |
|
|
150 мм |
|
|
Ангстрем-Т[48] |
|
Зеленоград |
45 млрд. рублей[49] |
05 августа 2016 года производство запущено[50]. |
200 мм[49] |
130-110 нм[49] (возм. до 90 нм[51]) |
15,000[49] |
Ангстрем |
Линия 150 |
Зеленоград |
|
|
150 мм |
0,6 мкм (КНС/КНИ) |
8000[52] |
Ангстрем |
Линия 100 |
Зеленоград |
|
|
100 мм |
1,2 мкм КНС |
4000[52] |
«Микрон». (Местоположение: Зеленоград)
Наличие технологий: 1) 180 нм объемная технология с EEPROM 2) 250 нм кремний на изоляторе (КНИ)
3) 180 нм КНИ
4) 90 нм объемная. 5) 65 нм, на уровне тестовых кристаллов.
«Ангстрем» (и «Ангстрем-Т»), (Местоположение: Зеленоград)
Наличие технологий: 1) 1,2 мкм кремний на сапфире (КНС)
2) 0,6 мкм, объемный кремний, кремний на сапфире, кремний на изоляторе, возможность изготовления EEPROM, BiCMOS, IGBT.
3) «Создаваемые» технологии с проектными нормами 350-250 нм. 4) «Создаваемые» технологии с проектными нормами 130, 110 и 90 нм.
НИИ системных исследований РАН, (Местоположение: Москва)
Фабрика НИИСИ РАН находится на территории Курчатовского института в Москве и обладает технологиями с проектными нормами 500, 350 и 250 нанометров на пластинах объемного кремния и КНИ. Изначально не предназначена для крупносерийного производства и позиционируется как «исследовательская фабрика Академии наук». Большинство производимых здесь микросхем разработаны самим НИИСИ, однако фабрика работает и с внешними заказчиками, например, с воронежским НИИЭТ, который производит здесь свои радиационностойкие микроконтроллеры.
«Интеграл», Минск
«Интеграл» разрабатывает на технологии 0,5 и 0,35 мкм на объемном кремнии и КНИ микросхемы SRAM с емкостью 1 Мбит и высокой радиационной стойкостью, а также аналоговые микросхемы. Также разработывает технологии 0,18 мкм и 0,5-0,25 мкм BiCMOS, флэш-память (единственная на территории СНГ) и FRAM.
Еще пять лет назад практически ничего этого не было, а сегодня у российских заводов есть вполне реальные возможности обеспечить микроэлектроникой собственного производства.
