- •Теоретические основы и практические функции бжд. Основные понятия, термины и определения.
- •Безопасность и теория риска
- •3.Опасныеи вредные производственные факторы. Основные понятия
- •4.Биосфера и техносфера. Человек и сред обитания.
- •5. Основные требования безопасности к промышленному оборудованию.
- •6.Травматизм на производстве.
- •7. Расследование несчастных случаев
- •8.Первая помощь при кровотечении и остановке сердца
- •9.Инструктажи по технике безопасности.
- •10. Ответственность за нарушение техники безопасности
- •11.Основные формы деятельности человека. Энергетические затраты.
- •12. Условия труда.
- •13.Оценка тяжести и напряженности трудовой деятельности.
- •14.Особенности трудовой деятельности женщин и подростов.
- •15.Утомление и его профилактика. Организация рабочего места.
- •16.Обеспечение безопасности в профессиональной сфере( по конкретной специальности)
- •17. Микроклимат производственных помещений.
- •18. Передача тепла. Терморегуляция.
- •19. Оптимальные и допустимые условия микроклимата.
- •20.Способы поддержания оптимальных параметров.
- •21. Классификация вредных и опасных веществ.
- •22.Характеристики опасных вредных веществ
- •23.Загрязнение атмосферы, водоемов, почвы.
- •24.Средства защиты от вредных и опасных веществ.
- •Средства индивидуальной защитыот вредных веществ на производстве
- •25.Основные светотехнические величины.
- •26.Нормирование естественного освещения.
- •27.Способы оценки и расчета искусственного освещения.
- •28. Виды освещения.
- •29.Источники искусственного освещения.
- •30.Основные параметры звука и шума.
- •31.Действие шума, ультра и инфразвука на организм человека.
- •32. Защита от шума, ультра и инфразвука и вибрации.
- •33.Средства индивидуальной защиты от шума и вибрации.
- •34.Характеристика спектральных диапазонов электромагнитных излучений.
- •35.Защита от ионизирующих радиаций.
- •36. Защита от электромагнитных полей и лазерного излучения.
36. Защита от электромагнитных полей и лазерного излучения.
Защита от лазерного излучения
Для выбора средств защиты лазеры классифицируются по степени опасности:
класс I (безопасные) — выходное излучение не представляет опасности для глаз и кожи;
класс II (малоопасные) — выходное излучение представляет опасность для глаз прямым и зеркально отраженным излучением;
класс П1 (опасные) — опасно для глаз прямое, зеркальное, а также диффузно отраженное излучение на расстоянии 10 см от диффузно отражающей поверхности и для кожи прямое и зеркально отраженное облучение;
класс IV (высокоопасные) — опасно для кожи диффузно отраженное излучение на расстоянии 10 см от отражающей поверхности. Энергия лазерного луча уменьшается с расстоянием. Вокруг лазеров определяется граница лазерно-опасной зоны, которая может быть обозначена на полу помещения линией. Наиболее эффективным методом защиты от ЛИ является экранирование. Луч лазера передается к мишени по волноводу (световоду) или огражденному экраном пространству. Для снижения уровня отраженного излучения линзы, призмы и другие предметы с зеркально отражающей поверхностью, устанавливаемые на пути луча, снабжаются блендами. Для зашиты от отраженного облучения от объекта (мишени) применяются диафрагмы с отверстием, немного превышающим диаметр луча. В этом случае через отверстие диафрагмы проходит только прямой луч, а отраженное излучение от мишени попадает на диафрагму, которая поглощает и рассеивает энергию. На открытых площадках обозначаются опасные зоны и устанавливаются экраны, предотвращающие распространение излучений за пределы зон.
Экраны могут быть непрозрачными и прозрачными. Непрозрачные экраны изготовляются из металлических листов (стали, дюралюминия и др.), гитенакса, пластика, текстолита, пластмасс. Прозрачные экраны из специальных стекол светофильтров или неорганического стекла со спектральной характеристикой, соответствующей длине волны излучения лазера. Приведение лазера в рабочее состояние обычно блокируется с установкой защитного устройства. Генератор и лампы накачки лазера заключаются в светонепроницаемую камеру. Лампы накачки должны иметь блокировку, исключающую вспышку лампы при открытом положении камеры. Для основного луча каждого лазера выбирается направление и зона, в которых исключается пребывание людей. Работы с лазерными установками проводятся в отдельных помещениях или специально отгороженных частях помещения. Само помещение изнутри, оборудование и другие предметы не должны иметь зеркально отражающих поверхностей, если на них может падать прямой или отраженный луч лазера. Эти поверхности окрашиваются в матовые цвета. Для мишени рекомендуется темная окраска.
В помещении должна быть создана хорошая освещенность. Коэффициент естественной освещенности (КЕО) должен быть не менее 1,5 %, а обшее искусственное освещение не менее 150 лк. При эксплуатации импульсных лазеров с высокой энергией излучения должно применяться дистанционное управление. Лазеры IV класса опасности обязательно располагаются в отдельном помещении и снабжаются дистанционным управлением. Присутствие в помещении людей при работе такого лазера не допускается.
Защита от постоянных электрических и магнитных полей
Так же как и для других видов физических полей, зашита от постоянных электрических и магнитных полей (ЭСП и МСП) использует методы зашиты временем, расстоянием и экранированием.
Электростатическое экранирование заключается в замыкании электрического поля на поверхности металлической массы экрана и передачи образующихся на экране электрических зарядов на заземленный корпус установки (землю). Любая замкнутая металлическая оболочка, соединенная с заземленным корпусом и без особых требований к толщине и проводимости материала, достаточно полно локализует электрическое поле и выполняет роль электростатического экрана.
Обычно источники ЭСП заключают в замкнутую металлическую или сетчатую оболочку. Оператор при необходимости может располагаться в кабине, защищенной электростатическим экраном. Эффективность экранирования зависит от качества электрического соединения элементов экрана и тем выше, чем меньше электрическое сопротивление переходного контакта между экраном и корпусом (землей). Электрическое сопротивление заземления экрана не должно превышать 0,1...0,2 МОм.
Магнитостатическое экранирование заключается в замыкании магнитного поля в толще экрана, происходящим из-за его повышенной магнито проводи мости. Поэтому магнитостатический экран должен обладать большой магнитной проницаемостью. Такие экраны изготовляют из стали, железа, никелевых сплавов (пермолоя). Для получения надежного экранирования стенки экрана приходится делать сравнительно толстыми, чтобы уменьшить сопротивление магнитному потоку. Б ряде случаев экраны делают из нескольких слоев, и они получаются громоздкими. Щели и прорези в экране не должны идти поперек ожидаемого направления линий магнитной индукции, т. к. это уменьшает магнитопроводимость и ухудшает экранирующие свойства экрана. ЭС- и МС-экраны эффективны также в области низких частот ЭМП.
