Тонко- и толстопленочные резисторы

Большую роль в радиотехнике и электронике, а также в практике произ­водства гибридных интегральных схем играют тонкопленочные и в особенно­сти толстопленочные переменные резисторы.

В тонкопленочных резисторах проводящим элементом служат пленки, нанесенные на изоляционную основу из пиролитического углерода, сплавов или окислов металлов (например, резисторы СП2-1, СП2-2). Тонкопленочные резисторы имеют узкий диапазон номинальных значений сопротивления (не более 100 кОм).

Толстопленочные резисторы не имеют ограничения по номинальному со­противлению. Изготавливают два типа таких резисторов: подстроечные и регулируемые.

Подстроечные резисторы бывают как одно-, так и многооборотные открытого типа предназначенные для печатного монтажа; резисторы однообо-ротные закрытого типа, как и регулировочные однооборотные, предназначены для навесного монтажа. Главным элементом при создании толстопленочных резисторов являются резистивные пасты.

Миниатюрные подстроечные резисторы также на основе благородных метал­лов (серебро, палладий и рутений) широко распространены и в нашей стране (типы СПЗ-19 и СПЗ.

Ниже приводится технологическая схема изготовления резисторов СПЗ-19:

Приготовление резистивных композиций для высокоомных резисторовчных (выше 300 Ом)

Нанесение резистивного слоя (пасты) на основание высокоомных резисторов

Нанесение резистивного слоя на основание низкоомных резисторов

Приготовление резистивной пасты для низкоомных резисторов (ниже 300 Ом)

Обжиг резистивньх элементов

Разбраковка по номиналу

^{Припайка выводов к резистивному элементу}

Промывка и сушка резистивных элементов

Сборка резисторов

Проверка плавности изменения сопротивления и величины начального скачка

Заливка резисторов

Термотренировка

^{Маркировка и покрытие лаком}

В качестве временной связки при приготовлении резистивной пасты для низкоомных резисторов применяют 12 %-ный раствор поливинилбутироля (18,5 г) -ацетона (12 г) + дибутилфталата (0,5 г). ТКС резисторов СПЗ-19 и СПЗ-23 для низкоомного диапазона (10—330 Ой) составляет 500 • 10 -⁶ К-¹ и для высокоомного (> 300 Ом) — ± 250 ■ 10-⁶ К-¹.

В последние годы толстопленочные резисторы изготавливают на основе и неблагородных металлов.

Существенную роль в формировании характеристик толстопленочных рези­сторов играет состав и свойства стеклофазы, которая служит и связующим и регулятором комплекса электрофизических, термических и механических свойств электропроводящей массы.

Существуют толстопленочные резисторы и в первую очередь углелаковые на полимерных органических связках. По теплостойкости и дру1им свойствам наиболее удовлетворяющими требованиями являются полиимидные материалы: полиимидный лак ПАК-1; пленки ПАИ, ПМ-2, ПМ-3, ПМ-4, ПМ-19, ПМ-351; пресс-порошки ПМ-67, ПМ-69; стеклопластики СТП и СТП-3 и связующих СП-1, СП-3, СП-6, СП-97 и СП-95, а также клей СП-1. С использованием их изготавливают углеродистые резисторы и резисторы на основе проводящих пластмасс. На характеристики толстопленочных резисторов существенно влияет выбор материала подложки.

Ниже поведены последовательные этапы их изготовления:

Приготовление проводниковых паст. Трафаретная печать проводников

Сушка и вжигание. Изготовление фотошаблонов и трафаретов. Приготовление резистивных паст. Приготовление диэлектрических паст. Трафаретная печать резистивных элементов. Сушка и вжигание. Трафаретная печать защитного стекла. Сушка и вжигание. Присоединение выводов Герметизация. Подгонка номинальных значений сопротивления резисторных элементов.