Алгоритми розміщення компонентів

Алгоритми розміщення компонентів можна розділити на такі основні групи:

- послідовні (конструктивні);

- на основі математичних та фізичних аналогів;

- ітераційні.

Для проектування цифрової апаратури найчастіше використовується послідовний алгоритм розміщення компонентів на дискретному робочому полў. При цьому на кожному кроці за допомогою послідовного алгоритму вирішуються дві основні задачі:

- вибір чергового компонента для розміщення;

- вибір дискрету робочого поля для розміщення даного компонента.

При вирішенні першої задачі використовується критерій максимальної кількості зв'язків поточного компонента з компонентами, які в даний час вже розміщені, другої - мінімальна сумарна довжина провідників, що з'єднують компоненти.

Ітераційний алгоритм парних перестановок призначений для покращення початкового розмўщення компонентів, тобто для мінімізації сумарної довжини провідників. У цьому випадку два компоненти міняються місцями в визначається сумарна довжина провідників. Якщо отримана сумарна довжина провідників менша, ніж попередня, компоненти фіксуються на нових місцях, в іншому випадку ця перестановка анулюється і проводиться нова.

Графічний редактор p-cad рсв Настроювання конфігурації

Після запуску графічного редактора (файл РСВ.ЕХЕ) необхідно настроїти його конфігурацію, параметри якої встановлюються в поточному файлі і зберігаються для подальших сеансів проектування ДП. Настройка параметрів проводиться при виклику відповідних опцій меню Options в закладках General, Online DRC, Route і Manufacturing.

У області Units закладки General вибирається система одиниць. У області Workspase Size вказується розмір робочої області для розміщення компонентів і трасування електричних з'єднань.

Завдання кроку сітки виконується командою Options/Grid.

Структура шарів друкованої плати

Шари можна використати по замовчуванню, а також створювати і видаляти після виконання команди Options/Layers.

У закладці Layers в області Туре шари плати поділяються на три типи і позначаються:

• Signal - шар разводки провідників, позначажється першим символом S.

• Plane - шар металізації, позначається першим символом Р.

• Non Signal - допоміжні шари, позначаються першим символом N. Список шарів проекту вказується в стовпці Layers:

• Тор - провідники на верхній стороні плати (сторона установки компонентів);

• Top Assy - атрибути на верхній стороні плати (текстові позначення компонентів);

• Top Silk -шовкографія на верхній стороні плати (позиційні позначення компонентів);

• Top Paste - графіка пайки на верхній стороні плати;

• Top Mask - графіка маски пайки на верхній стороні плати;

• Bottom - провідники на нижній стороні плати;

• Bot Mask - графіка маски пайки на нижній стороні плати;

• Bot Paste - графіка пайки на нижній стороні плати;

• Bot Silk -шовкография на нижній стороні плати;

• Bot Assy - атрибути на нижній стороні плати;

• Board - границі плати.

Кожний шар може бути включений (Enable, символ Е) або вимкнений (Disable, символ D). Вказані установки проводяться після виділення імені шара і натисненні відповідних кнопок, які знаходяться в правій частині панелі.

Всі шари (крім поточного) можна вимкнув кнопкою Disable All, a включити - кнопкою Enable All.