- •Введение
- •Где амплитуда изображения сигнала в делениях шкалы по оси y; масштабный множитель по оси y (значение переключателя V/Del).
- •Где изображение периода в делениях шкалы по оси х; масштабный множитель по оси х (значение переключателя s/div).
- •Лабораторная работа № 2 Исследование полупроводниковых диодов
- •1. Основные понятия и расчетные формулы
- •1.1. Электропроводность полупроводников
- •1.1.1. Носители заряда в чистых полупроводниках
- •1.1.2. Носители заряда в примесных полупроводниках
- •1.2.1. Образование p-n-перехода.
- •1.2. Физические процессы в р-n-переходе
- •1.2.3. Полная вольт-амперная характеристика p-n-перехода
- •1.3. Полупроводниковые диоды
- •1.3.1. Типы полупроводниковых диодов
- •1.3.2. Типы соединений диодов
- •2. Задания на экспериментальные исследования
- •Рекомендуемая литература
- •Содержание
1.1.2. Носители заряда в примесных полупроводниках
При производстве полупроводниковых приборов вместо чистых полупроводников используют примесные полупроводники. Введение примеси связано с необходимостью создания в полупроводнике преимущественно электронной либо дырочной электропроводности и увеличения электрической проводимости. В связи с этим различают соответственно электронные (n-типа) и дырочные (р-типа) полупроводники. Для получения полупроводника n-типа в чистый полупроводник вводят примесь, создающую в полупроводнике только свободные электроны. Вводимая примесь является «поставщиком» электронов, в связи с чем ее называют донорной.
Для германия и кремния, относящихся к IV группе Периодической системы элементов, донорной примесью служат элементы V группы (сурьма, фосфор, мышьяк), атомы которых имеют пять валентных электронов. При внесении такой примеси атомы примеси замещают атомы полупроводника в отдельных узлах кристаллической решетки. Четыре электрона каждого атома примеси участвуют в ковалентной связи с соседними атомами исходного материала, а пятый электрон оказывается значительно слабее связанным со своим атомом (рис. 16). Для его превращения в свободный носитель заряда требуется меньшее количество энергии, чем для освобождения электрона из ковалентной связи. В результате приобретения дополнительной энергии «избыточный» электрон покидает атом и становится свободным, а атом примеси превращается в положительный ион.
Рис. 16. Возникновение свободного электрона в кристалле полупроводника n-типа
В условиях достаточно большой концентрации атомов примеси их ионизация создает некоторую концентрацию в кристалле полупроводника свободных электронов и неподвижных положительных ионов, локализованных в местах расположения атомов примеси. Слой полупроводника остается электрически нейтральным, если освободившиеся электроны не уходят за пределы слоя. При уходе электронов под действием каких-либо факторов в другие слои кристалла оставшиеся положительные ионы донорной примеси создают в данном слое нескомпенсированный положительный объемный заряд.
Концентрация
свободных электронов в полупроводнике
n-типа
определяется преимущественно концентрацией
введенной примеси
,
а не собственными электронами валентной
зоны. В соответствии с этим концентрация
электронов
в полупроводнике
-типа
существенно выше концентрации дырок
,
образующихся в результате перехода
электронов из валентной зоны в зону
проводимости. Электроны в таком типе
полупроводника являются основными
носителями заряда,
а дырки – неосновными
носителями заряда.
В полупроводниках р-типа введение примеси направлено на повышение концентрации дырок. Задача решается использованием в качестве примеси элементов III группы Периодической системы (индий, галлий, алюминий, бор), атомы которых имеют по три валентных электрона. При наличии такой примеси каждый ее атом образует только три ковалентные связи с соседними атомами исходного полупроводника (рис. 17). Четвертая связь остается незаполненной. Недостающий валентный электрон принимается от одного из соседних атомов кристаллической решетки. Требуемая для такого перехода энергия невелика. Переход электрона приводит к образованию дырки в ковалентной связи соседнего атома, откуда ушел электрон и превращению атома примеси в неподвижный отрицательный ион. В результате за счет примеси достигается повышение концентрации дырок в полупроводнике. Атомы примеси, принимающие валентные электроны соседних атомов, называют акцепторными, а примесь – акцепторной.
Рис. 17. Возникновение дырки в кристалле полупроводника p-типа
В условиях достаточно большой концентрации атомов акцепторной примеси в кристалле полупроводника создается некоторая концентрация подвижных дырок и неподвижных отрицательных ионов. В нормальных условиях число дырок в полупроводнике p-типа остается равным числу отрицательных ионов, в слое сохраняется зарядная нейтральность. Если вошедшие из других слоев электроны заполнят некоторое число существующих дырок, в данном слое появится нескомпенсированный отрицательный объемный заряд, создаваемый ионами акцепторной примеси.
Концентрация
дырок в валентной зоне определяется
преимущественно концентрацией внесенной
акцепторной примеси
,
а не дырками, возникающими при
термогенерации носителей заряда за
счет преодоления валентными электронами
запрещенной зоны. В соответствии с этим
концентрация дырок
в полупроводнике p-типа
существенно больше концентрации
свободных электронов
.
Дырки в этом случае являются основными
носителями заряда,
а электроны – неосновными.
Необходимая для создания полупроводников n и p-типа примесь вносится в количестве, при котором концентрация основных носителей заряда существенно (на два-три порядка) превышает концентрацию неосновных носителей заряда. В зависимости от концентрации введенной примеси удельная проводимость примесного полупроводника возрастает по сравнению с чистым полупроводником в десятки и сотни тысяч раз.
Характерной особенностью примесных полупроводников является то, что произведение концентраций основных и неосновных носителей заряда при данной температуре является постоянной величиной и определяется соотношением
|
(11) |
где
собственные
концентрации носителей заряда в чистом
полупроводнике.
Зависимость
концентрации носителей заряда от
температуры накладывает ограничения
на температурный диапазон применения
полупроводниковых приборов. Рабочий
диапазон температур характеризуется
существенным превышением в примесных
полупроводниках кноцентрации основных
носителей заряда над неосновными (
и
)
при концентрации основных носителей
заряда, близкой к концентрации внесенной
примеси (
и
).
При температурах, превышающих верхний температурный предел, число носителей заряда, создаваемых в кристалле при термогенерации за счет преодоления валентными электронами запрещенной зоны, резко возрастает. При этом может оказаться, что электрическая проводимость в полупроводнике будет определяться не концентрацией внесенной примеси, а концентрацией собственных носителей заряда. Верхний температурный предел зависит от ширины запрещенной зоны полупроводника и составляет для германия 75…85 0С, а для кремния 150…170 0С. При этом преимущество кремния над германием очевидно.
При температуре ниже рабочего диапазона основную роль в создании тока играют основные носители заряда, уменьшение концентрации которых за счет уменьшения количества ионизированных атомов примеси вызывает уменьшение электрической проводимости. Нижний температурный предел работы полупроводниковых приборов составляет – 55… – 60 0С.
