- •Рецензенты:
- •Оглавление
- •Введение к курсу лекций
- •Раздел 1. Металловедение и термическая обработка металлов
- •Тема 1. Строение и свойства металлов
- •1. Общие сведения
- •2. Физические свойства металлов
- •3. Химические свойства металлов
- •4. Технологические свойства металлов
- •5. Эксплуатационные свойства металлов
- •6. Кристаллическое строение металлов
- •7. Изотропия и анизотропия
- •8. Аллотропия или полиморфные превращения
- •9. Магнитные превращения
- •Тема 2. Дефекты кристаллического строения металлов
- •1. Точечные дефекты
- •2. Линейные дефекты
- •3. Поверхностные дефекты
- •Тема 3. Кристаллизация металлов
- •2. Скорость охлаждения и размер зерна
- •3. Строение металлического слитка
- •Тема 4. Общая теория сплавов
- •1. Понятие о сплавах и методах их получения
- •2. Основные понятия в теории сплавов
- •3. Особенности строения сплавов
- •4. Кристаллизация сплавов
- •5. Диаграмма состояния
- •Тема 5. Фазовое и структурное состояние железоуглеродистых сплавов
- •1. Компоненты и фазы в системе железо-углерод
- •2. Диаграмма железо-цементит и фазовые превращения
- •Тема 6. Пластическая деформация и механические свойства
- •1. Понятие о механических свойствах
- •2. Виды напряжений
- •3. Механические свойства, определяемые при статических испытаниях
- •4. Твердость металлов
- •Тема 7. Теория и технология термической обработки стали
- •1. Отжиг первого и второго рода. Нормализация
- •2. Закалка стали
- •3. Отпуск стали
- •4. Обработка холодом
- •Тема 8. Химико-термическая обработка (хто) стали
- •1. Общая характеристика процессов хто стали
- •2. Цементация стали
- •3. Азотирование стали
- •4. Цианирование
- •5. Диффузионная металлизация
- •Тема 9. Конструкционные стали и сплавы
- •1. Области применения и свойства конструкционных сталей
- •2. Углеродистые конструкционные стали
- •3. Стали обыкновенного качества
- •4. Качественные углеродистые стали
- •5. Легирующие элементы в конструкционных сталях
- •6. Маркировка легированных конструкционных сталей
- •Тема 10. Инструментальные стали
- •1. Классификация и характеристика инструментальных сталей
- •2. Маркировка инструментальных сталей
- •2. Стали для режущего инструмента
- •3. Быстрорежущие стали
- •4. Стали для измерительного инструмента
- •2. Зонная теория твердых тел
- •Тема 12. Диэлектрики
- •1. Диэлектрики в электрическом поле
- •2. Поляризация диэлектрика и относительная диэлектрическая проницаемость
- •3. Основные виды поляризации диэлектриков
- •4. Диэлектрическая проницаемость газообразных, жидких и твердых диэлектриков
- •Тема 13. Проводниковые материалы
- •1. Классификация проводниковых материалов и их основные свойства
- •2. Классификация металлических проводников
- •3. Классификация неметаллических проводников
- •4. Классификация жидких и газообразных проводников
- •5. Электропроводность металлов
- •6. Основные свойства металлических проводников
- •7. Материалы высокой проводимости
- •8. Сверхпроводники и криопроводники
- •Тема 14. Полупроводниковые материалы
- •1. Общие сведения о полупроводниках
- •2. Электропроводность полупроводников
- •3. Примесные полупроводники
- •Тема 15. Магнитные материалы
- •1. Магнитное поле и его характеристики
- •2. Классификация магнитных веществ
- •Заключение по курсу лекций
- •Список использованной литературы
3. Примесные полупроводники
Полупроводники, в кристаллическую решетку которых помимо четырехвалентных атомов введены атомы примесей с валентностью, отличной от валентности основных атомов, называются примесными полупроводникам, а электрическая проводимость, созданная введенной примесью, называется примесной проводимостью. Для большинства полупроводниковых приборов используют именно такие примесные полупроводники. У них концентрация носителей заряда, вызванных наличием примесей, значительно больше концентрации собственных носителей заряда. Такие полупроводники имеют достаточно широкую запрещенную зону и ощутимая концентрация собственных носителей заряда появляется только при сравнительно высокой температуре.
В рабочем интервале температур поставщиками свободных носителей заряда являются примеси. При малой концентрации примесей вероятность непосредственного перехода электронов от одного примесного атома к другому ничтожно мала. Однако примеси могут либо поставлять электроны в зону проводимости полупроводника, либо принимать их с уровней его валентной зоны.
Под примесями в полупроводниковых химических соединениях понимают не только включения атомов посторонних элементов. Роль примесей играют всевозможные дефекты кристаллической решетки: пустые узлы, атомы или ионы, оказавшиеся в междоузлиях решетки, дислокации или сдвиги, возникающие при пластической деформации кристалла, микротрещины и т. д. Если примесные атомы находятся в узлах кристаллической решетки, то они называются примесями замещения, если в междоузлиях – примесями внедрения.
Если валентность примесных атомов больше валентности основных атомов, то валентный электрон примесного атома оказывается незанятым в ковалентной связи, он становится лишним. Со своим атомом он связан силой кулоновского взаимодействия. Энергия этой связи невелика (сотые доли электрон-вольта). Поскольку при комнатной температуре тепловая энергия электрона kT=0,026эВ , то очевидно, что уже при комнатной температуре происходит ионизация примесных атомов, т. е. лишний электрон легко отрывается от атома, становясь свободным.
После потери электрона примесный атом становится ионизированным и приобретает положительный заряд. Такой полупроводник называют электронным или полупроводником типа n (от латинского negative – отрицательный), а примесные атомы, отдающие электроны, называют донорами.
На энергетической диаграмме наличие примеси в кристаллической решетке полупроводника характеризуется появлением локального энергетического уровня, лежащего в запрещенной зоне на небольшом расстоянии от нижнего края свободной зоны (рисунок 39).
Рисунок 39. Энергетическая диаграмма n-полупроводника.
Поскольку
на один примесный атом в n-полупроводнике
приходится 106-107
атомов основного вещества и расстояние
между ними большое, то они практически
не оказывают влияния друг на друга.
Поэтому примесные уровни не расщепляются
и на энергетической диаграмме, они
изображаются как один уровень, на
котором находятся “лишние” валентные
электроны, не участвующие в ковалентных
связях. Энергетический интервал
называют энергией
ионизации доноров.
Для кремния
=0,05эВ,
для германия
=0,01эВ,
поэтому при комнатной температуре
практически все доноры ионизированы.
Наряду с ионизацией примеси в электронном полупроводнике происходит и тепловая генерация, в результате которой образуется пара носителей – электрон и дырка. Однако количество их при рабочей температуре гораздо меньше, чем количество электронов, которые дает донорная примесь. Объясняется это тем, что во-первых, энергия, равная ширине запрещенной зоны ,гораздо больше, чем энергия ионизации доноров . Во-вторых, электроны донорных атомов занимают в зоне проводимости нижние энергетические уровни и электроны, находящиеся в валентной зоне, могут в результате разрыва ковалентных связей перейти только на более высокие уровни зоны проводимости. Для такого перехода электрон должен обладать более высокой энергией, чем в собственном полупроводнике. Поэтому в электронном полупроводнике концентрация дырок намного меньше концентрации электронов. По этой причине в полупроводнике n-типа электроны называют основными носителями заряда, а дырки – неосновными.
Если валентность примесных атомов меньше валентности основных атомов, то одна из ковалентных связей оказывается незавершенной. При незначительном тепловом воздействии электрон одной из соседних связей может перейти в незаполненную связь, а на том месте, откуда пришел электрон, возникает дырка. Эта дырка перемещается по связям основного вещества и, следовательно, принимает участие в проводимости полупроводника. При этом примесный атом приобретает отрицательный заряд. Такой полупроводник, захватывающий электроны, называют дырочным, или полупроводником типа p (от латинского positive – положительный), а примесные атомы называют акцепторами.
Для образования свободной дырки за счет перехода электрона от атома основного вещества к атому примеси требуется значительно меньше энергии, чем для разрыва ковалентных связей кремния. Поэтому количество дырок может быть значительно больше, чем количество свободных электронов и проводимость полупроводника будет дырочной. В таком полупроводнике основными носителями заряда являются дырки, а неосновными – электроны. Электроны, “заброшенные” на примесные уровни не участвуют в электрическом токе.
На
энергетической диаграмме p-полупроводника
(рисунок 40) в запрещенной зоне появляется
примесный уровень, расположенный на
небольшом расстоянии от верхнего края
заполненной зоны. Примесный уровень
заполняется электронами, переходящими
на него из валентной зоны, так как для
такого перехода требуется незначительная
энергия (
0,01-0,1эВ).
Поэтому в p-полупроводнике
устанавливается высокая концентрация
дырок. При комнатной температуре
практически все акцепторы ионизированы,
поэтому концентрация дырок примерно
равна концентрации акцепторов.
Рисунок 40. Энергетическая диаграмма s-полупроводника.
В дырочном полупроводнике, так же как и в электронном, происходит тепловая генерация, в результате которой образуется пара носителей заряда: электрон, переходящий в свободную зону и дырка, остающаяся в валентной зоне. Однако количество образующихся пар невелико. Объясняется это теми же причинами, что и в электронном полупроводнике. На уровни акцептора переходят электроны с энергетических уровней, расположенных вблизи потолка валентной зоны. Переход же электронов из валентной зоны в зону проводимости с разрывом ковалентной связи совершают электроны, расположенные на более низких уровнях валентной зоны, для чего необходимо затратить более высокую энергию, чем в собственном полупроводнике. Поэтому концентрация дырок оказывается намного больше концентрации электронов.
Итак, атомы примесей создают в запрещенной зоне полупроводника дополнительные примесные энергетические уровни. Эти примеси могут либо поставлять электроны в зону проводимости полупроводника, либо принимать их с уровней его валентной зоны. Примесная электропроводность требует для своего появления гораздо меньшей энергии (сотые и десятые доли электрон-вольта), чем для появления собственной электропроводности. Поэтому примесная электропроводность обнаруживается при более низкой температуре, чем собственная электропроводность полупроводника. Чем больше ширина запрещенной зоны, тем при большей температуре проявляется собственная электропроводность.
В полупроводниковых приборах как правило, используют именно примесную электропроводность. Появление большого количества неосновных носителей заряда нарушает нормальную работу полупроводниковых приборов. Поэтому рабочая температура полупроводника устанавливается такой, чтобы тепловая генерация неосновных носителей заряда не влияла на работу полупроводникового прибора. У германия ширина запрещенной зоны равна 0,72эВ, а у кремния 1,12эВ. Поэтому допустимая рабочая температура у германиевых приборов составляет +70оС, а у кремниевых в зависимости от степени очистки материала от 120 до 200оС.
Заметим, что в полупроводнике могут одновременно содержаться донорные и акцепторные примеси Такие полупроводники называются компенсированными.
Выводы по лекции
Полупроводник – материал, который по своей удельной проводимости занимает промежуточное место между проводниками и диэлектриками и отличается от проводников сильной зависимостью удельной проводимости от концентрации примесей, температуры и воздействия различных видов излучения. Основным свойством полупроводника является увеличение электрической проводимости с ростом температуры.
Полупроводниками являются вещества, ширина запрещённой зоны которых составляет порядка нескольких электрон-вольт (эВ). К числу полупроводников относятся многие химические элементы (германий, кремний, селен, теллур, мышьяк и другие), огромное количество сплавов и химических соединений (арсенид галлия и др.). Почти все неорганические вещества окружающего нас мира – полупроводники. Самым распространённым в природе полупроводником является кремний, составляющий почти 30 % земной коры.
В зависимости от того, отдаёт ли примесной атом электрон или захватывает его, примесные атомы называют донорными или акцепторными. Характер примеси может меняться в зависимости от того, какой атом кристаллической решётки она замещает, в какую кристаллографическую плоскость встраивается.
Проводимость полупроводников сильно зависит от температуры. Вблизи температуры абсолютного нуля полупроводники имеют свойства диэлектриков.
Вопросы для самопроверки
Изобразите энергетическую диаграмму полупроводника
Как можно управлять электропроводностью полупроводников
Какие полупроводники называются собственными? Изобразите зонную диаграмму собственного полупроводника
Какая проводимость называется примесной ?
Изобразите энергетическую диаграмму n-полупроводника.
Изобразите энергетическую диаграмму s-полупроводника.
