Шалейко
И.Г. Физико-статистическая модель
процесса электромиграции —
2010.
—с.170-173.
Борздов
В.М., Лабуда А.А., Молофеев В.М., Петрович
Т.А. Влияние структурных свойств тонких
алюминиевых пленок на их надежность
при электромиграции—
1994. —с.56-58.
Михалкович
О.М., Гусаков В.Е., Ташлыков И.С.
Массоперенос в Si при нанесении Ti
тонких пленок, ассистированном
собственными ионами—
2011 —с.1-2.
Колешко
В.М., Белицкий В.Ф. Массоперенос в тонких
плёнках—2011.
— с. 140-160,175, 200-245.
Громов
Д.Г. Учебное пособие по дисциплине
«Металлизация в системах с наноразмерными
элементами»
— 2011. —
с.5-18.
