Контрольные вопросы

1. Объясните работу структурной схемы двухтактного интегрирующего АЦП, его временной диаграммы.

2. Опишите процедуру построения управляющего автомата. Каковы его функции?

3. Как можно проверить правильность функционирования управляющего автомата?

4. Чем вызвана необходимость наличия операционного автомата? Поясните его работу.

5. Поясните работу принципиальной схемы АЦП (рис. 4.13).

6. Как определяются временные соотношения заряда и разряда конденсатора С интегратора?

7. Как сказываются на метрологии работы АЦП временные нестабильности частоты задающего генератора и ёмкости конденсатора в цепи обратной связи операционного усилителя интегратора?

8. Осциллограф зафиксировал кривые процессов интегрирования при входном сигнале 4 вольта в течение обоих тактов работы схемы. Как будет выглядеть кривая разряда выходного напряжения интегратора при увеличении уровня входного сигнала в два раза?

Приложение

Общие эксплуатационные особенности микросхем цап и ацп серий к572, к1107

В данном приложении указаны общие эксплуатационные особенности отечественных БИС ЦАП и АЦП, объединяемых в рамках различных серий.

Серия К572. Микросхемы, выполняемые по КМОП-технологии, пред­назначены для построения радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) разного назначения, используют цифровые методы обработки, передачи или отображения информации и не требуют высокого быстродействия. Достоинствами серии являются низкая потребляемая мощность, совместимость со стандартными ТТЛ и КМОП логическими уровнями, возможность работы от одного источника питания и др. К недостаткам серии относятся умеренное быстродействие и критичность ИС к пробою статическим электричеством в процессе монтажа и наладки.

Микросхемы серии К572 эксплуатируются в диапазоне температур окружающей среды от –10 до +70^оС. Относительная влажность воздуха при температуре окружающей среды 35^оС не должна превышать 98%.

В состав серии К572 входят умножающий 10-разрядный ЦАП универсального назначения К572ПА1, аналогичный 12-разрядный ЦАП К572ПА2 с двумя входными регистрами для хранения цифровой информации, многофункциональный 12-разрядный АЦП последовательного приближения К572 ПВ1 с организацией управления процессом преобразования и вводом (выводом) данных, ориентированный на работу с МП, интегрирующие АЦП (двухтактного интегрирования) К572ПВ2 и К572ПВ5 для применения в измерительных приборах с 3.5– и 4.5-декадными светодиодными (или жидкокристаллическими) индикаторами, 8-разрядный АЦП последовательного приближения К572ПВ3, сопрягаемый с МП, многоканальная (число каналов 8) 8-разрядная аналого-цифровая система сбора данных КР572ПВ4.

Следует отметить, что микросхема К572ПВ1 может быть использована в режиме умножающего ЦАП и ориентирована для применения в преобразователях типа угол-код.

Для микросхем серии К572 продолжительность пайки при температуре жала паяльника 235 5^оС не должна превышать 5 с.

Установка и извлечение микросхем из контактных устройств могут производиться только при выключенных источниках питания и входных сигналов. При этом не допускается попадание внешнего электрического потенциала на крышку корпуса ИС.

Подача электрических сигналов на выводы ИС при выключенных источниках напряжения питания, а также подключение к незадействованным выводам корпуса запрещается.

Микросхемы серии К572 требуют защиты от воздействия статического электричества с абсолютным значением потенциала 30 В и более.

Проверка цепей ИС в РЭА может проводиться при выключенных источниках питания путём подачи на выводы напряжения 3 В при токе не более 100 мкА.

Не следует производить какие-либо операции с выводами ИС, не задействованными в схеме включения.

Серия К1107. Микросхемы быстродействующих 6-8-разрядных параллельных БИС АЦП серии К1107 изготавливаются по биполярной технологии с применением ТТЛ (К1107ПВ1, К1107ПВ2) и ЭСЛ структур (К1107ПВ3, К1107ПВ4). Типовой для этой серии АЦП является технология, при которой области коллектора, базы и эмиттера n-p-n транзисторов формируются последовательно легированием исходного материала через окна в окисной плёнке.

Рабочие температуры окружающей среды БИС АЦП находятся в диапазоне от –10 до + 70^оС.

Для микросхем серии К1107 температура индивидуальной и групповой пайки не должна превышать 260^оС при времени касания 3 сек. с интервалами между пайками 10 сек. (примерно 5 мин в режиме групповой пайки при температуре расплавленного припоя 235^оС).

В процессе подготовки БИС к пайке запрещается обрезка незадействованных в схеме включения выводов.

Монтаж и демонтаж БИС серии К1107 в РЭА должны производиться только при отключенных источниках напряжения питания.

Следует помнить о недопустимости попадания электрических сигналов на незадействованные выводы и поверхность корпуса БИС.

При проверке микросхем в составе блоков и узлов РЭА допускается подключение между любыми из выводов напряжения не более 0.5 В при максимальном токе в цепи 1 мА.

Микросхемы серии К1107 устойчивы к воздействию статического электричества с потенциалом не более 100 В.

В случае необходимости принятия мер защиты печатных плат с БИС от воздействия влаги следует использовать покрытия лаками УР-231, Э4100 при оптимальной толщине равномерно нанесённого по поверхности изоляционного слоя 35-55 мкм.