- •Технология формных процессов
- •Глубокая печать
- •Определения:
- •Способы печати
- •Способы печати с точки зрения передачи информации с применением печатных форм
- •Основные характеристики печатных форм:
- •3. Репродукционно-графические (характеризуют качество воспроизведения изображения):
- •1. Для форматной записи форм плоской офсетной и высокой
- •Высокая печать
- •Флексографская печать
- •Формы глубокой печати
- •Способы построения формного цилиндра (на медной основе):
- ••Тампонная печать – разновидность глубокой печати. Она непрямая, т.е. есть промежуточный носитель изображения
- •Плоская печать
- •Трафаретная печать
- •Оборудование для изготовления печатных форм:
- •Физико-химические основы копировальных процессов формного производства
- •Факторы, определяющие качество копировального процесса:
- •В общем случае, формная пластина состоит из двух слоев: положки и чувствительного слоя.
- •Виды копирования
- •Светочувствительные слои
- •Назначение и функции копировальных слоев
- •Состав копировальных слоев:
- •Позитивное копирование
- •Негативное копирование
- •Замечания
- •Изучение аналоговых технологий изготовления печатных форм
- •Зернение осуществляется:
- •1. Экспонирование. Через диапозитив происходит фотодиструкция – разрушение позитивного КС с помощью фотореакции:
- •Стадии технологического процесса изготовления форм плоской офсетной печати методом контактного копирования:
- ••Перед нанесением защитного слоя формную пластину проверяют на наличие ошибок.
- •Технология изготовления фотополимерных типографских печатных форм
- •1.Защитная пленка – удаляется перед экспонированием; защищает композицию от проникновения кислорода, который уменьшает
- •4. Противоореольный слой для перераспределения отраженного излучения в процессе экспонирования.
- •В) Обрыв цепи с образованием конечного продукта:
- •2. Процесс полимеризации идет по конусу и затрагивает сначала верхние слои, затем более
- •5.Температура сушки: 60 2 С
- •Состав пластин:
- •Общая технологическая схема изготовления флексографских форм:
- •2.Удаление защитной пленки;
- •• FAST (Du Pont) – термическое удаление:
- ••С помощью нагрева ИК – излучателем незаэкспонированные элементы получают еще большую текучесть и
- •Характеристики пластин
- •По способу производства флексографские формные пластины подразделяются на:
- •Требования к негативам:
- •Формы глубокой печати:
- •Конструкция печатной формы:
- •Изготовление ПФ с применением пигментной бумаги:
- ••Пигментная бумага состоит из бумажной подложки, с одной стороны покрытой слоем желатины, толщиной
- ••Незадубленный пигментно-желатиновый слой набухает в воде. С него легко отслаивается бумажная основа. При
- •При создании изображения в Ctp-технологии используются системы поэлементной обработки изображений (СПОИ), которые делятся
- •Планшетная схема (капстановая система):
- •Типы лазеров:
- •2.Серебросодержащие пластины состоят из трех слоев: подложки, слоя физического проявления и галоген-серебрянного слоя,
- •Этапы:
- •Основные параметры формовыводных устройств:
- •Классификация Ctp-пластин:
- •Светочувствительные
- •Галоген-серебрянные с фотополимером
- •Светочувствительные фотополимерные
- •Термочувствительные фотополимерные
- •Ctp-технологии во флексографской печати
- •Особенности стадии процесса фотополимеризации;
- ••Кривые растискивания при печати ФПФ, изготовленных по аналоговой (1) и цифровой (2) записи:
- •Строение Ctp для флексопечати:
- •2. Лазерная запись:
- •4.В зависимости от вымывающего раствора пластины делятся на:
- •Приборы для контроля качества формных процессов
- •Спектрофотометр
•Перед нанесением защитного слоя формную пластину проверяют на наличие ошибок.
В этой связи различают:
•«-» корректуру, которая заключается в удалении незначительных элементов, пыли;
•«+» корректуру – в добавлении незначительных элементов.
Коррекция проводится с помощью «+» и «-» карандашей (реже специальных жидкостей).
•При термообработке увеличивается твердость копировального слоя.
•Штриховые элементы контролируются с помощью шкалы, состоящей из микроштриховых элементов. Минимальная группа микроштрихов находится в диапазоне 12-15 мкм.
Технология изготовления фотополимерных типографских печатных форм
Фотополимерная форма (ФПФ) – форма, у которой печатные и/или пробельные элементы сформированы из фотополимеров. Фотополимеры – высокомолекулярные соединения, полученные под действием УФ-излучения.
ФПФ имеют толщину 0,4-2 мм.
Состав ФП-пластины:
1.Защитная пленка
2.Фотополимерная композиция (ФПК)
3.Адгезионный слой
4.Противоореольный слой
5.Подложка
1.Защитная пленка – удаляется перед экспонированием; защищает композицию от проникновения кислорода, который уменьшает светочувствительность фотополимерной композиции (ФПК), и механических повреждений;
Существуют озоностойкие фотополимерные пластины. Их можно применять, если есть сушка в виде коронного разряда или УФ.
2.ФПК, в состав которой могут входить:
•Несветочувствительный полимер (поливиниловый спирт);
•Ненасыщенные мономеры (олигомеры);
•Фотоинициатор полимеризации;
•Растворитель;
•Целевые добавки для модификации свойств.
В зависимости от несветочувствительного полимера ФПК делятся на :
•Водовымывные (на основе поливинилового спирта);
•Щелочевымывные (на основе ацетосукциата целлюлозы);
•Спиртоводовымывные (на основе полиамидов).
3.Адгезионный слой для крепления ФПК к основе;
4. Противоореольный слой для перераспределения отраженного излучения в процессе экспонирования.
Слои 3 и 4, как правило, объединены в один противоореольно- адгезионный слой.
5. Стальная или алюминиевая подложка.
Стадии процесса фотополимеризации
ФПК обладают чувствительностью к UV-A (360-380 нм). В результате светового воздействия ФПК теряет растворимость в соответствующем растворе.
,А) Инициирования: возбуждение молекул фотоинициатора (Ф):
. Ф h Ф
Б) Зарождение и рост цепи:
ФМ М ФМ1
где М – молекулы олигомера;
ФМ… 1 М ФМ 2
ФM n 1 М ФМ n
В) Обрыв цепи с образованием конечного продукта:
ФM n е ФМ n
Этапы процесса изготовления ФПФ:
1.Удаление защитной пленки;
2.Предварительное экспонирование без фотоформы;
3.Основное экспонирование через фотоформу;
4.Вымывание незаполимеризованной части ФПК;
5.Сушка;
6.Дополнительное экспонирование.
Происходит связывание ионов кислорода с целевыми добавками. Непрозрачные участки фотоформы
Прозрачные участки фотоформы
ФПК
2. Процесс полимеризации идет по конусу и затрагивает сначала верхние слои, затем более глубокие, где реакция значительно замедляется (кислород выступает в роли ингибитора).
Одной из характеристик ФПФ является угол:
70 5 С
Этот угол нормируется и определяет тиражестойкость формы (при его увеличении тиражестойкость падает).
3. Фотоформа – пленечный негатив на матовой основе с очень высоким диапазоном оптических плотностей: Dmax 4 Dmin 0,2
Плотный контакт фотоформы и формной пластины обеспечивает вакуумный прижим.
4. Вымывание незаполимеризованной части ФПК. Для ускорения этого процесса в вымывной раствор добавляются пенообразующие вещества.
Один из показателей ФПФ – высота рельефа:
5.Температура сушки: 60 2 С
6.Дополнительное экспонирование предназначено для закрепления стенок печатающих элементов. Время основного и дополнитнльного экспонирования должны быть примерно одинаковы. Для контроля процесса полимеризации используется негативная мира (размеры штрихов от 50 до100 мкм).
Особенности технологии изготовления флексографских ФПФ:
По агрегатному состоянию ФПК делятся на:
•Жидкие (их необходимо готовить на месте - экзотика);
•Твердые (поставляются на рынок в готовом для экспонирования виде).
Твердые ФПК готовы для экспонирования и различаются по
следующим конструктивным особенностям:
•Пластинчатые однослойные;
•Пластинчатые двух- и многослойные (обладают лучшими деформационными характеристиками ПФ);
•Полый цилиндр (чулок) с эластичным покрытием Ct-sleeve.
Состав пластин:
Защитная пленка
ФПК (рельефный слой)
Стабилизирующий слой
ФПК (рельефный слой)
Защитная пленка
Однослойные (0,7-6,4 мм)
Многослойные
Достоинство многослойных пластин: возможность высококачественного воспроизведения растрированных изображений с мелкими деталями. Чем глаже запечатываемый материал, тем тоньше пластина.
Общая технологическая схема изготовления флексографских форм:
1. Экспонирование оборотной стороны формной пластины. В результате формируется основа. Время экспонирования определяется с помощью теста, цель которого – получение нужной высоты рельефа (толщина формной пластины минус толщина основания).
Рекомендуемые высоты рельефа флексографских форм
Толщина |
Высота |
пластины, |
рельефа, |
мм |
мм |
1,14 |
0,6-0,75 |
1,7 |
|
2,54 |
0,7-1 |
2,84 |
|
3,18 |
1-1,2 |
6,35 |
1,5-2 |
2.Удаление защитной пленки;
3.Основное экспонирование через негативную фотоформу:
Требования к фотоформам:
• |
Dmax>4 Dmin<0,05 |
• |
матовая поверхность; |
4. Вымывание/термическое удаление незаполимеризованной части ФПК:
•простое вымывание (вымывной аппарат, щетки);
•FAST (Du Pont) – термическое удаление
