- •Микропроцессор
- •Быстродействие
- •Системная шина
- •Основные характеристики шин
- •Постоянное и оперативное зу
- •Внешние зу
- •Магнитные носители
- •Оптические носители
- •Видеоподсистема эвм Видеокарта
- •Монитор
- •Флэш-память
- •1) На основе электронно-лучевой трубки;
- •2) Жидкокристаллические;
- •3) Плазменные.
- •Контроллеры портов ввода-вывода
- •Периферийные устройства Клавиатура
- •Манипулятор типа «мышь»
- •Принтеры
- •Сканеры
Быстродействие
MIPS (Mega Instruction Per Second мил оп сек для чисел с фик. Точкой)
МФЛОПС (MFLOPS - Mega Floating Operation Per Second - мил оп сек для чисел с плавающей Точкой) 10^6
GFLOPS- Giga Floating Operation Per Second - миллиард оп сек для чисел с плавающей Точкой) 10^9
ТFLOPS- Floating Operation Per Second - триллион оп сек для чисел с плавающей Точкой) 10^12
Pflops 10^15 петафлопс
тактовая частота характеризует производительность подсистемы (процессора, памяти и пр.), то есть количество выполняемых операций в секунду. Каждая операция выполняется за определенное количество тактов – электрических импульсов. Примеры
Тактовая частота - 33 МГц соответствует 7 млн оп сек.
Частота ядра 3,2 ГГц 5ГГц
Степень интеграции определяется размером кристалла и количеством реализованных в нем транзисторов, или, как говорят, технологическими нормами, под которыми понимают минимальные размеры транзисторов.
Повышение степени интеграции позволяет МПр работать на более высокой внутренней тактовой частоте за счет более высокой синхронизации сигналов между его функциональными узлами, так как при сокращении расстояния между транзисторами уменьшается задержка передачи сигналов, проходящих по ним. Кроме этого, переход на более “компактную” структуру позволяет снизить энергопотребление и тепловыделение МПр.
В настоящее время используется технологии 90, 65, 45, 22, 14 нм.
45 нм- размер одного транзистора. Нм- единица измерения длины в метрической системе, равная одной миллиардной части метра (т.е. 10−9 метра).
Внутреняя разрядность или разрядность внутренних регистров определяется количеством бит, одновременно обрабатываемых внутри МПр, а внешняя - количеством бит, которым МПр может обмениваться с другими элементами ЭВМ.
Рабочее напряжение процессора обеспечивается материнской платой, поэтому разным маркам процессоров соответствуют разные материнские платы. Рабочее напряжение процессоров не превышает 3 В. Снижение рабочего напряжения позволяет уменьшить размеры МП, а также уменьшить тепловыделение в МП, что повышает его производительность без угрозы перегрева.
Помимо указанных выше факторов производительность МПр зависит от технологии обработки команд и данных. В составе современных МПр имеются несколько исполнительных устройств. Это позволяет одновременно обрабатывать несколько инструкций. Обработка ведется в так называемом конвейерном режиме. Для повышения эффективности заполняемости конвейеров предусмотрен механизм предсказания того, какая инструкция должна обрабатываться следующей.
6. Особенности архитектуры
Многоядерный процессор — центральный процессор, содержащий два и более вычислительных ядра на одном процессорном кристалле или в одном корпусе.
В настоящее время существуют 2, 4, 6, 8 ядерные процессоры.
Первый многоядерный чип был выпущен в 2001 году.
в мае 2005-го- двухъядерный 64-битным микропроцессор
2012год
Если речь идет об абсолютной мощности центрального процессора вне зависимости от его стоимости, здесь нет равных современным чипам от компании Intel. Если же мы попробуем теоретически подсчитать эффективность работы конкретного £ CPU от каждой затраченной на его покупку копейки, то выиграют как раз модели производства AMD в целом и шестиядерный AMD Phenom II Х6 1100Т Black Edition в частности.
2014 год файл 2
