5.5. Процессорный элемент Cell -"суперкомпьютер-на-кристалле"

На базе архитектуры Power в рамках трехстороннего партнерского соглашениямеждуIBM,Sony и Toshiba Corporation былсоздан ипроцессорный элемент Cell,представляющийсобой"суперкомпьютер-на-кристалле". Егоархитектура включает восемь взаимодополняющих вычислительных элементовSPE (SynergisticProcessor Element) и ядрона базе Power. Все эти компонентысоединенымежду собой скоростной шиной EIB.

Встроенный двухканальныйконтроллерпамятиспособен работать спамятью XDRкомпании Rambus (максимальный объем 256 Мбайт). Связь с остальнымикомпонентами производится посредством системной шины FlexIO с пиковой тактовойчастотой 6,4 ГГц,при этомFlexIOможетсвязывать с данным элементом и другиепроцессоры Cell.

Специализированные микрокомпьютеры SPE рассчитаны на работу на тактовых_{частотах свыше 4 ГГц, поддерживают массовую обработку данных с плавающей} запятой и поддержку нескольких ОС одновременно. Отдельно взятый вычислительный элемент Cellимеет теоретическуюмощность 250 GFLOPS (миллиарды операций сплавающей запятой в секунду). Кроме того, процессор оптимизирован для выполнения широкополосных медиаприложений (например,игры, развлекательныепрограммы, видео) и обладает встроенной технологиейуправления энергопотреблением. На базе элемента Cellстали выпускаться не только игровые приставки, но и серверы, так как о_{н хорошо справляется с серьезными вычислительными задачами.}

7. Заключение

С появлениеммногоядерныхпроцессоров открываетсяновая эра "настольных вычислений". Новые технологии позволяют работать в многозадачных средах с одновременным выполнением нескольких активных и фоновых приложений, повысить эффективность иснизитьэнергопотреблениепри одновременномзапускемножестваприложений, увеличить количество пользователей, работающих одновременно на одном ПК. Многоядерныепроцессоры обеспечивают более высокую_{производительность для потоковых приложений.}

8. Планы Intel на 2009/2010 гг по выпуску процессоров

Новые процессоры LGA 1156 будет включать три четырехъядерные модели — Core i5 750 (2,66 ГГц), Core i7 860 (2,80 ГГц) и Core i7 870 (2,93 ГГц). Это процессоры получат интегрированные двухканальные контроллеры памяти DDR3-1333, 8 МБ кэш-памяти третьего уровня. Значение TDP составит 95 Вт. Модели i7 860 и 870 будут поддерживать технологию Hyper-Threading (HT), младшая модель — нет. Премьера тройки должна состояться в сентябре.

В первом квартале 2010 года Intel выпустит версии i5 750 и i7 860, характеризующиеся повышенной энергетической эффективностью (TDP 82 Вт).

В 2010 г. появятся первые 32-нанометровые процессоры в исполнении LGA 1156. Будет представлено шесть двухъядерных моделей с интегрированным GPU, поддерживающим DirectX 10, и контролером DDR3-1333. Значение TDP этих процессоров будет равно 73 Вт. Два из них будут относиться к уровню Core i3 (рассчитанные на частоты 2,93 ГГц и 3,06 ГГц), еще три — к уровню Core i5 (3,2 ГГц, 3,33 ГГц, 3,46 ГГц). Общей особенностью станет кэш-память третьего уровня объемом 4 МБ и поддержка HT. Модели Core i5, кроме того, будут поддерживать технологию Turbo Boost.

Еще одной новинкой первой четверти будущего года суждено стать 32-нанометровому процессору под маркой Pentium. Это будет двухъядерный процессор с 3 МБ кэш-памяти третьего уровня, рассчитанный на тактовую частоту 2,8 ГГц. Бюджетный продукт не будет поддерживать HT или Turbo Boost.

Источник – Интернет-журнал http://www.compware.ru.