6.4. Отмывка печатных узлов с bga.

Рекомендуем использовать безотмывочный процесс при монтаже BGA, так как отмывка флюса под корпусом BGA крайне затруднена. Если же по каким-либо соображениям отмывка все же необходима, строго следуйте рекомендациям производителя микросхем и используйте только совместимые с материалами корпуса BGA флюсы (пасты), отмывочные жидкости или растворители. Также внимательно отнеситесь к выбору

технологии отмывки. Например, ультразвуковая отмывка, при всей ее эффективности, к сожалению, несовместима со многими электронными компонентами, в том числе с некоторыми BGA.

6.5. Нанесение влагозащитного покрытия и заполняю-

щих компаундов*.

Влагозащитные покрытия (Conformal Coating) должны удовлетворять требованиям IPC-CC-830 и могут быть следующихтипов: акриловыми (AR), эпоксидными (ER), уретановыми(UR), силиконовыми (SR) или параксиленовыми (XY). Руководствуйтесь рекомендациями производителя BGA при выборе типа влагозащитного покрытия и способа его нанесения.

Заполняющие компаунды (Underfill/Stacking) наносятся под корпус BGA и применяются для придания большей жесткости соединению корпус-плата, для уменьшения несоответствия в коэффициентах теплового расширения платы и корпуса BGA.

Они увеличивают надежность и долговечность узла. Однако,применение заполняющих компаундов сильно затрудняет или даже делает невозможным ремонт BGA

*Компаунды - полимерные - композиции на основе различных полимеров илимономеров, предназначенные для заливки или пропитки токопроводящих схем идеталей с целью их изоляции

Список литературы

http://www.ruselectronic.com/news/pajka-bga-mikroskhjem-chast-2-/http://ra9mgk.narod.ru/other/bga/

http://macfix.ru/bga-reballing/