2.2 Методика проведения экспериментов
Эксперименты проводились с образцами из промышленной конденсаторной алюминиевой фольги. Нанесение углеродных покрытий производилось в стационарном магнетронном разряде на установке "Магнетрон".

Рис. 2.3: Система крепления образца, расположенная на крышке камеры

Рис. 2.4: Внутреннее устройство вакуумной камеры. В центре - катод магнетрона, выложенный графитовой бумагой
Образец изготавливается в виде пластины 5x5 см и закрепляется на столике (позиция 22). Поверх образца, около его края, прикрепляется полоска фольги размерами 5x0,3 см предназначенная для того, чтобы оставить небольшой участок фольги необлученным (рисунок 2.3). Это дает возможность измерения толщины получившейся пленки (при помощи электронного микроскопа или профилометра). В качестве мишени для распыления используется графитовая бумага Раруех. При помощи двухстороннего вакуумного скотча ей также обклеивается кольцо, прижимающее мишень к катоду, во избежание его распыления. Вея поверхность камеры и крышка закрывается алюминиевой фольгой во избежание их запыления материалом мишени (рисунок 2,4), После этого камера закрывается и откачивается в течении 10-12 часов (перед началом эксперимента остаточный вакуум был порядка 1 * 10-5 мБар). Перед началом облучения включается водяное охлаждение катода, а скорость откачки камеры искусственно зарезается при помощи углового клапана, который установлен между основной камерой и насосами (до давления порядка 1 * 10-4 мБар). При помощи системы напуска газа в камеру напускается рабочий газ (аргон) и подбирается режим, при котором скорость откачки и скорость напуска газа сравниваются. Во время эксперимента давление в камере устанавливалось на уровне 5 * 10-3 мБар. Далее через измерительное сопротивление и токовод 7 подключается блок питания Delta Electronica SM 3004-D, подающий на образец отрицательное напряжение смещения относительно стенок камеры (в диапазоне 0-300 В), Затем включается блок питания БП100 и подается разрядное напряжение на магнетронный узел. Для регулировки подаваемой мощности используется лабораторный трансформатор регулируемый (ЛАТР), Эту стадию облучения можно назвать "аргонным травлением". Затем, по истечении определенного времени, напряжение смещения уменьшается до определенного значения, а ток разряда увеличивается до определенного значения. Эту стадию процесса облучения можно назвать "нанесением углеродной пленки", В процессе облучения следует контролировать такие параметры, как давление в камере, напряжение и ток разряда. В случае сильного падения давления, ток разряда также падает, что приводит к увеличению напряжение разряда. По падению напряжения на измерительном сопротивлении можно определить ток, поступающий на образец. По блоку питания можно следить за величиной тока разряда.
2.4 Результаты и обсуждение
В магнетронном разряде были облучены образцы из алюминиевой конденсаторной фольги при различных параметрах горения разряда, различных напряжениях смещения и различных временах облучения. В качестве примера в таблице 2.1 приведены четыре режима подготовки поверхности образцов и нанесения на них покрытий. Во всех сериях экспериментов давление газа в камере практически не менялось.
Таблица 2.1: Параметры облучения образцов в различных экспериментах
|
j\No эксперимента |
1 серия |
2 серия |
3 серия |
4 серия |
|
"Аргонное травление" |
||||
|
Напряжение разряда, В |
360 |
360 |
360 |
360 |
|
Ток разряда, мА |
200 |
200 |
65 |
50 |
|
Напряжение смещения, В |
-200 |
-300 |
-300 |
-300 |
|
Ток на образец, мА |
2 |
7 |
4,4 |
3 |
|
Длительность травления, мин. |
10 |
10 |
15 |
15 |
|
"Нанесение углеродной пленки" |
||||
|
Напряжение разряда, В |
360 |
360 |
360 |
360 |
|
Ток разряда, мА |
200 |
200 |
320 |
320 |
|
Напряжение смещения, В |
-20 |
-20 |
-23 |
-17 |
|
Ток на образец, мА |
0 |
0 |
0 |
20 |
|
Длительность напыления, мин. |
60 |
60 |
30 |
30 |
Через 30-40 минут после облучения образец извлекался из камеры. Далее для оценки сцепления пленки с подложкой проводился так называемый "скотч-тест": к участку образца приклеивался кусок скотча, затем этот скотч отдирался. Если после отдирания скотча покрытие сохранилось - это означает, что адгезия хорошая, если же часть покрытия осталась на скотче, то сцепление пленки с поверхностью плохое. У образцов из серии 1 и 2 покрытие имело плохую адгезию. Причиной этого, по-видимому, является то, что при больших токах разряда скорость осаждения углерода на поверхность образца превышает скорость травления. На поверхности алюминия всегда присутствует естественная оксидная пленка, которая препятствует хорошему сцеплению углерода с поверхностью. Поэтому перед нанесением покрытия необходимо произвести очистку поверхности алюминия от оксидного слоя. Одним из наиболее эффективных методов очистки поверхности от загрязнений является распыление верхнего слоя ионами аргона - так называемое "аргонное травление" [5]. Обычно аргонное травление производят, облучая поверхность ионами Ar из ионной пушки или зажигая тлеющий разряд между образцом и стенкой вакуумной камеры (в качестве катода выступает очищаемый образец). В данных сериях экспериментов травление производилось нетрадиционным способом: зажигался магнетронный разряд, и на образец подавался отрицательный относительно стенок вакуумной камеры (анода) потенциал 200-300 В. Под действием приложенной разности потенциалов из плазмы магнетронного разряда вытягиваются и ускоряются ионы Ar+, которые затем производят физическое распыление поверхности за счет своей кинетической энергии. Однако, в магнетронном разряде также происходит распыление материала катода. Распыленные атомы углерода (в большинстве своем нейтральные) летят во всевозможных направлениях, попадая, в том числе, и на образец. При проведении травления необходимо преобладание процесса распыления поверхности образца над процессом осаждения углерода на поверхность. Так как количество распыляемых с катода атомов углерода зависит от тока разряда, поэтому целесообразно проводить травление при небольших значениях тока разряда. Скорость распыления поверхности образца определяется ионным током, приходящим на образец, который зависит как от величины напряжения смещения, так и от плотности магнетронной плазмы (которая определяется током разряда). Поэтому для хорошей очистки поверхности необходимо экспериментально определить оптимальную величину тока разряда, при которой ионное травление поверхности преобладает над осаждением углерода на поверхность, при этом напряжение смещения должно быть как можно больше.
Эти особенности травления в магнетронном разряде были учтены в сериях 3 и 4: первоначальное травление проводилось при малом токе разряда и большом напряжении смещения, последующее нанесение углеродной пленки - при большом токе разряда и небольшом напряжении смещения. В результате этого получившиеся покрытия имели хорошее сцепление с подложкой - они не отдирались скотчем и не отслаивались при изгибе образца.
Еще одна серия экспериментов была проведена на магнетронной распылительной установке в институте физики имени Макса Планка (Гархинг, Германия). Условия проведения данного эксперимента были схожи с нашими за исключением процесса травления: в данном эксперименте траление проводилось традиционным способом (зажигался тлеющий разряд между образцом и корпусом). Полученное углеродное покрытие также имело хорошую адгезию. Исследование данного образца в растровом электронном микроскопе RAITH 150 TWO показало что полученная пленка имеет зернистую структуру и толщину порядка 300 нм (что было подтверждено в исследовании образцов на профилометре) (рисунок 2.5). Поверхность пленки холмистая, в некоторых ее местах видны трещины (рисунок 2.6). Однако, присутствующие трещины являются, скорее всего, неглубокими и не ухудшают защитные свойства пленки.
Впоследствие проведенный на электронном микроскопе МИФИ анализ полученных нами образцов также соответствовал виду поверхностей, представленных на рисунках ниже.

Рис. 2,6: Изображение торца фольги

Рис. 2,7: Характерный вид поверхности пленки
Дальнейшее исследование полученных пленок проводилось на предмет их химической устойчивости к 30% раствору щелочи КОН, исходя из соображения, что непроницаемый для щелочи слой углерода будет препятствовать химической реакции алюминия с КОН. На исследуемые образцы фольги в разных участках наносили несколько капель раствора щелочи и оставляли на некоторое время. Визуально отслеживали изменение морфологии покрытия, наличие или отсутствие образования оксида алюминия в виде светло-серого налета, газообразование.
Среди исследуемых материалов на образцах 2, 3, 4 при контакте с раствором щелочи практически сразу наблюдалось газообразование, а после промывания остатков щелочи с поверхности фольги, оставался белый нерастворимый налет (оксид алюминия, комплексная соль алюминия), при этом наблюдалась деструкция (шелушение) углеродного слоя. На остальных трех немаркированных образцах (немецкие образцы) после длительного контакта с щелочью (более 24 ч.) не наблюдалось деструкции углеродного слоя или образования нерастворимого белого налета. Однако в некоторых случаях можно было заметить слабое непродолжительное газообразование.
