- •Лабораторный практикум
- •1. Лабораторная работа №1 6
- •2. Лабораторная работа №2 28
- •3. Лабораторная работа №3 47
- •Введение
- •1. Лабораторная работа №1
- •1.2.2. Влияние термических воздействий на свойства металлов и
- •1.2.3. Влияние механической и термической обработки на
- •1.2.4. Свойства материалов высокой проводимости
- •1.2.5. Свойства материалов высокого сопротивления
- •1.2.6. Сплавы для эталонных сопротивлений
- •1.2.7. Сплавы высокого сопротивления на основе железа
- •1.3. Описание лабораторной установки
- •1.3.1. Принцип работы микроскопа мму-1
- •1.3.2. Приготовление микрошлифов для исследования
- •1.4. Порядок выполнения лабораторной работы
- •1.5. Контрольные вопросы
- •1.5.1. Вопросы для подготовки к выполнению лабораторной
- •1.5.2. Вопросы для подготовки к защите лабораторной работы
- •2. Лабораторная работа №2
- •2.2.2. Описание осциллографического метода исследования
- •2.3. Описание лабораторной установки
- •2.4. Порядок выполнения лабораторной работы
- •2.4.2. Порядок выполнения расчетной части лабораторной работы
- •2.5. Порядок оформления отчета
- •2.7. Контрольные вопросы
- •2.7.1. Вопросы для подготовки к выполнению лабораторной
- •2.7.2. Вопросы для подготовки к защите лабораторной работы
- •3. Лабораторная работа №3
- •3.2.2. Описание метода исследования характеристик магнитных
- •3.3. Описание лабораторной установки
- •3.4. Порядок выполнения лабораторной работы
- •3.4.1. Порядок выполнения теоретических исследований
- •3.4.2. Порядок выполнения экспериментальных исследований
- •3.5. Порядок оформления отчета
- •3.7. Контрольные вопросы
- •3.7.1. Вопросы для подготовки к выполнению лабораторной
- •3.7.2. Вопросы для подготовки к защите лабораторной работы
- •4. Лабораторная работа №4
- •4.2.2. Электропроводность сплавов
- •4.2.3. Влияние механических воздействий на электропроводность
- •4.2.4. Влияние термообработки на электропроводность металлов и сплавов
- •4.2.5. Мостовой метод измерения малых сопротивлений
- •4.3. Описание лабораторной установки
- •4.4. Порядок выполнения лабораторной работы
- •4.5. Порядок оформления отчета
- •4.7.2. Вопросы для подготовки к защите лабораторной работы
- •Лабораторная работа №5
- •5.2.2. Влияние температуры и химического состава на тангенс
- •5.2.3. Описание метода
- •5.2.4. Описание метода измерения тангенса угла диэлектрических
- •5.3. Описание лабораторной установки
- •5.5. Порядок оформления отчета
- •5.7.2. Вопросы для подготовки к защите лабораторной работы
- •6. Лабораторная работа №6
- •6.4. Практическая часть
- •6.5. Необходимое оборудование и материалы
- •6.6. Содержание отчета
- •6.7. Контрольные вопросы
- •7. Лабораторная работа №7
- •7.4. Практическая часть
- •7.5. Содержание отчета
- •7.6. Контрольные вопросы
- •Библиографический список
5.2.2. Влияние температуры и химического состава на тангенс
угла потерь диэлектриков
Диэлектрические
потери в твердых диэлектриках следует
рассматривать в связи с особенностями
их структуры. Для большинства видов
электрокерамики количество ионов,
участвующих в релаксационной поляризации,
непрерывно возрастает с увеличением
температуры, и температурная зависимость
в первом приближении имеет экспоненциальный
характер. На рис. 5.2 приведена зависимость
от температуры для щелочных стекол.
Эти потери
вызваны передвижением слабо связанных
ионов и рассматриваются как потери,
обусловленные электропроводностью.
Они проявляются при температурах выше
.
Чем большую сквозную электропроводность
имеет стекло, тем при более низкой
температуре наблюдается возрастание
тангенса угла потерь.
Г
лавным
фактором, определяющим диэлектрические
потери в неорганических стеклах является
наличие окислов. Например, наличие
щелочных окислов (
)
при отсутствии тяжелых окислов (
)
вызывает значительное повышение
.
Введение тяжелых окислов уменьшает
.
Диэлектрические потери в керамике
зависят от характера кристаллической
и стекловидной фаз и соотношения между
ними. Потери в керамике резко возрастают
при наличии электропроводных включений,
а также абсорбированной влаги при
наличии открытой
пористости [1].
На рис. 5.2 приведена зависимость
от температуры для титаносодержащей
керамики.
Диэлектрические характеристики слюды зависят от температуры. Примеси даже в небольших количествах резко ухудшают электрические свойства слюды.
На рис.
5.3 приведена зависимость
от температуры для мусковита.
Д
иэлектрические
потери в сегнетоэлектрике мало изменяются
с изменением температуры в области
самопроизвольной поляризации и резко
падают при температуре выше точки Кюри,
когда сегнетоэлектрические свойства
теряются и самопроизвольнаяполяризация
исчезает [2].
На рис.
5.4 представлены зависимости
от температуры для титаната бария.
5.2.3. Описание метода
измерения диэлектрической
проницаемости диэлектриков
Метод основан на измерении емкости плоского конденсатора с воздушным диэлектриком и с диэлектриком из исследуемого материала.
В случае плоского конденсатора его емкость определяется соотношением
,
(5.1)
где
Ф/м — электрическая постоянная;S
— площадь обкладки, м2;
d
— толщина диэлектрика, м.
С достаточной для практики точностью можно допустить, что относительная диэлектрическая проницаемость воздуха в = 1. Тогда, используя выражение (5.1), по размерам обкладок конденсатора и расстоянию между ними, можно рассчитать емкость конденсатора с воздушным диэлектриком. Емкость конденсатора с диэлектриком из исследуемого материала измеряется с помощью прибора Е7-8.
Диэлектрическая проницаемость диэлектрика вычисляется из выражения
,
(5.2)
где
— емкости конденсаторов с диэлектриком
из исследуемого материала и с воздухом.
5.2.4. Описание метода измерения тангенса угла диэлектрических
потерь
Конденсатор
с исследуемым диэлектриком имеет
комплексное сопротивление и поэтому
может быть представлен в виде схемы
замещения. При параллельной схеме
замещения (рис.5.5) полная проводимость
,
представляется в виде суммы активной
и реактивной jB
проводимостей
![]()
jB
.
Если характер реактивной проводимости емкостной, то
j
C,
,
где
—
круговая частота изменения электрического
поля, в котором находится конденсатор.
Тогда тангенс угла диэлектрических потерь можно определить следующим образом [2]:
.
